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REGIMEN DE ORIGEN DEL MERCOSUR Mercado Común del Sur (MERCOSUR) DECISIONES DEL CONSEJO DEL MERCADO COMÚN MERCOSUR/CMC/DEC Nº 01/04: RÉGIMEN DE ORIGEN MERCOSUR VISTO: El Tratado de Asunción, el Protocolo de Ouro Preto, las Decisiones Nº 06/94, 16/97, 03/00, 69/00, 41/00, 04/02, 20/02, 24/02, 18/03 y 35/03 del Consejo del Mercado Común, las Resoluciones Nº 27/01 y 43/03 del Grupo Mercado Común y la Directiva Nº 04/00 de la Comisión de Comercio del MERCOSUR. CONSIDERANDO: Que resulta necesario unificar en un documento todas las normas referidas al Régimen de Origen MERCOSUR. Que dicha unificación facilitará la aplicación del Régimen de
Origen MERCOSUR tanto para las autoridades competentes como para los operadores comerciales. Art. 1 - Derogar las Decisiones CMC Nº 06/94, 16/97, 03/00, 41/00, 04/02, 24/02, la Resolución GMC Nº 27/01 y la Directiva CCM Nº 04/00. Art. 2 - Derogar las Decisiones CMC Nº 18/03 y 35/03. Art. 3 - Aprobar el texto del "Régimen de Origen MERCOSUR", que figura como Anexo y forma parte de la presente Decisión, en los términos del Artículo 6 de la Decisión CMC Nº 20/02. Art. 4 – Solicitar a los Estados Partes que instruyan a sus respectivas Representaciones ante la Asociación Latinoamericana de Integración (ALADI) para que protocolicen la presente Decisión en el marco del Acuerdo de Complementación Económica Nº 18, en los términos establecidos en la Resolución GMC Nº 43/03. Dicha protocolización implicará la derogación de los siguientes Protocolos Adicionales al ACE Nº 18: VIII, XIV, XXIV, XXVII, XXXV, XXXIX y XL. Art. 5 – Los Estados Partes deberán incorporar la presente Decisión a sus ordenamientos jurídicos nacionales antes del 15 de mayo de 2004.
RÉGIMEN DE ORIGEN MERCOSUR Definición del Régimen Artículo 1.- El presente Régimen define las normas de origen del MERCOSUR, las disposiciones y las decisiones administrativas a ser aplicadas por los Estados Partes a los efectos de: 1) Calificación y determinación del producto originario; 2) Emisión de los certificados de origen; 3) Verificación y Control; y 4) Sanciones por adulteración o falsificación de los certificados de origen o por no cumplimiento de los procesos de verificación y control. Ámbito de Aplicación Artículo 2.- Las disposiciones de este régimen serán de aplicación en los siguientes casos:
Sin perjuicio de lo establecido en los párrafos anteriores, hasta el 1° de enero de 2006, los Estados Partes podrán requerir el cumplimiento del régimen de origen del MERCOSUR para todo el comercio intrazona. Régimen General de Origen Artículo 3.- Serán considerados originarios: a) Los productos totalmente obtenidos:
Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III - ARTICULO 3º- INCISO a); b) Los productos elaborados íntegramente en el territorio de cualquiera de los Estados Partes cuando en su elaboración fueran utilizados, única y exclusivamente, materiales originarios de los Estados Partes Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO b); c) Los productos en cuya elaboración se utilicen materiales no originarios de los Estados Partes, cuando resulten de un proceso de transformación que les confiera una nueva individualidad, caracterizada por el hecho de estar clasificados en una partida arancelaria (primeros cuatro dígitos de la Nomenclatura Común del MERCOSUR) diferente a la de los mencionados materiales. Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO c); d) En los casos en que el requisito establecido en el apartado c) no pueda ser cumplido porque el proceso de transformación operado no implica cambio de partida arancelaria (primeros cuatro dígitos de la Nomenclatura Común del MERCOSUR), bastará que el valor CIF puerto de destino o CIF puerto marítimo de los insumos de terceros países no exceda el 40% del valor FOB de las mercaderías de que se trate. A los efectos de la determinación del valor CIF de los materiales no originarios para los países sin litoral marítimo, será considerado como puerto de destino, el primer puerto marítimo o fluvial localizado en el territorio de los demás Estados Partes por el que hubiera ingresado el producto al MERCOSUR. Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO d); e) Los productos resultantes de operaciones de ensamblaje o montaje realizadas en el territorio de un país del MERCOSUR, utilizando materiales originarios de terceros países, cuando el valor CIF puerto de destino o CIF puerto marítimo de esos materiales no exceda el 40% del valor FOB. Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO e); f) Los Bienes de Capital deberán cumplir un requisito de origen de 60% de valor agregado regional. Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO f) g) Los productos sujetos a requisitos específicos de origen, que figuran en el Anexo I. Dichos requisitos prevalecerán sobre los criterios generales establecidos en los literales c) al f) del presente Artículo, en tanto no serán exigibles para los productos totalmente obtenidos del literal a) y los productos elaborados íntegramente en el territorio de cualquiera de los Estados Partes del literal b) del presente Artículo. Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - ANEXO I Artículo 4 .- No serán considerados originarios los productos resultantes de operaciones o procesos efectuados en el territorio de un Estado Parte, por los cuales adquieran la forma final en que serán comercializados, cuando en esas operaciones o procesos fueran utilizados exclusivamente materiales o insumos no originarios de los Estados Partes y consistan apenas en montajes o ensamblajes, embalajes, fraccionamiento en lotes o volúmenes, selección, clasificación, marcación, composición de surtidos de mercaderías o simples diluciones en agua u otra sustancia que no altere las características del producto como originario, u otras operaciones o procesos equivalentes. Artículo 5.- La Comisión de Comercio del MERCOSUR podrá establecer a futuro requisitos específicos de origen, en forma excepcional y justificada, así como rever los requisitos específicos establecidos en el Anexo I. El Estado Parte que solicite el establecimiento o la revisión de un requisito específico de origen deberá fundamentar dicha solicitud proporcionando la información técnica pertinente. Artículo 6.- En la determinación de los requisitos específicos de origen a que se refiere el Artículo 5º, así como en la revisión de los que hubieran sido establecidos, la Comisión de Comercio del MERCOSUR tomará como base, individual o conjuntamente, los siguientes elementos: I.- Materiales y otros insumos empleados en la producción:
II. Proceso de transformación o elaboración utilizado. III. Proporción máxima del valor de los materiales importados de terceros países en relación al valor total del producto, que resulte del procedimiento de valoración acordado en cada caso. En casos excepcionales, cuando los requisitos específicos no puedan ser cumplidos por la ocurrencia de problemas circunstanciales de abastecimiento, disponibilidad, especificaciones técnicas, plazo de entrega y precio, podrán ser utilizados materiales no originarios de los Estados Partes. Dada la situación prevista en el parágrafo anterior, las entidades habilitadas del Estado Parte exportador emitirán el certificado correspondiente, que deberá ser acompañado de una declaración de necesidad, expedida por la autoridad gubernamental competente, informando al Estado Parte importador y a la Comisión de Comercio, los antecedentes y circunstancias que justifiquen la expedición del referido documento. Ante la continua reiteración de estos casos, el Estado Parte exportador o el Estado Parte importador comunicará esta situación a la Comisión de Comercio a los efectos de la revisión del requisito específico. El criterio de máxima utilización de materiales y otros insumos originarios de los Estados Partes, no podrá ser considerado para fijar requisitos que impliquen una imposición de materiales u otros insumos de los referidos Estados Partes, cuando a juicio de los mismos éstos no cumplan las condiciones adecuadas de abastecimiento, calidad y precio o que no se adapten a los procesos industriales o tecnologías aplicadas. Artículo 7 .- Para el cumplimiento de los requisitos de
origen, los materiales originarios de cualquiera de los Estados Partes del MERCOSUR que hayan adquirido
tal carácter de acuerdo al Artículo 3º, que se incorporen a un determinado
