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Acuerdo
de Complementación Económica
MERCOSUR - CHILE
ACE N° 35
Resolución Nº: 1/97: Requisitos Específicos de Origen para
Telecomunicaciones e Informática
Asunción, 22 de abril de 1997
ACE: 35/CA/II E
La Comisión Administradora,
Teniendo en cuenta:
el ACE Nº 35, suscrito entre Mercosur y Chile, en el marco de la ALADI, y el Anexo 13
del ACE que establece un régimen de origen,
Considerando que:
El apéndice 4 del Anexo 13 del ACE Nº 35 establece que los requisitos específicos de
origen para los ítem allí especificados serán definidos por la Comisión Administradora
del Acuerdo, dentro de los seis meses siguientes a la entrada en vigencia del mismo.
Resuelve:
Art. 1 Aprobar los requisitos específicos de origen en los sectores de
telecomunicaciones e informática, que se anexan a la presente, formando parte de la
misma.
Art. 2 Encomendar a las Representaciones ante la ALADI, tomar los recaudos
necesarios para su Protocolización en el marco del ACE Nº 35.
| Delegación del MERCOSUR |
|
Delegación de CHILE |
Presidencia Pro Tempore Paraguay
Apéndice 4 del Anexo 13 del ACE 35
SECTOR DE TELECOMUNICACIONES
NALADISA |
DESCRIPCIÓN |
REQUISITO |
85.17 |
Aparatos eléctricos de telefonía o telegrafía, incluidos
los aparatos de telecomunicación por corriente portadora. Excepto las siguientes
mercaderías:
Del ítem 8517.40.00:
- Aparatos de facsímil.
- Equipamientos terminales o repetidores sobre líneas de fibras ópticas, con
capacidad de transmisión superior a 140 Mbits/s.
- Multiplexadores por división de tiempo, numéricos ("digitales"),
sincronos con velocidad de transmisión superior o igual a 155 Mbites/s. |
Deben cumplir con el requisito de origen previsto en el
Artículo 3º, inciso "c" y el siguiente proceso productivo: Montaje como
mínimo del 80% de las placas de circuito impreso, por producto; montaje y soldadura de
todos los componentes en la placa de circuito impreso; de las partes eléctricas y
mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes e integración de las
placas de circuito impreso y en las partes eléctricas y mecánicas en la formación del
producto final. |
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Del ítem 8517.81.00: - Aparatos de control y mando
de redes (TMN - Telecomunicación Management Network). |
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85.25 |
Aparatos emisores de radiotelefonía, radiotelegrafía de
radiodifusión o te televisión, incluso con un aparato receptor o un aparato de
grabación o de reproducción de sonido, incorporados; cámaras de televisión. Excepto
las siguientes mercaderías:
Del ítem 8525.20.00:
- De telecomunicaciones por satélite:
- Para estación principal terrena fija, sin conjunto antena reflector.
- Para estaciones VSAT ("Very Small Aperture Terminal"), sin conjunto antena
reflector.
- De telefonía celular:
- Para estación base.
- Terminales fijas, sin fuente propia de energía.
- Del tipo modulador-demodulador ("radio-modem"). |
Idem. |
8527.90.00 |
Exclusivamente receptores personales de radiomensajes de
frecuencia inferior a 150 Mhz. |
(2) Idem |
8529.90.00 |
Exclusivamente de aparatos de las subpartidas 8525.10 u
8525.20 excepto gabinetes y bastidores |
(3) Idem |
8543.80.00 |
Excepto las siguientes mercaderías: -
Amplificadores de radiofrecuencia:
- Para emisión de señales de microondas de alta potencia (HPA) a válvula TWT
de tipo "phase combines" con potencia de salida superior a 2,7 kW.
- Para distribuición de señales de televisión.
- Aparatos para electrocutar insectos. |
Idem |
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4 - SECTOR DE INFORMÁTICA |
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01- Básico (9) |
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| ALADISA |
DESCRIPCIÓN |
8470.50.00 |
Exclusivamente electrónicas |
8471.20.00 |
Exclusivamente las siguientes mercaderías: - De peso
superior a 10 kg o que funcionen solamente con fuente externa de energía. (4) - De
peso inferior a 2,5 kg. con teclado alfanumérico de por lo menos 70 teclas y con una
pantalla ("display") de área superior a 140 cm2 e inferior a 560 cm2, capaces
de funcionar sin fuente externa de energía. |
8471.91.00 |
(5) Excepto las siguientes unidades de procesamiento
numéricas (digitales): - De pequeña capacidad, basadas en microprocesadores,
con capacidad de instalación dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la
subpartida 8471.93, pudiendo contener múltiples conectores de expansión
("slots") y valor FOB inferior o igual U$12.500 por unidad.
