| Parte A, secci�n 2 |
| Equipos para la fabricaci�n y prueba de semiconductores, y partes de los mismos |
| C�digo del SA |
Designaci�n de la mercanc�a |
Comentarios |
| ex |
7017.10 |
Tubos de reactancia de cuarzo y soportes dise�ados para
su inserci�n en hornos de difusi�n y oxidaci�n para la producci�n de discos (obleas)
semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8419.89 |
Aparatos de deposici�n qu�mica de vapor para la producci�n
de semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8419.90 |
Partes de los aparatos de deposici�n qu�mica de vapor para la
producci�n de semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8421.19 |
Secadoras centr�fugas para la elaboraci�n de discos
(obleas) semiconductores |
|
| ex |
8421.91 |
Partes de las secadoras centr�fugas para la elaboraci�n de
discos (obleas) semiconductores |
|
| ex |
8424.89 |
M�quinas de rebabar para limpiar y eliminar los contaminantes
de los hilos met�licos de salida de las estructuras de semiconductores antes del proceso
de galvanoplastia |
|
| ex |
8424.89 |
Pulverizadores para atacar qu�micamente, desnudar o limpiar los
discos (obleas) semiconductores |
|
| ex |
8424.90 |
Partes de los pulverizadores para atacar qu�micamente,
desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores |
|
| ex |
8456.10 |
M�quinas que trabajen por arranque de cualquier materia
mediante l�ser u otros haces de luz o de fotones en la producci�n de discos (obleas)
semiconductores |
|
| ex |
8456.91 |
Aparatos para atacar en seco, desnudar o limpiar los discos
(obleas) semiconductores |
Para la Parte B |
| |
8456.91 |
M�quinas para grabar en seco la traza sobre material
semiconductor |
|
| ex |
8456.99 |
Fresadoras de haces i�nicos focalizados para la producci�n o
reparaci�n de m�scaras y ret�culos utilizados como modelos en los discos (obleas)
semiconductores |
|
| ex |
8456.99 |
Cortadoras por haz de l�ser para cortar las pistas de contacto
en la producci�n de semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8464.10 |
M�quinas para cortar en rodajas los lingotes monocristalinos o
los discos (obleas) en microplaquitas |
Para la Parte B |
| ex |
8464.20 |
M�quinas de amolar, pulir y rodar para la elaboraci�n de
discos (obleas) semiconductores |
|
| ex |
8464.90 |
M�quinas de fragmentaci�n para marcar o ranurar los discos
(obleas) semiconductores |
|
| ex |
8466.91 |
Partes de las m�quinas para cortar en rodajas los lingotes
monocristalinos o los discos (obleas) en microplaquitas |
Para la Parte B |
| ex |
8466.91 |
Partes de las m�quinas de fragmentaci�n para marcar o ranurar
los discos (obleas) semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8466.91 |
Partes de las m�quinas de amolar, pulir y rodar para la
elaboraci�n de discos (obleas) semiconductores |
|
| ex |
8466.93 |
Partes de las fresadoras de haces i�nicos focalizados para la
producci�n o reparaci�n de m�scaras y ret�culos utilizados como modelos en los discos
(obleas) semiconductores |
|
| ex |
8466.93 |
Partes de las cortadoras por haz de l�ser para cortar las
pistas de contacto en la producci�n de semiconductores mediante l�ser |
Para la Parte B |
| ex |
8466.93 |
Partes de las m�quinas que trabajen por arranque de cualquier
materia mediante l�ser u otros haces de luz o de fotones en la producci�n de discos (obleas)
semiconductores |
|
| ex |
8466.93 |
Partes de los aparatos para atacar en seco, desnudar o limpiar
los discos (obleas) semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8466.93 |
Partes de la m�quinas para grabar en seco la traza sobre
material semiconductor |
|
| ex |
8477.10 |
Equipos de encapsulaci�n para el montaje de semiconductores
|
Para la Parte B |
| ex |
8477.90 |
Partes de los equipos de encapsulaci�n |
Para la Parte B |
| ex |
8479.50 |
M�quinas automatizadas para el transporte, la
manipulaci�n y el almacenamiento de discos (obleas) semiconductores, casetes de discos
(obleas), cajas de discos (obleas) y dem�s material para dispositivos semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.89 |
Aparatos para el crecimiento y estiramiento de los lingotes
semiconductores monocristalinos |
|
| ex |
8479.89 |
Aparatos para la deposici�n f�sica por pulverizaci�n en