producto en otro Estado Parte, serán considerados originarios de dicho Estado Parte. Artículo 8 .- A los fines del presente Régimen, se entenderá que la expresión "materiales", comprende las materias primas, los insumos, los productos intermedios y las partes y piezas utilizadas en la elaboración del producto. Artículo 9.- A los fines del presente Régimen, la expresión "territorio" comprende el territorio de los Estados Partes del MERCOSUR, incluyendo sus aguas territoriales y patrimoniales localizadas dentro de sus límites geográficos. Artículo 10.- Para que las mercaderías originarias se
beneficien de los tratamientos preferenciales, las mismas deberán haber sido expedidas
directamente del Estado Parte exportador al Estado Parte importador. A tal fin se considera expedición directa:
a) Las mercaderías transportadas sin pasar por el territorio de algún país no
participante del MERCOSUR. b) Las mercaderías transportadas en tránsito por uno o más países no
participantes, con o sin transbordo o almacenamiento temporario, bajo la vigilancia de autoridad aduanera competente en tales países,
siempre que: i) el tránsito estuviera justificado por razones
geográficas o por consideraciones relativas a requerimientos de transporte; c) Podrá aceptarse la intervención de terceros operadores siempre que, atendidas
las disposiciones de a) y b), se cuente con factura comercial emitida por el
interviniente y el Certificado de Origen emitido por las autoridades del Estado
Parte exportador. En estos casos la administración aduanera exigirá que en el
Certificado de Origen se consigne la Factura Comercial emitida por dicho
operador, -nombre, domicilio, país, número y fecha de la factura- o en su
defecto, que en la Factura Comercial que acompaña la solicitud de importación se
indique a modo de declaración jurada, que dicha factura se corresponde con el
Certificado de Origen que se presenta -número correlativo y fecha de emisión-,
ello debidamente firmado por dicho operador. En caso contrario, la
administración aduanera no procederá a la aceptación de los Certificados de
Origen y exigirá el tratamiento arancelario aplicable en el ámbito de extrazona. d) Las mercaderías ingresadas al depósito aduanero bajo régimen suspensivo para
almacenamiento y su posterior envió a otro Estado Parte. El certificado de origen emitido por uno de los Estados Partes del MERCOSUR,
permite la circulación de la mercadería entre los Estados Partes, con el mismo
tratamiento arancelario preferencial y el mismo certificado de origen, siempre
que la mercadería sea procedente de cualquiera de los Estados Partes del
MERCOSUR. Entidades Certificantes Artículo 11.- La emisión de los certificados de origen estará a cargo de
reparticiones oficiales, a ser nominadas por los Estados Partes, las cuales
podrán delegar la emisión de los certificados de origen en otros organismos
públicos o entidades de clase de nivel superior, que actúen en jurisdicción
nacional, estadual o provincial. Una repartición oficial en cada Estado Parte
será responsable por el control de la emisión de los certificados de origen. Cada Estado Parte comunicará a la Comisión de Comercio la repartición oficial
correspondiente. El registro de Entidades habilitadas para la emisión de certificados de origen y
de las respectivas firmas acreditadas será el vigente en la Asociación
Latinoamericana de Integración. Artículo 12.- En la delegación de competencia para la emisión de los
certificados de origen, las reparticiones oficiales tomarán en consideración la
representatividad, la capacidad técnica y la idoneidad de las entidades de clase
de nivel superior para la prestación de tal servicio. Artículo 13.- Los Estados Partes comunicarán a la Comisión de Comercio del
MERCOSUR el nombre de las reparticiones oficiales y las entidades de clase de
nivel superior, habilitadas para emitir certificados de origen, con el registro
y facsímil de las firmas de los funcionarios acreditados para tal fin. Declaración, Certificación y Comprobación de Origen Artículo 14 - El certificado de origen es el documento que permite la
comprobación del origen de las mercaderías, debiendo acompañar a las mismas en
todos los casos sujetos a la aplicación del Régimen de Origen del MERCOSUR. Tal
certificado deberá satisfacer los siguientes requisitos:
- Ser emitido por entidades certificantes habilitadas; Los Estados Partes adoptan el modelo de certificado de origen del MERCOSUR que
se registra como Anexo II. Artículo 15.- La solicitud de Certificado de Origen deberá ser precedida de una
declaración jurada, u otro instrumento jurídico de efecto equivalente, suscrita
por el productor final, que indicará las características y componentes del
producto y los procesos de su elaboración, conteniendo como mínimo los
siguientes requisitos:
a) Empresa o razón social; b) Domicilio legal y de la planta industrial; c) Denominación del material a exportar y posición NCM/SA; d) Valor FOB; e) Descripción del proceso productivo; f) Elementos demostrativos de los componentes del producto indicando: i) Materiales, componentes y/o partes y piezas nacionales. - Códigos NCM/SA iii) Materiales componentes y/o partes y piezas originarios de terceros
países - Códigos NCM/SA La descripción del producto incluido en la declaración, que acredita el
cumplimiento de los requisitos de origen establecidos en el presente Régimen,
deberá coincidir con la que corresponde al código de la Nomenclatura del Mercado
Común (NCM/SA) y con la que se registra en la factura comercial, así como en el
Certificado de Origen, que acompañan los documentos presentados para su despacho
aduanero. Adicionalmente podrá ser incluida la descripción usual del producto. Las declaraciones mencionadas deberán ser presentadas con una anticipación
suficiente para cada solicitud de certificación. En el caso de productos o
bienes que fueran exportados regularmente, y siempre que el proceso y los
materiales componentes no fueran alterados, la declaración podrá tener una
validez de 180 días, a contar desde la fecha de su emisión. Artículo 16.- Los certificados de origen emitidos por las
entidades habilitadas deberán respetar un número de orden correlativo y permanecer archivados en la
entidad certificante durante un período de 2 (dos) años, a partir de la fecha de
emisión. Tal archivo deberá incluir también todos los antecedentes relativos al
certificado emitido como también aquellos relativos a la declaración exigida de
conformidad a lo establecido en el Artículo anterior, así como las
rectificaciones que eventualmente pudieran haberse emitido. Los certificados de origen deberán ser emitidos en uno de los dos idiomas
oficiales del MERCOSUR. Las entidades habilitadas mantendrán un registro permanente de todos los
certificados de origen emitidos el cual deberá contener como mínimo el número de
certificado, el requirente del mismo y la fecha de su emisión. Los certificados de origen tendrán un plazo de validez de 180 (ciento ochenta)
días contados a partir de la fecha de su emisión y deberán ser emitidos
exclusivamente en el formulario que figura en el Anexo II del presente Régimen,
que carecerá de validez si no estuviera debidamente cumplimentado en todos sus
campos. Artículo 17. -Los certificados de origen solamente
podrán ser emitidos a partir de la fecha de emisión de la factura comercial correspondiente, o durante los
sesenta (60) días siguientes. El certificado de origen deberá presentarse ante la autoridad aduanera del
Estado Parte importador en el momento del despacho de importación. Por su parte, las administraciones aduaneras se ajustarán a lo dispuesto en el
Anexo IV de este Régimen que contiene el “Instructivo para el control de
certificados de origen del MERCOSUR por parte de las administraciones aduaneras.” Verificación y Control Artículo 18.- No obstante la presentación de un certificado de origen en las
condiciones establecidas por el presente Régimen de Origen, la autoridad
competente del Estado Parte importador, podrá, en caso de duda fundamentada,
requerir a la autoridad competente del Estado Parte exportador información
adicional con la finalidad de verificar la autenticidad del certificado
cuestionado y la veracidad de la información que en él consta, sin perjuicio de
la aplicación de las correspondientes normas MERCOSUR y/o de las respectivas
legislaciones nacionales en materia de ilícitos aduaneros. La solicitud de información efectuada en base a este Artículo debe limitarse a
los registros y documentos disponibles en las reparticiones oficiales o en las
entidades habilitadas para la emisión de certificados de origen MERCOSUR.