- De media capacidad, pudiendo contener como máximo una unidad de entrada y otra de
salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalación dentro del mismo gabinete
de unidades de memoria de la subpartida 847.93, pudiendo contener múltiples conectores de
expansión ("slots"), y valor FOB superior a U$12.500 e inferior o igual a
U$46.000, por unidad.
- De gran capacidad, pudiendo contener como máximo una unidad de entrada y otra de
salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalación interna o en módulos
separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida
8471.93, y valor FOB superior a U$S 46.000 e inferior o igual a U$S 100.000, por unidad.
- De muy grande capacidad, pudiendo contener como máximo una unidad de entrada y otra
de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalación interna o en módulos
separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida
8471.93, y valor FOB superior a U$S 100.000, por unidad. |
8471.92.00 |
Excepto las siguientes mercaderías |
| |
(6) (7) - Impresoras, que no sean de impacto: - De
transferencia térmica, policromática, con velocidad de impresión inferior o igual a 3
páginas por minuto, con anchura de impresión inferior o igual a 580mm.
- Con anchura de impresión superior a 580mm y velocidad de impresión inferior o igual
a 50 páginas por minuto.
- A láser, con resolución igual o superior a 800 puntos/pulgada, ancho de
impresión igual o superior a 297mm (A3) y velocidad de impresión de por lo menos 6 ppm
(páginas por minuto) pero inferior o igual a 50 ppm.
- Policromáticas, con velocidad inferior o igual a 3 ppm (páginas por minuto) y
capacidad de combinar, como mínimo, 16 millones de colores, que no sean a chorro de
tinta.
(8) - Con velocidad de impresión superior a 50 páginas por minuto.
- Graficadores ("plotters") con anchura de impresión superior a 580mm, que
no impriman por medio de puntas trazadoras.
- Digitalizadores de imágenes.
- Mesas digitalizadoras.
- Impresora de código de barras postales, tipo 3 en 5, a chorro de tinta
fluorescente, con velocidad de hasta 4,5 m/s y paso de 1,4mm. |
8471.93.00 |
Excepto las siguientes mercaderías: - Unidades de
disco magnéticos.
- Unidades de discos para lectura o grabaciones de datos por medios ópticos. - Unidades de cintas magnéticas en cartuchos o casetes. |
8571.99.00 |
Excepto las siguientes mercaderías: -
Controladoras de comunicaciones ("fronto end processor").
- Distribuidores de conexiones para redes ("hub"). |
8472.90.00 |
Exclusivamente las siguientes mercaderías: -
Distribuidores (dispensadores) automáticos de billetes de banco, incluidos los que puedan
efectuar otras operaciones bancarias.
- Máquinas del tipo de las usadas en cajas de banco, con dispositivo para
autenticar.
- Clasificadoras automáticas de documentos, con lectores o grabadores de la
subpartida 8471.99 incorporados, con capacidad de clasificación inferior o igual a 400
documentos por minuto. |
8473.29.00 |
- Exclusivamente partes de cajas registradoras de la
subpartida 8470.50 (excepto circuitos impresos con componentes eléctricos o electrónicos
montados) y partes de máquinas de la subpartida 8470.90. |
8473.30.00 |
Excepto las siguientes mercaderías: - Mecanismos
completos de impresoras a "láser", "LED" (diodos emisores de luz) o
"LCS" (sistema de cristal líquido), montados.
- Martillos de impresión y bancos de martillos.
- Cabezales de impresión, térmicos.
- Bandas (cintas de caracteres).
- Bandas (cintas de caracteres). - Brazos posicionadores de cabezas
magnéticas y cabezales magnéticos de unidades de discos o cintas magnéticas.
- Mecanismo bobinador para unidades de cintas magnéticas (magnetic tape
transporter").
- Circuitos impresos con componentes eléctricos o electrónicos
montados.
- Tarjetas de memoria (""memory card").
- Pantallas ("display") para microcomputadores portátiles. |
8473.40.00 |
Excepto las siguientes mercaderías: - Circuitos
impresos con componentes eléctricos o electrónicos montados.