discos (obleas) semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.89 |
Aparatos para atacar con �cido, revelar, desnudar o limpiar
los discos (obleas) semiconductores y los visualizadores de panel plano |
Para la Parte B |
| ex |
8479.89 |
Aparatos de fijaci�n por matriz, soldadores autom�ticos de
cintas y soldadores de hilos para el montaje de semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.89 |
Equipos de encapsulaci�n para el montaje de semiconductores
|
Para la Parte B |
| ex |
8479.89 |
M�quinas de deposici�n epitaxial para los discos (obleas)
semiconductores |
|
| ex |
8479.89 |
M�quinas para enrollar, curvar, plegar, enderezar o aplanar los
hilos de salida de los semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.89 |
Aparatos de deposici�n f�sica para la producci�n de
semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.89 |
Rotores para revestir con emulsiones fotogr�ficas los discos
(obleas) semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.90 |
Partes de los aparatos para la deposici�n f�sica por
pulverizaci�n en discos (obleas) semiconductores
|
Para la Parte B |
| ex |
8479.90 |
Partes de los aparatos de fijaci�n por matriz, soldadores
autom�ticos de cintas y soldadores de hilos para el montaje de semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.90 |
Partes de rotores para revestir con emulsiones
fotogr�ficas los discos (obleas) semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.90 |
Partes de los aparatos para el crecimiento y estiramiento de
los lingotes semiconductores monocristalinos |
|
| ex |
8479.90 |
Partes de los aparatos para atacar con �cido, revelar, desnudar o limpiar
los discos (obleas) semiconductores y los visualizadores de panel plano |
Para la Parte B |
| ex |
8479.90 |
Partes de las m�quinas automatizadas para el transporte, la
manipulaci�n y el almacenamiento de los discos (obleas) de semiconductores, las casetes de
discos (obleas), las cajas de discos (obleas) y dem�s material para dispositivos semiconductores
|
Para la Parte B |
| ex |
8479.90 |
Partes de los equipos de encapsulaci�n para el montaje de
semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.90 |
Partes de las m�quinas de deposici�n epitaxial para los
discos (obleas) semiconductores |
|
| ex |
8479.90 |
Partes de las m�quinas para enrollar, curvar, plegar,
enderezar o aplanar los hilos de salida de los semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8479.90 |
Partes de los aparatos de deposici�n f�sica para la
producci�n de semiconductores |
Para la Parte B |
| ex |
8480.71 |
Moldes por inyecci�n o por compresi�n para la fabricaci�n
de dispositivos semiconductores |
|
| ex |
8514.10 |
Hornos de resistencia (de caldeo indirecto) para la
fabricaci�n de dispositivos semiconductores en discos (obleas) semiconductores |
|
| ex |
8514.20 |
Hornos que trabajen por inducci�n o por p�rdidas
diel�ctricas para la fabricaci�n de dispositivos semiconductores en discos (obleas)
semiconductores |
|
| ex |
8514.30 |
Aparatos para
el calentamiento r�pido de discos (obleas)
semiconductores |
Para la parte B |
| ex |
8514.30 |
Partes de hornos de resistencia (de caldeo indirecto) para
la fabricaci�n de dispositivos semiconductores en discos (obleas) semiconductores |
|
| ex |
8514.90 |
Partes de aparatos para el calentamiento r�pido de discos (obleas) |
Para la parte B |
| ex |
8514.90 |
Partes de hornos de las partidas Nos 8514 10 a 8514 30 |
|
| ex |
8536.90 |
Sondas de discos (obleas) semiconductores |
Para la parte B |
| |
8543.11 |
Aparatos de implantaci�n i�nica para dopar material semiconductor |
|
| ex |
8543.30 |
Aparatos para atacar con �cido, revelar, desnudar o limpiar
los discos (obleas) semiconductores y visualizadores de panel plano |
Para la parte B |
| ex |
8543.90 |
Partes de aparatos para atacar con �cido, revelar,
desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores y visualizadores de panel plano |
Parala parte B |
| ex |
8543.90 |
Partes de aparatos de implantaci�n i�nica para dopar material semiconductor |
|
| |
9010.41 a
9010.49
|
Aparatos para proyectar, realizar la traza o recubrir circuitos
sobre material semiconductor sensibilizado y visualizadores de panel plano |