Asimismo, podrá solicitarse copia de la documentación requerida para la emisión
del certificado. Lo dispuesto en este Artículo no limita los intercambios de
información previstos en los Acuerdos de Cooperación Aduanera. Las consultas se realizarán precisando en forma clara y concreta las razones que
han justificado las dudas en cuanto a la autenticidad del certificado o la
veracidad de sus datos. Tales consultas se efectuarán por intermedio de una
única dependencia de la autoridad competente designada por cada Estado Parte, a
estos efectos. La autoridad competente del Estado Parte importador no detendrá los trámites de
importación de las mercaderías, pudiendo exigir prestación de garantía en
cualquiera de sus modalidades, para preservar los intereses fiscales, como
condición previa para el desaduanamiento de la mercadería. El monto de la garantía, cuando ésta fuera exigida, no podrá superar un valor
equivalente al de los gravámenes vigentes para dicha mercadería, si ésta fuera
importada desde terceros países, de acuerdo con la legislación del país
importador. Artículo 19.- La autoridad competente del Estado Parte
exportador deberá brindar la información solicitada en aplicación de lo dispuesto en el Artículo 18 en un
plazo de 30 días, contados a partir de la fecha de recibido el respectivo pedido. Artículo 20.- La información obtenida al amparo
de las disposiciones del presente Capítulo tendrán carácter confidencial y serán utilizadas
exclusivamente para aclarar el caso en cuestión por la autoridad competente del Estado Parte importador. Artículo 21.- En los casos en que la información
solicitada al amparo del Artículo 18 no fuera proporcionada en el plazo establecido en el Artículo 19, o
fuera insuficiente para clarificar las dudas sobre el origen de la mercadería,
la autoridad competente del Estado Parte importador podrá determinar la apertura
de la investigación sobre el caso dentro del plazo total de 40 días, contados a
partir de la solicitud de información. De lo contrario, se deberá liberar la
garantía prevista en el Artículo 18 en un plazo máximo de 30 días. Artículo 22.- Una vez iniciada la investigación, la autoridad competente del
Estado Parte importador no detendrá los trámites de nuevas importaciones
referentes a mercaderías idénticas del mismo exportador o productor, pudiendo,
no obstante, exigir la prestación de garantía, en cualquiera de sus modalidades,
para preservar los intereses fiscales, como condición previa para el
desaduanamiento de esas mercaderías. El monto de la garantía, cuando fuera exigida, será establecido en los términos
previstos en el Artículo 18. Artículo 23.- La autoridad competente del Estado Parte importador deberá
notificar inmediatamente el inicio de la investigación de origen al importador y a la autoridad competente del Estado Parte exportador,
accionando los procedimientos previstos en el Artículo 24. Artículo 24.- Durante el proceso de investigación, la autoridad competente del
Estado Parte importador podrá: a) Requerir, a través de la autoridad competente del Estado Parte exportador,
nueva información y copia de la documentación en posesión de quien haya emitido
el certificado de origen cuestionado de acuerdo al Artículo 18, necesarias para
verificar la autenticidad del mismo y la veracidad de las informaciones
contenidas en él, indicando el número y la fecha de emisión del certificado de
origen que está siendo investigado. Cuando se trate de verificar el contenido del valor agregado local o regional,
el productor o exportador deberá facilitar el acceso a información y
documentación que permitan constatar el valor CIF de importación de los insumos
provenientes de extrazona utilizados en la producción de la mercadería objeto de
investigación. Cuando se trate de verificar las características de ciertos procesos productivos
requeridos como requisitos específicos de origen, el exportador o productor
deberá facilitar el acceso a información y documentación que permitan constatar
dichos procesos. b) Enviar a la autoridad competente del Estado Parte exportador un cuestionario
escrito para el exportador o el productor, indicando el certificado de origen
investigado;
c) Solicitar que la autoridad competente del Estado Parte exportador realice las
gestiones pertinentes a fin de poder realizar visitas a las instalaciones del
productor, con el objetivo de examinar los procesos productivos y las
instalaciones utilizadas en la producción de la mercadería en cuestión. La autoridad competente del Estado Parte exportador acompañará la visita
realizada por las autoridades del Estado Parte importador, la cual podrá incluir
la participación de especialistas que actuarán en condición de observadores. Los
especialistas deberán ser identificados previamente, deberán ser neutrales y no
deberán tener intereses en la investigación. El Estado Parte exportador podrá
negar la participación de tales especialistas cuando los mismos representen los
intereses de las empresas o entidades involucradas en la investigación. Concluida la visita, se firmará, por los participantes un Acta, en la que se
consigne que la misma transcurrió de acuerdo a las condiciones establecidas en
el presente Capítulo. Deberá constar en el Acta, además, la siguiente
información: fecha y local de realización de la visita; identificación de los
certificados de origen que dieron inicio a la investigación, identificación de
la mercadería específicamente cuestionada, de los participantes con indicación
del órgano o entidad que representan y un relato de la visita realizada. d) Llevar a cabo otros procedimientos que acuerden los Estados Partes
involucrados en el caso bajo investigación. Artículo 25.- La autoridad competente del Estado Parte exportador deberá brindar
la información y documentación solicitadas en aplicación de los literales a) o
b) del Artículo 24 en un plazo de 30 días contados a partir de la fecha de
recibida la solicitud. Artículo 26.- Con relación a los procedimientos previstos en el Artículo 24, la
autoridad competente del Estado Parte importador podrá solicitar a la autoridad
competente del Estado Parte exportador la participación o asesoramiento de
especialistas sobre la materia en cuestión. Artículo 27.- En los casos en que la información o documentación requerida a la
autoridad competente del Estado Parte exportador no fuera suministrada en el
plazo estipulado, o si la respuesta no contuviera informaciones o documentación
suficientes para determinar la autenticidad o veracidad del certificado de
origen cuestionado, o aún, si no hubiera conformidad para la realización de la
visita por parte de los productores, la autoridad competente del Estado Parte
importador podrá considerar que las mercaderías bajo investigación no cumplen
los requisitos de origen pudiendo, en consecuencia, denegar el tratamiento
arancelario preferencial a las mercaderías a que hace referencia el certificado
de origen objeto de la investigación iniciada en los términos del Artículo 21,
dando por concluida la misma. Artículo 28.- La autoridad competente del Estado Parte importador se compromete
a realizar todos los esfuerzos para concluir las investigaciones en un plazo no
superior a 45 días corridos contados a partir de la fecha de recibidas las
informaciones obtenidas al amparo del Artículo 24. En el caso que sean necesarias nuevas diligencias o informaciones, la autoridad
competente del Estado Parte importador deberá comunicar el hecho a la autoridad
competente del Estado Parte exportador. El plazo para la realización de esas
nuevas diligencias o para la presentación de las informaciones adicionales
solicitadas no deberá extenderse por más de 75 días, contados a partir de la
fecha de recibidas las informaciones iniciales solicitadas al amparo del
Artículo 24. Si en un plazo de 90 días contados a partir del inicio de la investigación no se
hubiera concluido la misma, se liberará la garantía, sin perjuicio de la
continuidad de la investigación. Artículo 29.- La autoridad competente del Estado Parte importador comunicará al
importador y a la autoridad competente del Estado Parte exportador la conclusión
de la investigación y la medida adoptada en relación al origen de la mercadería,
exponiendo los motivos que determinaron tal decisión. La autoridad competente del Estado Parte importador dará la posibilidad a la
autoridad competente del Estado Parte exportador de tomar vista del expediente
de investigación correspondiente, de acuerdo a los procedimientos previstos en
la legislación de cada Estado Parte. Artículo 30.- Durante el proceso de investigación se tomarán en cuenta
eventuales modificaciones en las condiciones de producción efectuadas por las
empresas bajo examen. Artículo 31.- Concluida la investigación con la calificación del origen de la
mercadería y de la validación del criterio de origen invocado en el certificado
de origen, serán liberadas las garantías exigidas en los Artículos 18 y 22, en
un plazo no superior a 30 días corridos. Artículo 32.- Concluida la investigación con la descalificación del criterio de
origen de la mercadería invocado en el certificado de origen cuestionado, se
ejecutarán los gravámenes como si fuera importada desde terceros países y se
aplicarán las sanciones previstas en la normativa MERCOSUR y/o las
correspondientes a la legislación vigente en cada Estado Parte. Concluida la investigación con la descalificación del origen de la mercadería,