- De distribuidores (dispensadores) automáticos de billetes de banco, incluidos
los que puedan efectuar otras operaciones bancarias.
- De máquinas del tipo de las usadas en cajas de banco, con dispositivo para
autenticar. |
8511.80.00 |
Exclusivamente dispositivos electrónicos de
encendido, numéricos (digitales) |
8517.40.00 |
Exclusivamente aparatos de facsímil. |
8531.20.00 |
Todas las mercaderías. |
8537.10.00 |
Exclusivamente controladores numéricos computarizados
(CNC). |
8540.30.00 |
Exclusivamente tubos catódicos de unidades de salida
por video ("monitores) de la subpartida 8471.92, monocromáticos, con diagonal de
pantalla superior o igual a 35,56cm (14 pulgadas). |
9026.10.00 |
Exclusivamente medidores-transmisores electrónicos de
caudal, que funcionen por el principio de inducción electromagnética. |
9028.30.00 |
Exclusivamente, monofásicos para corriente alterna,
bifásicos o trifásicos,numéricos (digitales). |
9030.39.00 |
Exclusivamente voltímetros. |
9030.40.00 |
Todas las mercaderías. |
9030.81.00 |
Exclusivamente las siguientes mercaderías:
- De
prueba de circuitos integrados
- De prueba de continuidad de circuitos impresos. |
9030.89.00 |
Excepto las siguientes mercaderías: - Analizadores
lógicos de circuitos numéricos (digitales).
- Analizadores de espectro de frecuencia. |
9030.90.00 |
Excepto de instrumentos y aparatos de la subpartida 9030.10. |
9031.80.00 |
Exclusivamente aparatos digitales de uso en vehículos
automóviles para medida e indicación de múltiples magnitudes, tales como: velocidad
media, consumo instantáneo y medio y autonomía (computadores de a bordo). |
9032.89.00 |
Exclusivamente las siguientes mercaderías: -
Reguladores de voltaje electrónicos.
- Controladores electrónicos del tipo de los utilizados en vehículos automóviles.
- Los demás instrumentos y aparatos para la regulación o el control de
magnitudes no eléctricas. |
A. |
Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso. |
B. |
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas a nivel básico de componentes. |
C. |
Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem "A" y "B" anteriores. Están exentos del montaje los
siguientes módulos o subconjuntos:
1) Mecanismos completos de impresión a láser. LED (Diodos emisores de luz) o LCS
(Sistema de Cristal Líquido), montados (ítem 8473.30.00), para impresoras del ítem
8471.92.00, con ancho de impresión inferior o igual a 580 mm; (6)
2) Mecanismos de impresión por sistema térmico o láser (ítem 8517.90.00)
para aparatos de "facsímil" del ítem 8517.40.00;
3) Banco de martillos (ítem 8473.30.00) para impresoras de impacto que operen línea a
línea (ítem 8471.92.00)
Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por
terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem
"A" y "B".
No desnaturaliza el cumplimiento del Régimen de Origen definido la inclusión en un
mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuentes de
alimentación. |
02 |
- Microcomputadoras portátiles de peso inferior o igual a
10kg, capaces de funcionar sin fuente de energía externa (ítem 8471.20.00), excepto las
siguientes mercaderías: (4) - De peso inferior a 750 g, sin teclado incorporado,
con reconocimiento de escritura, entrada de datos y de comandos a través de una pantalla
("display") de área inferior a 280cm2 (PDA "Personal Digital
Assistent").
- De peso inferior a 350g, con teclado alfanumérico de por lo menos 70 teclas y
con una pantalla ("display") de área inferior a 140cm2 ("Palmtop") |
A. |
Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y memoria, las
controladoras de periféricos para teclado, video y unidades de disco magnéticos duros y
las interfases de comunicación en serie y paralela acumulativamente. Cuando las
unidades centrales de procesamiento se incorporen en el mismo cuerpo o gabinete, placa de
circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal,
estas placas también deberán tener el montaje y soldadura de todos los componentes en
las placas de circuito impreso. |
B. |
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas a nivel básico de componentes. |
C. |
Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem "A" y "B" anteriores. - Están exentos del montaje los
siguientes módulos o subconjuntos:
- Visor ("display") (ítem 8473.30.00), para microcomputadoras
portátiles.
La inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de disco magnéticos,
ópticos y fuente de alimentación no desnaturaliza el cumplimiento del Régimen de Origen
definido. |
03 - |
Unidades digitales de procesamiento de computadoras de
pequeña capacidad (ítem 8471.91.00) basadas en microprocesadores, con capacidad de
instalación dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93
pudiendo contener múltiples conectores de expansión /"slots"), y valor FOB
inferior o igual a U$S 12.500, por unidad. |
A. |
Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y memoria y las siguientes
interfases: en serie, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado y de video
acumulativamente. Cuando las unidades centrales de procedimiento incorporen al
mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que implementen las funciones de red
local o emulación de terminal estas placas también deberán tener un montaje y soldadura
de todos los componentes en las placas de circuito impreso.
En las unidades digitales de procesamiento del tipo "discless"
destinadas a interconexión en redes locales, el montaje de la placa que implementa la
interfase de red local podrá sustituir el montaje de las placas que implementan las
interfases en series, paralela y de unidades de discos magnéticos. |
B. |
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas a nivel básico de componentes. |
C. |
Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem "A" y "B" anteriores. No desnaturaliza el cumplimiento
del Régimen de Origen definido la inclusión en el mismo cuerpo o gabinete de unidades de
discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación. |
04 - |
Unidades digitales de computadoras de capacidad mediana y
grande (ítem 8471.91.00) exclusivamente las siguientes mercaderías: - De
computadoras de mediana capacidad, pudiendo contener como máximo una unidad de entrada y
otra de salida de la subpartida 8471.92 con capacidad de instalación dentro del mismo
gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, pudiendo contener múltiples
conectores de expansión ("slots"), y valor FOB inferior o igual a U$S 46.000,
por unidad.
- De computadoras de gran capacidad, pudiendo contener como máximo una unidad
de entrada y otra de salida de la subpartida 8a471.92, con capacidad de instalación
interna o en módulos separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria
de la subpartida 8471.93 y valor FOB superior a U$S 46.000 e inferior o igual a U$S
100.000, por unidad |
A - |
Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto
de placas de circuito impreso que implementen como mínimo 3 (tres) de las 5 (cinco)
siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control
integrada/interfase o controladoras de periféricos; d) soporte y diagnóstico del
sistema; e) canal o interfase de comunicación con unidad de entrada y salida de datos y
periféricos; o, alternativamente, el montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de
circuito impreso que implemente cualquiera de esta funciones; |
B - |
Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de
los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final; |
C - |
Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en
forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales
como fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables. Cuando la
empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso establecido en el
ítem "A", en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como
por ejemplo, placas de memoria con una superficie inferior o igual a 50 cm2, del tipo
"SIMM", del ítem 8473.30.00, se considerará una placa por función,
independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la función.
Para cumplir con lo dispuesto de admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem "A", "B" y "C".
Lo dispuesto en este Régimen también se aplica a las unidades de control de
periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y de lectoras
ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem
"A", incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las
unidades digitales de procesamiento. |
05 - |
Unidades digitales de computadoras de capacidad muy grande
(ítem 8471.91.00) pudiendo contener como máximo una unidad de entrada y otra de salida
de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalación interna o en módulos separados
del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida 8471.93 y
valor FOB superior a U$S 100.000, por unidad. |
A - |
Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto
de placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las cinco funciones
siguientes: a) canal de comunicación; b) memoria; c) procesamiento central; d) unidad de
control integrada/interfase; e) soporte y diagnóstico de sistema o, alternativa, el
montaje de por lo menos 3 (tres) placas de circuitos impresos que implementen cualquiera
de estas funciones. |
B - |
Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de
los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final. |
C - |
Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en
forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales
como: fuentes de alimentación, placa de circuito impreso y cables. Cuando la
empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso establecido en el
ítem "A", en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como
por ejemplo, placas de memoria con una superficie inferior o igual a 50 cm2, del tipo
"SIMM", del ítem 8473.30.00, se considerará una placa por función,
independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la función.
Para cumplir con lo dispuesto, se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem "A", "B" y "C".