|
| ex |
9010.90 |
Partes y accesorios de los aparatos de las partidas N. 9010 41 a 9010 49 |
|
| ex |
9011.10 |
Microscopios estereosc�picos �pticos dotados de equipo dise�ado
espec�ficamente para la manipulaci�n y transporte de discos (obleas) semiconductores o ret�culos |
Para la parte B |
| ex |
9011.20 |
Microscopios fotomicrogr�ficos dotados de equipo dise�ado espec�ficamente
para la manipulaci�n y transporte de discos (obleas) semiconductores o ret�culos |
Para la parte B |
| ex |
9011.90 |
Partes y accesorios de microscopios estereosc�picos
dotados de equipo dise�ado espec�ficamente para la manipulaci�n y transporte de discos (obleas)
semiconductores o ret�culos |
Para la Parte B |
| ex |
9011.90 |
Partes y accesorios de microscopios fotomicrogr�ficos
dotados de equipo dise�ado espec�ficamente para la manipulaci�n y transporte de discos (obleas)
semiconductores o ret�culos |
Para la Parte B |
| ex |
9012.10 |
Microscopios de haz electr�nico dotados con equipo espec�ficamente dise�ado
para la manipulaci�n y transporte de discos (obleas) semiconductores o ret�culos |
Para la Parte B |
| ex |
9012.90 |
Partes y accesorios de microscopios de haz electr�nico
dotados con equipo dise�ado espec�ficamente para la manipulaci�n y transporte de discos
(obleas) semiconductores o ret�culos |
Para la Parte B |
| ex |
9017.20 |
Aparatos generadores de modelos para la producci�n de
m�scaras y ret�culos a partir de sustratos revestidos de una capa fotorresistente |
Para la Parte B |
| ex |
9017.90 |
Partes y accesorios para aparatos generadores de modelos
para la producci�n de m�scaras y ret�culos a partir de sustratos revestidos de una capa
fotorresistente |
Para la Parte B |
| ex |
9017.90 |
Partes de esos aparatos generadores de modelos |
Para la Parte B |
| |
9030.82 |
Instrumentos y aparatos para la medida o detecci�n de plaquitas
"wafers" o mecanismos semiconductores |
|
| ex |
9030.90 |
Partes y accesorios de instrumentos y aparatos para la
medida o control de plaquitas "wafers" o mecanismos semiconductores |
|
| ex |
9030.90 |
Partes de instrumentos y aparatos para la medida o control
de plaquitas "wafers" o dispositivos semiconductores |
|
| |
9031.41 |
Instrumentos y aparatos �pticos para el control de las
plaquitas ("wafers") o dispositivos semiconductores, o para el control de las
m�scaras y ret�culas utilizadas en la fabricaci�n de dispositivos semiconductores |
|
| ex |
9031.49 |
Instrumentos y aparatos �pticos para la medici�n de las
impurezas de material particulado en la superficie de los discos (obleas) semiconductores
|
|
| ex |
9031.90 |
Partes y accesorios de instrumentos y aparatos �pticos
para el control de las plaquitas ("wafers") o dispositivos
semiconductores, o para el control de las m�scaras, fotom�scaras y ret�culas utilizadas
en la fabricaci�n de dispositivos semiconductores |
|
| ex |
9031.90 |
Partes y accesorios de instrumentos �pticos para la
medici�n de las impurezas de material particulado en la superficie de los discos
(obleas) semiconductores |
|
| Parte B |
|
Lista positiva de los productos
espec�ficos que quedar�n comprendidos en el �mbito del
presente Acuerdo cualquiera que sea la partida del SA en
que est�n clasificados. |
| Cuando se especifiquen partes,
�stas quedar�n comprendidas con arreglo a la nota 2 b)
de la secci�n XVI y las notas del cap�tulo 90 del SA,
respectivamente. |
| Ordenadores
(computadores): M�quinas autom�ticas para
tratamiento de informaci�n capaces de 1)
registrar el programa o los programas de proceso
y, por lo menos, los datos inmediatamente
necesarios para la ejecuci�n de ese o de esos
programas; 2) programarse libremente por el
usuario de acuerdo con sus necesidades; 3)
realizar c�lculos aritm�ticos definidos por el
usuario; y 4) realizar, sin intervenci�n humana,
un programa de proceso en el que puedan, por
decisi�n l�gica, modificar la ejecuci�n
durante el tratamiento. |
| El
Acuerdo abarca las m�quinas autom�ticas para
tratamiento de informaci�n que sean capaces o no
de recibir y procesar con la asistencia de una
unidad central de proceso se�ales de telefon�a,
se�ales de televisi�n u otras se�ales sonoras
o visuales anal�gica o digitalmente procesadas.