se ejecutarán los gravámenes que correspondan a dicha mercadería como si fuera
importada desde terceros países y se aplicarán las sanciones previstas en la
normativa MERCOSUR y/o las correspondientes a la legislación vigente en cada
Estado Parte. En este último caso, la autoridad competente del Estado Parte importador podrá
denegar el tratamiento preferencial para el desaduanamiento de nuevas
importaciones referentes a la mercadería idéntica del mismo productor, hasta que
se demuestre que las condiciones de producción fueron modificadas de forma de
cumplir con las reglas del Régimen de Origen MERCOSUR. Una vez que la autoridad competente del Estado Parte exportador haya remitido la
información para demostrar que fueron modificadas las condiciones de producción,
la autoridad competente del Estado Parte importador tendrá 30 días corridos a
partir de la fecha de recibida dicha información para comunicar una decisión al
respecto, o hasta un máximo de 60 días corridos en caso que sea necesaria una
nueva visita de verificación in situ a las instalaciones del productor conforme
al Artículo 24 literal c). En caso de que las autoridades competentes de los Estados Partes importador y
exportador no se pongan de acuerdo respecto a que se ha demostrado que se han
modificado las condiciones de producción, quedarán habilitadas a recurrir al
procedimiento establecido a partir del Artículo 35 del presente Capítulo o al
sistema de solución de controversias del MERCOSUR. Artículo 33.- Un Estado Parte podrá solicitar a otro Estado Parte la
investigación sobre el origen de la mercadería importada por este último de
otros Estados Partes, cuando haya fundados motivos para sospechar que está
sufriendo competencia de productos importados con tratamiento preferencial que
no cumplen con el Régimen de Origen MERCOSUR. A tales efectos, la autoridad competente del Estado Parte que solicita la
investigación aportará a la autoridad competente del Estado Parte importador, la
información correspondiente al caso en un plazo de 30 días corridos a partir de
la solicitud. Recibida esta información, el Estado Parte importador podrá
accionar los procedimientos previstos en el presente Capítulo, poniéndolo en
conocimiento del Estado Parte que solicitó el inicio de la investigación. Artículo 34.- Los procedimientos de control y verificación de origen previstos
en el presente Capítulo, podrán aplicarse, inclusive, a las mercaderías ya
nacionalizadas. Artículo 35.- Dentro de 60 días corridos, contados desde que se recibió la
comunicación prevista en el Artículo 29 ó en el tercer párrafo del Artículo 32,
en caso que se considere inadecuada la medida, el Estado Parte exportador podrá: a) Presentar una Consulta en la Comisión de Comercio del MERCOSUR en la forma
prevista en la Directiva CCM N° 17/99, exponiendo los motivos técnicos y los
fundamentos normativos que indicarían que la medida adoptada por las autoridades
competentes del Estado Parte importador no se ajusta a la normativa MERCOSUR en
materia de origen; y/o b) Solicitar un dictamen técnico a fin de determinar si la mercadería en
cuestión cumple con los requisitos de origen MERCOSUR. Artículo 36.- En caso de que el Estado Parte exportador solicite un dictamen
técnico en los términos del Artículo anterior, lo comunicará a la Presidencia
Pro Tempore con al menos diez días de antelación a la fecha de la próxima
reunión de la Comisión de Comercio del MERCOSUR, acompañando los antecedentes
del caso. Artículo 37.- El dictamen técnico será, en principio,
elaborado por un experto en la materia en cuestión, designado de común acuerdo
por las partes involucradas en la reunión ordinaria a que hace referencia el Articulo 36, de una lista de cuatro expertos presentada para tales efectos por
los Estados Partes no involucrados en la cuestión con antelación a la reunión. A
falta de acuerdo para la designación del experto, éste será elegido por sorteo
que realizará la Secretaría Administrativa del MERCOSUR entre los expertos de
esa lista en la misma reunión. Si no existiera acuerdo entre los Estados Partes involucrados para recabar el
dictamen de un solo experto, aquel será elaborado por tres expertos nombrados
uno por cada Estado Parte involucrado y el tercero por la Comisión de Comercio
del MERCOSUR, en la reunión a que hace referencia el Artículo 36, que será
elegido de una lista de cuatro expertos presentada por los Estados Partes no
involucrados en la cuestión, con antelación a la reunión. A falta de acuerdo
para designar el tercer experto, éste será elegido por sorteo que realizará la
Secretaría Administrativa del MERCOSUR entre los expertos de esa lista en la
misma reunión. Los costos relativos a la elaboración del dictamen estarán a cargo del
peticionante, cuando el dictamen sea elaborado por un experto y compartido por
las Partes involucradas en la cuestión cuando el dictamen fuera elaborado por el
grupo de tres expertos. Artículo 38.- Los expertos actuarán a título personal y no en calidad de
representantes de un Gobierno y no deberán tener intereses específicos en el
caso de que se trate. Los Estados Partes deberán abstenerse de ejercer cualquier
influencia sobre su actuación. Artículo 39.- El (los) experto(s) se expedirá(n) sobre el caso a la luz de los
requisitos de origen MERCOSUR para el producto en cuestión, pudiendo dar
oportunidad a que los Estados Partes involucrados en la cuestión expongan los
fundamentos técnicos de sus posiciones. En ese sentido, el (Ios) experto(s) designado(s) podrá(n) solicitar a las
autoridades competentes de los Estados Partes involucrados en la cuestión las
informaciones que considere/n necesarias. La no presentación de la información
solicitada, implicará presunción a favor de la otra parte. Artículo 40.- El dictamen técnico que será emitido por mayoría, en el caso que
sean tres expertos, deberá ser sometido a la consideración de la Comisión de
Comercio del MERCOSUR, por intermedio de la “Presidencia Pro Tempore”, en un
plazo no superior a los 30 días corridos, a contar de la convocatoria de el (los)
experto(s). Artículo 41.- Conforme a lo resuelto por la Comisión de Comercio del MERCOSUR,
la medida adoptada en relación al origen de la mercadería, prevista en el
Artículo 32, será confirmada o revisada; las garantías exigidas en aplicación de
los Artículos 18 y 22 se harán efectivas o serán liberadas; y los derechos de
importación cobrados en aplicación del Artículo 28 serán confirmados o devueltos
en el plazo de 30 días corridos desde la fecha de la reunión de la Comisión de
Comercio del MERCOSUR en la que se acepte el dictamen técnico. Artículo 42.- Los procedimientos ante la Comisión de Comercio del MERCOSUR
establecidos en este Capítulo no obstarán a que los Estados Partes involucrados
en la cuestión puedan recurrir en cualquier momento a los mecanismos de solución
de controversias vigentes en el MERCOSUR. Artículo 43.- Todos los plazos contenidos en el presente Capítulo, corresponden
a días corridos. Artículo 44. - En el Anexo V al presente régimen se
listan las autoridades competentes para la aplicación del Capítulo VI. Sanciones Artículo 45. - Cuando se comprobare que los certificados
emitidos por una entidad habilitada no se ajustan a las disposiciones contenidas en el presente Régimen o
a sus normas complementarias o se verifique la falsificación o adulteración de
certificados de origen, el país receptor de las mercaderías amparadas por dichos
certificados podrá adoptar las sanciones que estimare procedentes para preservar
su interés fiscal o económico. Las entidades emisoras de certificados de origen serán corresponsales con el
solicitante en lo que se refiere a la autenticidad de los datos contenidos en el
Certificado de Origen y en la declaración mencionada en el Artículo 16, en el
ámbito de la competencia que le fue delegada. Esta responsabilidad no podrá ser imputada cuando una entidad emisora demuestre
haber emitido el certificado de origen en base a informaciones falsas provistas
por el solicitante, lo cual está fuera de las prácticas usuales de control a su
cargo. Artículo 46- Cuando se comprobara la falsedad en la declaración prevista para la
emisión de un certificado de origen, y sin perjuicio de las sanciones penales
correspondientes según la legislación de su país, el exportador será suspendido
por un plazo de 18 (dieciocho) meses para realizar operaciones en el ámbito del
MERCOSUR. Las entidades habilitadas para emitir certificados que lo hubieran
hecho en las condiciones establecidas en este Artículo, podrán ser suspendidas
para la emisión de nuevas certificaciones por un plazo de 12 (doce) meses. En caso de reincidencia, el productor final y/o exportador será(n)
definitivamente inhabilitado(s) para operar en el MERCOSUR, y la entidad
definitivamente desacreditada para emitir certificados de origen en el ámbito
del mismo mercado. Artículo 47- Cuando se constatare la adulteración o falsificación de
certificados en cualquiera de sus elementos, las autoridades competentes del
país emisor inhabilitarán al productor final y/o exportador para actuar en el
ámbito del MERCOSUR. Esta sanción podrá hacerse extensiva a la entidad o
entidades certificantes cuando las autoridades competentes del país así lo
estimen. Disposiciones Generales Artículo 48. - Facúltase a la Comisión de Comercio
del MERCOSUR a modificar el presente Régimen de Origen MERCOSUR por medio de Directivas.