Lo dispuesto en etc. Régimen también se aplica a las unidades de control de
periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y de lectoras
ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem
"A", incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las
unidades digitales de procesamiento. |
06 - |
Discos duros (ítem 8471.93.00) |
A - |
Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de
circuito impreso. |
B - |
Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente
desagregadas a nivel básico de componentes (HDA - Head Disk Assembly). |
C - |
Integración de las placas de circuito impreso y de las
partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los
ítem "A" y "B" anteriores. |
D - |
Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los
Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo
establecido en los ítem "A" y "B". |
E - |
Para la producción de discos magnéticos con capacidad de
almacenaje superior a 1 GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podrá optarse
entre cumplir con lo dispuesto en los ítem "A" o "B" y en caso de
cumplirse lo dispuesto en el ítem "A" deberán ser soldados y montados todos
los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las
siguientes funciones: I - Comunicación con la unidad controladora de disco;
II - Posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabación;
III - Lectura y grabación. |
07 - |
Circuitos impresos montados con componentes eléctricos o
electrónicos de los aparatos del ítem: |
8473.29.00 |
Exclusivamente de cajas registradoras del ítem 8470.50.00. |
8473.30.00 |
Excepto las placas de memoria con una superficie inferior o
igual a 50cm2. |
8473.40.00 |
Todas las mercaderías. |
8517.90.00 |
Todas las mercaderías |
8529.90.00 |
Exclusivamente de los aparatos de las subpartidas 8525.10 y
8525.20 |
9032.90.00 |
Todas las mercaderías. Montaje y soldadura en las
placas de circuitos impresos de todos los componentes, siempre que éstos no partan del
ítem 8473.30.00 |
08 - |
Placas (Módulos de Memoria) con una superficie inferior o
igual a 50cm2 (ítem 8473.30.00). |
A - |
Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada |
B - |
Encapsulamiento de la pastilla |
C - |
Test (ensayo eléctrico). |
D - |
Marcación (identificación) del componente (memoria). |
E - |
Montaje y soldadura de los componentes semiconductores
(memoria) en el circuito impreso. |
09 - |
Componentes Semiconductores y Dispositivos Optoelectrónicos
de los siguientes ítem: (10) |
8541.10.00 |
- Excepto Zener montados |
8541.29.00 |
- Exclusivamente montados |
8541.30.00 |
- Exclusivamente montados |
8541.40.10 |
- Exclusivamente las células solares sin montar y los
fotorresistores montados |
8541.40.20 |
- Todas las mercaderías |
8541.50.00 |
- Exclusivamente montados |
8542..11.00 |
- Montados, excepto microprocesadores, microcontroladores,
coprocesadores y circuitos del tipo "chipset". |
8542.19.00 |
- Exclusivamente montados. |
8542.19.00 |
Exclusivamente montados. |
A - |
Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada. |
B - |
Encapsulamiento de la pastilla montada. |
C - |
Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico. |
D - |
Marcación (identificación). |
E - |
Los circuitos integrados bipolares con tecnología superior a
5 micrones (micra) y los díodos de potencia deberán también realizar el procesamiento
físico-químico de la pastilla semiconductora. |
F - |
Los circuitos integrados monolíticos proyectados en uno de
los Estados Partes están excentos de realizar las etapas "A" y "B"
anteriores. |
10 - |
Componentes a película espesa o a película fina (ítem
8542.20.00) |
A - |
Procesamiento físico-químico sobre sustrato. |
B - |
Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico. |
C - |
Marcación (identificación). |
D - |
Para la producción de circuitos integrados híbridos están
exentos de atender los ítem "A", "B" y "C" los componentes
semiconductores utilizados como insumos en la producción de los mismos. |
11 - |
Células fotovoltaicas (ítem 8541.40.10), en módulos o
paneles, exclusivamente las siguientes mercaderías: - Fotodiodos
- Células solares |
A - |
Procesamiento físico-químico referente a etapas de
división, texturización y metalización. |
B - |
Encapsulamiento de la pastilla montada. |
C - |
Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico. |
D - |
Marcación (identificación). |
12 - |
Cables ópticos de los siguientes ítem: |
8544.70.00 |
Excepto los que poseen revestimiento externo de acero aptos
para instalación submarina (cabo submarino). |
9001.10.00 |
Exclusivamente cables. |
A - |
Pintura de fibras. |
B - |
Reunión de fibras en grupos |
C - |
Reunión para formación en grupos |
D - |
Extrusión de la capa o aplicación de armazón metálica y
marcación. |
E - |
Se admitirá la realización de las actividades descriptas en
los ítem "A" y "B" por terceros, siempre que se efectúe en uno de
los Estados Partes. |
F - |
Las empresas deberán realizar actividades de ingeniería
referentes al desarrollo y adaptación del producto a su fabricación y test (ensayos) de
aceptación operativa. |
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