No est�n comprendidas en el presente Acuerdo las
m�quinas que realicen una funci�n propia
distinta del tratamiento de informaci�n, o
incorporen una m�quina autom�tica para
tratamiento de informaci�n o trabajen en
relaci�n con tal m�quina, que no est�n
especificadas de otro modo en la parte A o en la
parte B. |
| Amplificadores
el�ctricos utilizados como repetidores en los
productos de l�nea telef�nica comprendidos en
el presente Acuerdo, y partes de los mismos. |
| Visualizadores
de panel plano (incluidos los de cristal l�quido
(LDC), electroluminiscentes, los de plasma y
dem�s tecnolog�as) para productos comprendidos
en el presente Acuerdo, y partes de los mismos. |
| Equipo de
red: aparatos para Red de �rea Local (LAN) y Red
de �rea Extensa (WAN), incluidos los productos
utilizados exclusiva o principalmente para
permitir la interconexi�n de m�quinas
autom�ticas para tratamiento de informaci�n y
las unidades de las mismas para formar una red
utilizada primordialmente para compartir recursos
tales como unidades centrales de proceso,
dispositivos de almacenamiento de datos y
unidades de entrada y salida -incluidos los
adaptadores, m�ltiples de impulsos (hubs),
repetidores en l�nea, convertidores,
concentradores, puentes y direccionadores y
conjuntos de circuitos impresos para
incorporaci�n f�sica en m�quinas autom�ticas
para tratamiento de informaci�n o unidades de
las mismas. |
| Pantallas
de control: unidades de visualizaci�n de
m�quinas autom�ticas para tratamiento de
informaci�n con tubo de rayos cat�dicos con
trama de puntos de separaci�n inferior a 0,4 mm,
que no pueden recibir ni procesar se�ales de
televisi�n ni otras se�ales sonoras o visuales
procesadas anal�gica o digitalmente sin la
asistencia de la unidad central de proceso de un
ordenador seg�n se define en el presente
Acuerdo. |
| Por
consiguiente no est�n comprendidas en el �mbito
del Acuerdo las televisiones (ni aun las de alta
definici�n). (vea nota 3)
|
| Unidades de memoria de disco
�ptico para m�quinas autom�ticas para
tratamiento de informaci�n (incluidas las
unidades CD y DVD), puedan o no
escribir/registrar adem�s de leer, inclusive en
sus envolturas. |
| Dispositivos de alerta de
radiomensajes, y sus partes. |
| Trazadores, sean unidades de
entrada o de salida de la partida N. 8471 del SA
o m�quinas de dibujo o trazado de la partida N.
9017 del SA. |
| Estructuras de circuitos
impresos para los productos comprendidos en el
presente Acuerdo, incluidas las estructuras de
esa clase para conexiones externas, como las
tarjetas que cumplen la norma PCMCIA. |
| Esas estructuras de circuitos
impresos constan de uno o m�s circuitos impresos
de la partida N. 8534 con uno o m�s elementos
activos montados en ellos, con o sin elementos
pasivos. "Elementos activos" significa
diodos, transistores y dispositivos
semiconductores similares, sean o no
fotosensibles, de la partida N. 8541, y circuitos
integrados y microestructuras de la partida N.
8542. |
| Unidades visualizadoras de panel
plano para proyecci�n utilizadas con las
m�quinas autom�ticas para tratamiento de
informaci�n, capaces de visualizar informaci�n
num�rica generada por la unidad central de
proceso. |
| Dispositivos patentados de
memoria de formatos, incluidos los medios para
los mismos, para m�quinas autom�ticas para
tratamiento de informaci�n, con o sin medios
desmontables y sean de tecnolog�a magn�tica,
�ptica u otra, incluidas las unidades de memoria
de cartucho Bernoulli Box, Syquest o Zipdrive. |
| Equipos de perfeccionamiento
multimedia para m�quinas autom�ticas para
tratamiento de informaci�n y unidades de los
mismos, acondicionados para la venta al por menor
y que consten de, al menos, altavoces y/o
micr�fonos adem�s de una estructura de circuito
integrado que permita a las m�quinas
autom�ticas para tratamiento de informaci�n y a
las unidades de las mismas procesar se�ales
sonoras (tarjetas de sonido). |
| Adaptadores multimedia que
desempe�an una funci�n de comunicaci�n:
dispositivo de microprocesador, que incorpora un
m�dem para acceso a Internet y que tiene una
funci�n de intercambio de informaci�n
interactivo. |