Disposiciones Transitorias Artículo 49. – Con el objetivo de tornar operativos los
mecanismos establecidos en el párrafo segundo del artículo 7º y en el párrafo final del artículo 10, la
Comisión de Comercio del MERCOSUR aprobará su reglamentación antes del 30 de junio de 2004. Disposiciones finales Artículo 50. - En el caso de Resoluciones GMC de
modificación de la NCM y su correspondiente AEC, el Estado Parte importador que no las haya incorporado a su
ordenamiento jurídico en los plazos previstos, no podrá negarse a dar curso, en condiciones preferenciales, a las
importaciones procedentes de los demás Estados Partes amparadas por certificados de origen válidos, basadas en divergencias
de Nomenclatura. Artículo 51. Para gozar de los beneficios previstos en
la Decisión CMC Nº 09/01 “Condiciones de Acceso en el Comercio Bilateral Brasil – Uruguay para Productos
Provenientes de la Zona Franca de Manaos y la Zona Franca de Colonia”, la
Decisión CMC Nº 01/03 “Condiciones de Acceso en el Comercio Bilateral Argentina
– Uruguay del Área Aduanera Especial de Tierra del Fuego y la Zona Franca de
Colonia” y en el Acuerdo Bilateral Manaos – Tierra del Fuego, los productos
deberán cumplir con el Régimen de Origen del MERCOSUR. Artículo 52.- Los Estados Partes acuerdan que las normas
contenidas en el presente Régimen y en sus Anexos, tanto en lo que se refiere al Régimen General
como a los requisitos específicos de origen del Anexo I, serán las mínimas para
el universo arancelario que fuere incluido en negociaciones comerciales y preferenciales con terceros países LISTADO DE ITEM NCM SA 2002 SUJETOS A REQUISITOS
ESPECIFICOS DE ORIGEN Los item arancelarios que no se encuentren listados en el presente Anexo, estarán sujetos a las disposiciones
previstas en el Articulo 3 literales a) a f) Los item arancelarios que no se encuentren listados en el presente Anexo, estarán sujetos a las
disposiciones previstas en el Articulo 3 literales a) a f) A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes;
y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B”
anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes;
y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B”
anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil"
de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para
impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11.
Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en
los Estados Partes por terceros, siempre que la
producción de los mismos atienda lo establecido en los
ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del
régimen de origen definido, la inclusión en un mismo
cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso que implementen las funciones
de procesamiento y memoria, las controladoras de
periféricos para teclado, y unidades de discos
magnéticos y las interfases de comunicación en serie y
paralela acumulativamente. Cuando las unidades centrales
de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o
gabinete, placas de circuito impreso que implementen las
funciones de red local o emulación de terminal, estas
placas también deberán tener el montaje y soldadura de
todos sus componentes; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes;
y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B”
anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Pantalla ("display") de los ítem
8473.30.91 y 8473.30.92; y 2) Teclado del ítem
8471.60.52. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen
de origen definido la inclusión en un mismo cuerpo o
gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso que implementen las funciones
de procesamiento y memoria, las controladoras de
periféricos para teclado, y unidades de discos
magnéticos y las interfases de comunicación en serie y
paralela acumulativamente. Cuando las unidades centrales
de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o
gabinete, placas de circuito impreso que implementen las
funciones de red local o emulación de terminal, estas
placas también deberán tener el montaje y soldadura de
todos sus componentes; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Pantalla ("display") de los ítem
8473.30.91 y 8473.30.92; y 2) Teclado del ítem
8471.60.52. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen
de origen definido la inclusión en un mismo cuerpo o
gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y
fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de
"facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen
definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de
alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso que implementan las funciones
de procesamiento y memoria y las siguientes interfases:
en serie, paralela, de unidades de discos magnéticos, de
teclado y de video, acumulativamente. Cuando las
unidades centrales de procesamiento incorporen en el
mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que
implementen las funciones de red local o emulación de
terminal, estas placas también deberán tener un montaje
y soldadura de todos los componentes. En las unidades
digitales de procesamiento del tipo “discless”,
destinadas a interconexión en redes locales, el montaje
de la placa que implementa la interfase de red local
podrá sustituir el montaje de las placas que implementan
las interfases en serie, paralela y de unidades de
discos magnéticos; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” e “B”
anteriores. No desnaturaliza el cumplimiento del
Régimen de Origen definido, la inclusión en un mismo
cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el
conjunto de placas de circuito impreso que implementen
como mínimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes
funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c)
unidad de control integrada/interfase o controladoras de
periféricos; d) soporte y diagnóstico de sistema; e)
canal o interfase de comunicación con unidad de entrada
y salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el
montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito
impreso que implementen cualquiera de estas funciones; B. Montaje e integración de las placas de circuito
impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la
formación del producto final; y C. Cuando el montaje del producto se realice con
conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser
montados a partir de sus subconjuntos, tales como:
fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y
cables. Cuando la empresa opte por el montaje del número de
placas de circuito impreso, establecido en el ítem “A”,
en caso de que se utilice placas que sean padrones del
mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo
“SIMM” del ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará
una placa por función, independientemente de la cantidad
de placas montadas para implementar la función. Para
cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y “C”. Lo
dispuesto en este Régimen, también se aplica a las
unidades de control de periféricos, tales como
controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras
ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las
funciones mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no
se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las
unidades digitales de procesamiento. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el
conjunto de placas de circuito impreso que implementen
como mínimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes
funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c)
unidad de control integrada/interfase o controladoras de
periféricos; d) soporte y diagnóstico de sistema; e)
canal o interfase de comunicación con unidad de entrada
y salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el
montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito
impreso que implementen cualquiera de estas funciones; B. Montaje e integración de las placas de circuito
impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la
formación del producto final; y C. Cuando el montaje del producto se realice con
conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser
montados a partir de sus subconjuntos, tales como:
fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y
cables. Cuando la empresa opte por el montaje del número de
placas de circuito impreso, establecido en el ítem “A”,
en caso de que se utilice placas que sean padrones del
mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo
“SIMM” del ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará
una placa por función, independientemente de la cantidad
de placas montadas para implementar la función. Para
cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y “C”. Lo
dispuesto en este Régimen, también se aplica a las
unidades de control de periféricos, tales como
controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras
ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las
funciones mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no
se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las
unidades digitales de procesamiento. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el
conjunto de placas de circuito impreso que implementen
por lo menos 2 (dos) de las 5 (cinco) siguientes
funciones: a) procesamiento central; b) memoria c)
unidad de control integrada/interfase; d) soporte y
diagnóstico de sistemas; e) canal de comunicación, o
alternativamente, el montaje de por lo menos 3 (tres)
placas de circuito impreso que implementen cualquiera de
estas funciones; B. Montaje e integración de las placas de circuito
impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la
formación del producto final; y C. Cuando el montaje del producto se realice con
conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser
montados a partir de sus subconjuntos, tales como:
fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y
cables. Cuando la empresa opte por el montaje del número de
placas de circuito impreso establecido en el ítem ”A”,
en caso de que se utilice placas que sean padrones de
mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo
“SIMM”, de los ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se
considerará una placa por función, independientemente de
la cantidad de placas montadas para implementar la
función. Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la
utilización de subconjuntos montados en los Estados
Partes por terceros, siempre que la producción de los
mismos atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y
“C”. Lo dispuesto en este Régimen también se aplica a
las unidades de control de periférico, tales como
controladoras de discos, cintas, impresoras y lectoras
ópticas y/o magnéticas y a las expansiones de las
funciones mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no
se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las
unidades digitales de procesamiento. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No
desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20;
y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”.
No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20;
y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”.
No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20;
y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”.
No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20;
y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”.
No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20;
y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”.
No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación. A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso; B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y C. Integración de las placas de circuito impreso y de
las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores. Están exentos del montaje los siguientes módulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20;
y 3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”.
No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes;
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem "A" y "B�;
D. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros siempre que la
producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem "A" y "B", y
E. Para la producci�n de discos magn�ticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA
(Head Disk Assembly) no formateado, podr� optarse entre cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso
de cumplirse con lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser soldados y montados todos los componentes en las placas
de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicaci�n con la unidad
controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabaci�n; c) o lectura y grabaci�n.
DISCOS DUROS. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes;
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem "A" y "B�;
D. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros siempre que la
producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem "A" y "B", y
E. Para la producci�n de discos magn�ticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA
(Head Disk Assembly) no formateado, podr� optarse entre cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso
de cumplirse con lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser soldados y montados todos los componentes en las placas
de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicaci�n con la unidad
controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabaci�n; c) o lectura y grabaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso que implementan las funciones
de procesamiento y memoria y las siguientes interfases:
en serie, paralela, de unidades de discos magn�ticos, de
teclado y de video, acumulativamente. Cuando las
unidades centrales de procesamiento incorporen en el
mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que
implementen las funciones de red local o emulaci�n de
terminal, estas placas tambi�n deber�n tener un montaje
y soldadura de todos los componentes.
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� e �B�
anteriores. No desnaturaliza el cumplimiento del
R�gimen de Origen definido, la inclusi�n en un mismo
cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos,
�pticos y fuente de alimentaci�n. En las unidades
digitales de procesamiento del tipo �discless�,
destinadas a interconexi�n en redes locales, el montaje
de la placa que implementa la interfase de red local
podr� sustituir el montaje de las placas que implementan
las interfases en serie, paralela y de unidades de
discos magn�ticos;
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el
conjunto de placas de circuito impreso que implementen
como m�nimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes
funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c)
unidad de control integrada/interfase o controladoras de
perif�ricos; d) soporte y diagn�stico de sistema; e)
canal o interfase de comunicaci�n con unidad de entrada
y salida de datos y perif�ricos; o, alternativamente, el
montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito
impreso que implementen cualquiera de estas funciones;
B. Montaje e integraci�n de las placas de circuito
impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la
formaci�n del producto final; y
C. Cuando el montaje del producto se realice con
conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser
montados a partir de sus subconjuntos, tales como:
fuentes de alimentaci�n, placas de circuito impreso y
cables.
Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de
placas de circuito impreso, establecido en el �tem �A�,
en caso de que se utilice placas que sean padrones del
mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo
�SIMM� del �tem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerar�
una placa por funci�n, independientemente de la cantidad
de placas montadas para implementar la funci�n. Para
cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�. Lo
dispuesto en este R�gimen, tambi�n se aplica a las
unidades de control de perif�ricos, tales como
controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras
�pticas y/o magn�ticas y las expansiones de las
funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no
se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las
unidades digitales de procesamiento.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el
conjunto de placas de circuito impreso que implementen
como m�nimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes
funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c)
unidad de control integrada/interfase o controladoras de
perif�ricos; d) soporte y diagn�stico de sistema; e)
canal o interfase de comunicaci�n con unidad de entrada
y salida de datos y perif�ricos; o, alternativamente, el
montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito
impreso que implementen cualquiera de estas funciones;
B. Montaje e integraci�n de las placas de circuito
impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la
formaci�n del producto final; y
C. Cuando el montaje del producto se realice con
conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser
montados a partir de sus subconjuntos, tales como:
fuentes de alimentaci�n, placas de circuito impreso y
cables.
Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de
placas de circuito impreso, establecido en el �tem �A�,
en caso de que se utilice placas que sean padrones del
mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo
�SIMM� del �tem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerar�
una placa por funci�n, independientemente de la cantidad
de placas montadas para implementar la funci�n. Para
cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�. Lo
dispuesto en este R�gimen, tambi�n se aplica a las
unidades de control de perif�ricos, tales como
controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras
�pticas y/o magn�ticas y las expansiones de las
funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no
se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las
unidades digitales de procesamiento.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el
conjunto de placas de circuito impreso que implementen
por lo menos 2 (dos) de las 5 (cinco) siguientes
funciones: a) procesamiento central; b) memoria c)
unidad de control integrada/interfase; d) soporte y
diagn�stico de sistemas; e) canal de comunicaci�n, o
alternativamente, el montaje de por lo menos 3 (tres)
placas de circuito impreso que implementen cualquiera de
estas funciones;
B. Montaje e integraci�n de las placas de circuito
impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la
formaci�n del producto final; y
C. Cuando el montaje del producto se realice con
conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser
montados a partir de sus subconjuntos, tales como:
fuentes de alimentaci�n, placas de circuito impreso y
cables.
Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de
placas de circuito impreso establecido en el �tem �A�,
en caso de que se utilice placas que sean padrones de
mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo
�SIMM�, de los �tem 8473.30.42 o 8473.50.50, se
considerar� una placa por funci�n, independientemente de
la cantidad de placas montadas para implementar la
funci�n. Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la
utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados
Partes por terceros, siempre que la producci�n de los
mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y
�C�. Lo dispuesto en este R�gimen tambi�n se aplica a
las unidades de control de perif�rico, tales como
controladoras de discos, cintas, impresoras y lectoras
�pticas y/o magn�ticas y a las expansiones de las
funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no
se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las
unidades digitales de procesamiento.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
DISCOS DUROS. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes;
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem "A" y "B�; D. Se
admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros siempre que la producci�n de
los mismos atienda lo establecido en los �tem "A" y "B",
y
E. Para la producci�n de discos magn�ticos duros con
capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA
(Head Disk Assembly) no formateado, podr� optarse entre
cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso
de cumplirse con lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser
soldados y montados todos los componentes en las placas
de circuito impreso que implementen por lo menos dos de
las siguientes funciones: a) comunicaci�n con la unidad
controladora de disco; b) posicionamiento de los
conjuntos de lectura y grabaci�n; c) o lectura y
grabaci�n.
DISCOS DUROS. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes;
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem "A" y "B�; D. Se
admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros siempre que la producci�n de
los mismos atienda lo establecido en los �tem "A" y "B",
y
E. Para la producci�n de discos magn�ticos duros con
capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA
(Head Disk Assembly) no formateado, podr� optarse entre
cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso
de cumplirse con lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser
soldados y montados todos los componentes en las placas
de circuito impreso que implementen por lo menos dos de
las siguientes funciones: a) comunicaci�n con la unidad
controladora de disco; b) posicionamiento de los
conjuntos de lectura y grabaci�n; c) o lectura y
grabaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n. 60% de valor agregado regional 60% de valor agregado regional 60% de valor agregado regional
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n. 60% de valor agregado regional
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n. 60% de valor agregado regional 60% de valor agregado regional
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O
ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las
placas de circuito impreso de todos los componentes,
siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n. 8473.30.11
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O
ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las
placas de circuito impreso de todos los componentes,
siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
PLACAS (M�DULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE INFERIOR
O IGUAL A 50 CM2. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla;
C. Test (ensayo) el�ctrico;
D. Marcaci�n (identificaci�n) del componente (memoria);
y
E. Montaje y soldadura de los componentes
semiconductores (memoria) en el circuito impreso.
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O
ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las
placas de circuito impreso de todos los componentes,
siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O
ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las
placas de circuito impreso de todos los componentes,
siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
60% de valor agregado regional
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O
ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las
placas de circuito impreso de todos los componentes,
siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
PLACAS (M�DULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE INFERIOR
O IGUAL A 50 CM2. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla;
C. Test (ensayo) el�ctrico;
D. Marcaci�n (identificaci�n) del componente (memoria);
y
E. Montaje y soldadura de los componentes
semiconductores (memoria) en el circuito impreso.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O
ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las
placas de circuito impreso de todos los componentes,
siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
8525.20.54
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O
ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las
placas de circuito impreso de todos los componentes,
siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
60% de valor agregado regional
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
CELULAS FOTOVOLTAICAS. REQUISITO: Cumplir con el
siguiente proceso productivo:
A. Procesamiento f�sico-qu�mico referente a etapas de
divisi�n, texturizaci�n y metalizaci�n;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico; y
D. Marcaci�n (identificaci�n);
CELULAS FOTOVOLTAICAS. REQUISITO: Cumplir con el
siguiente proceso productivo:
A. Procesamiento f�sico-qu�mico referente a etapas de
divisi�n, texturizaci�n y metalizaci�n;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico; y
D. Marcaci�n (identificaci�n);
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS
OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;
B. Encapsulamiento de la pastilla montada;
C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
D. Marcaci�n (identificaci�n);
E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a
superior a cinco micrones (micra) y los diodos de
potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento
f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y
F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en
alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar
las etapas �A� y �B� anteriores.
COMPONENTES A PEL�CULA ESPESA O A PEL�CULA FINA -
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
A. Procesamiento f�sico-qu�mico sobre sustrato;
B. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;
C. Marcaci�n (identificaci�n); y
D. Para la producci�n de circuitos integrados h�bridos
est�n exentos de atender los �tem �A�, �B� y �C� los
componentes semiconductores utilizados como insumos en
la producci�n de los mismos
60% de valor agregado regional
60% de valor agregado regional
60% de valor agregado regional
60% de valor agregado regional
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de
circuito impreso por producto;
B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas
totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y
D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final.
60% de valor agregado regional
CABLES �PTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reuni�n de fibras en grupos;
C. Reuni�n para formaci�n de n�cleos;
D. Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica
y marcaci�n;
E. Se admitir� la realizaci�n de las actividades
descriptas en los �tem �A� y �B� por terceros, siempre
que se efect�e en uno de los Estados Partes;
F. Las empresas deber�n realizar actividades de
ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del
producto a su fabricaci�n y test (ensayos) de aceptaci�n
operativa; y
G. Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas
que atiendan el requisito espec�fico de origen definido
para las mismas.
CABLES �PTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reuni�n de fibras en grupos;
C. Reuni�n para formaci�n de n�cleos;
D. Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica
y marcaci�n;
E. Se admitir� la realizaci�n de las actividades
descriptas en los �tem �A� y �B� por terceros, siempre
que se efect�e en uno de los Estados Partes;
F. Las empresas deber�n realizar actividades de
ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del
producto a su fabricaci�n y test (ensayos) de aceptaci�n
operativa; y
G. Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas
que atiendan el requisito espec�fico de origen definido
para las mismas.
CABLES �PTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reuni�n de fibras en grupos;
C. Reuni�n para formaci�n de n�cleos;
D. Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica
y marcaci�n;
E. Se admitir� la realizaci�n de las actividades
descriptas en los �tem �A� y �B� por terceros, siempre
que se efect�e en uno de los Estados Partes;
F. Las empresas deber�n realizar actividades de
ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del
producto a su fabricaci�n y test (ensayos) de aceptaci�n
operativa; y
G. Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas
que atiendan el requisito espec�fico de origen definido
para las mismas.
FIBRAS �PTICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Procesamiento f�sico-qu�mico que resulte en la
obtenci�n de la preforma;
B. Estiramiento de la fibra;
C. Test;
D. Embalaje;
E. Se admitir� la realizaci�n de la actividad descrita
en el �tem �A� por terceros, siempre que se efect�e en
uno de los Estados Partes; y
F. Las empresas deber�n realizar actividades de
ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del
producto a su fabricaci�n y test (ensayos).
FIBRAS �PTICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Procesamiento f�sico-qu�mico que resulte en la
obtenci�n de la preforma;
B. Estiramiento de la fibra;
C. Test;
D. Embalaje;
E. Se admitir� la realizaci�n de la actividad descrita
en el �tem �A� por terceros, siempre que se efect�e en
uno de los Estados Partes; y
F. Las empresas deber�n realizar actividades de
ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del
producto a su fabricaci�n y test (ensayos).
CABLES �PTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente
proceso productivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reuni�n de fibras en grupos;
C. Reuni�n para formaci�n de n�cleos;
D. Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica
y marcaci�n;
E. Se admitir� la realizaci�n de las actividades
descriptas en los �tem �A� y �B� por terceros, siempre
que se efect�e en uno de los Estados Partes;
F. Las empresas deber�n realizar actividades de
ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del
producto a su fabricaci�n y test (ensayos) de aceptaci�n
operativa; y
G. Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas
que atiendan el requisito espec�fico de origen definido
para las mismas.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
60% de valor agregado regional
60% de valor agregado regional
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
60% de valor agregado regional
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
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"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
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8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de
"facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3)
Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y
8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem
8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de
subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No
desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen
definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de
unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de
alimentaci�n.
60% de valor agregado regional
A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las
placas de circuito impreso;
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,
totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes;
y
C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de
las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del
producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�
anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o
subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para
impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2)
Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil"
de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de
martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para
impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11.
Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en
los Estados Partes por terceros, siempre que la
producci�n de los mismos atienda lo establecido en los
�tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del
r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo
cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos,
�pticos y fuente de alimentaci�n.
CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O
ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las
placas de circuito impreso de todos los componentes,
siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.
60% de valor agregado regional
60% de valor agregado regional
(1) Excepto "Tubos para ca�os elaborados con soldadura continua
por resistencia el�ctrica, de di�metro superior a 590 mm e
inferior a 630 mm."
(2) Excepto "Tubos de acero aluminizado." CERTIFICADO DE ORIGEN DEL MERCOSUR
1.Productor Final o Exportador (nombre, direcci�n, pa�s)
Identificaci�n del Certificado (n�mero)
2. Importador
(nombre, direcci�n, pa�s)
Nombre de
la Entidad Emisora del Certificado
3. Consignatario
(nombre, pa�s)
4. Puerto o Lugar de Embarque Previsto
5. Pa�s de Destino de las Mercader�as
6. Medio de Transporte Previsto 7. Factura Comercial
8. N� de Orden (A) 9. C�digos NCM 10. Denominaci�n de las Mercader�as (B) 11.Peso L�quido o Cantidad 12. Valor FOB en d�lares (U$S)
N� de Orden 13. Normas de Origen (C)
14. Observaciones CERTIFICACI�N DE ORIGEN 15. Declaraci�n del Productor Final o del Exportador: -
Declaramos que las mercader�as mencionadas en el
presente formulario fueron producidas en
.............�..y est�n de acuerdo con las condiciones
de origen establecidas en el Acuerdo������.. Fecha:
Sello y Firma 16. Certificaci�n de la Entidad Habilitada:
-
Certificamos la veracidad de la declaraci�n que antecede
de acuerdo con la legislaci�n vigente. Fecha: Sello y Firma VER AL DORSO NOTAS EL PRESENTE CERTIFICADO:
- Tendrá validez de 180 días a partir de la fecha de emisión
- El presente certificado deberá ser
emitido a partir de la fecha de emisión de la factura
comercial correspondiente o en los 60 (sesenta) días
consecutivos.
- Para que las mercaderías originarias
se beneficien del tratamiento preferencial, éstas deberán
haber sido expedidas directamente por el país exportador al
país destinatario.
- Podrá aceptarse la intervención de
terceros operadores, siempre que sean atendidas todas las
disposiciones previstas en este certificado. En tales
situaciones, el certificado será emitido por las entidades
certificantes habilitadas, , que harán constar como,
observación que se trata de una operación por cuenta y orden
del operador.
LLENADO:
A) Esta columna indica el orden en que se individualizan las mercaderías comprendidas en el presente
certificado.
B) La denominación de las mercaderías deberá coincidir con la que corresponda al producto negociado,
clasificado conforme a la NCM -Nomenclatura Común del MERCOSUR-
y con la que registra la factura comercial. Podrá,
adicionalmente ser incluida la descripción usual del producto.
C) Esta columna se identificará con las normas de origen con la cual cada mercadería cumplió el
respectivo requisito, individualizada por su número de orden. La demostración del cumplimiento del requisito
constará en la declaración a ser presentada previamente a las entidades o reparticiones emisoras habilitadas.
INSTRUCTIVO PARA LAS ENTIDADES HABILITADAS PARA LA EMISION DE A- CERTIFICADOS DE
ORIGEN Las
certificaciones se realizarán en el modelo de formulario de
certificación de origen que consta en el presente régimen como Anexo II.
Las Entidades emitirán certificados de origen de acuerdo a la
competencia y a la jurisdicción que les fueran asignadas al ser
habilitadas, tomando en cuenta las siguientes consideraciones: a) El
Certificado de Origen deberá ser presentado ante la
autoridad aduanera en formulario confeccionado mediante
cualquier procedimiento de impresión siempre que sean
atendidas todas las exigencias de medidas, formato (ISO/A4
-210x297mm-) y numeración correlativa. De acuerdo a la
normativa jurídica o administrativa de cada Estado Parte, y
a la práctica existente en cada uno de ellos, los
formularios de Certificado de Origen podrán ser
prenumerados. El mismo no se aceptará, entre otras
versiones, en fotocopias o transmitidos por fax. b) La
identificación relativa a la clasificación de la mercadería
en el campo 9, deberá ajustarse estrictamente a los códigos
de la NCM vigentes al momento de la emisión del Certificado
de Origen. c) En el campo
10 de la denominación de la mercadería, la misma deberá
estar descripta de acuerdo con la glosa de la NCM, sin que
ello signifique exigir el ajuste estricto a dichos textos.
La descripción de la factura comercial deberá
corresponderse, en términos generales, con esta
denominación. Adicionalmente, el certificado de origen podrá
contener la descripción usual de la mercadería. A título de
ejemplo: En lugar de: 5209.42 5209.42.90 - Con hilados de distintos colores: -- Tejidos de mezclilla ("DENIM") Los demás Se deberá citar: 5209.42.90 Tejido “DENIM” en pieza, 100% algodón, de 350 G/M2 de color negro. d) En el caso de certificados de origen que incluyan distintas mercaderías, deberán identificarse para cada una de ellas, el código NCM, la denominación la cantidad, el valor FOB y el requisito correspondiente. e) Las entidades emisoras podrán rectificar los errores formales en los certificados de origen, detectados por las aduanas, mediante nota en ejemplar original, suscripta por firma autorizada para emitir Certificados de Origen. Dicha nota deberá consignar el número correlativo y fecha del Certificado de Origen al que se refiere, indicando los datos observados en su versión original y la respectiva rectificación y deberá anexarse a la nota emitida por la administración aduanera. La nota de rectificación de la entidad emisora deberá ser presentada ante la administración aduanera por el declarante dentro del plazo de treinta (30) días desde la fecha de su notificación. f) No podrán efectuarse rectificaciones de certificados de origen a excepción de lo dispuesto en el punto anterior. g) En ningún caso podrán emitirse certificados de origen en reemplazo de otro una vez que haya sido presentado ante la Administración Aduanera. h) No se emitirán certificados de origen con campos incompletos o en blanco y solamente se permitirá que se tache el campo 3 cuando el importador y el consignatario sean los mismos, así como el campo 14, cuando corresponda. El certificado de origen no podrá presentar otras tachaduras, raspaduras, correcciones o enmiendas. i) La Entidad habilitada podrá emitir un nuevo certificado en reemplazo de uno anterior, en el caso que el mismo haya sido emitido pero no presentado ante la Administración Aduanera correspondiente dentro de los plazos estipulados al efecto, esto es, 60 días consecutivos a partir de la fecha de emisión de la factura comercial. En el caso de que así se proceda, la Entidad habilitada deberá dejar constancia de este reemplazo, solamente, en sus respectivos registros. B -REQUISITOS DE Los requisitos de origen se consignarán en el campo N° 13 del certificado de origen y serán identificados con estricta sujeción a los textos ículo 3º del presente régimen. C- REPARTICIONES OFICIALES DE LOS ESTADOS PARTES Argentina Ministerio de
Economía y Producción Brasil Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior Paraguay Ministerio de Industria y Comercio Uruguay Ministerio de
Economía y Finanzas INSTRUCTIVO PARA EL CONTROL DE CERTIFICADOS DE ORIGEN DEL MERCOSUR POR PARTE DE LAS ADMINISTRACIONES ADUANERAS A- CONTROL DEL CERTIFICADO DE ORIGEN a) Se exigirá la presentación del Certificado de Origen sólo en original. El mismo no se aceptará, en otras versiones, fotocopias o transmitidos por fax. b) El Certificado de Origen deberá ser presentado ante la autoridad aduanera en formulario confeccionado mediante cualquier procedimiento de impresión siempre que sean atendidas todas las exigencias de medidas, formato y numeración correlativa. De acuerdo a la normativa jurídica o administrativa de cada Estado Parte, y a la práctica existente en cada uno de ellos, los formularios de Certificado de Origen podrán ser prenumerados. c) No se aceptarán los Certificados de Origen cuando los campos no estén completos y solamente se permitirá que se tache el campo 3 cuando el importador y el consignatario sean los mismos, así como el campo 14 cuando corresponda. Los Certificados de Origen no podrán presentar tachaduras, raspaduras, correcciones o enmiendas. La identificación relativa a la clasificación de la mercadería en el campo 9 deberá ajustarse estrictamente a los códigos de la NCM vigentes al momento de la emisión del Certificado de Origen. d) En los casos en que la autoridad aduanera del Estado Parte importador determine una clasificación arancelaria distinta al ítem NCM indicado en el certificado de origen, podrá disponerse dar curso a los despachos de importación en condiciones preferenciales, siempre que esté referido a un mismo producto y que ello no implique cambios en el requisito de origen ni en el tratamiento arancelario. En ese caso, el importador deberá presentar, como documentación complementaria, copia de la pertinente resolución clasificatoria de carácter general, dictada por el Servicio Aduanero del Estado Parte importador y su equivalente emitido por la Aduana del Estado Parte exportador. El mecanismo implementado en la presente instrucción, será de aplicación hasta tanto se dicte la pertinente Resolución de Internalización de la Directiva de la CCM por la que se aprobó el Dictamen Clasificatorio emanado del CT Nº 1. e) En caso de detectarse errores formales en la confección del certificado de origen, evaluados como tales por las Administraciones Aduaneras, - caso por ejemplo de inversión en el número de facturas, o en fechas, errónea mención del nombre o domicilio del importador, etc.- no se demorará el despacho de la mercadería, sin perjuicio de resguardar la renta fiscal a través de la aplicación de los mecanismos vigentes en cada Estado Parte. Se considerarán errores formales todos aquellos errores que no modifican la calificación del origen de la mercadería. Las administraciones conservarán el Certificado de Origen y emitirán una nota indicando el motivo por el cual el mismo no resulta aceptable y el campo del formulario que afecta, para su rectificación, con fecha, firma y sello aclaratorio. Se adjuntará a tal nota fotocopia del Certificado de Origen en cuestión, autenticada por funcionario responsable de la administración aduanera. Dicha nota valdrá como notificación al declarante.- Las rectificaciones deberán realizarse por parte de la entidad certificante mediante nota, en ejemplar original, suscrita por firma autorizada para emitir Certificados de Origen .Dicha nota deberá consignar el número correlativo y fecha del Certificado de Origen al que se refiere, indicando los datos observados en su versión original y la respectiva rectificación y deberá anexarse a la nota emitida por la administración aduanera. La nota de rectificación correspondiente deberá ser presentada ante la administración aduanera por el declarante dentro del plazo de treinta (30) días desde la fecha de su notificación. En caso de no aportarse en tiempo y forma la rectificación requerida, se dispensará el tratamiento aduanero y arancelario que corresponda a mercadería de extrazona, sin perjuicio de las sanciones que establezca la legislación vigente en cada Estado Parte. f) No se aceptarán Certificados de Origen que merezcan observaciones diferentes a las descriptas en el numeral 5.g) No se aceptarán Certificados de Origen en reemplazo de otros que ya hubieran sido presentados ante la autoridad aduanera. h) Los casos enumerados en el numeral 5 deberán ser comunicados por la administración aduanera a la repartición oficial cuando se aplique el tratamiento arancelario correspondiente al ámbito de extrazona. También serán comunicados los casos en que exista diferencia entre la clasificación consignada en el Certificado de Origen y la resultante de la verificación aduanera de la mercadería, sin perjuicio de la aplicación de los procedimientos aduaneros previstos en cada Estado Parte para tales infracciones. AUTORIDADES COMPETENTES PARA LA APLICACIÓN Argentina Ministerio de Economía y Producción Brasil Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio
Exterior Ministério da Fazenda Paraguay Ministerio de Industria y Comercio Uruguay Ministerio de Economía y Finanzas |
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