OEA


REGIMEN DE ORIGEN DEL MERCOSUR

Mercado Común del Sur (MERCOSUR)

DECISIONES DEL CONSEJO DEL MERCADO COMÚN

MERCOSUR/CMC/DEC Nº 01/04: RÉGIMEN DE ORIGEN MERCOSUR

    VISTO: El Tratado de Asunción, el Protocolo de Ouro Preto, las Decisiones Nº 06/94, 16/97, 03/00, 69/00, 41/00, 04/02, 20/02, 24/02, 18/03 y 35/03 del Consejo del Mercado Común, las Resoluciones Nº 27/01 y 43/03 del Grupo Mercado Común y la Directiva Nº 04/00 de la Comisión de Comercio del MERCOSUR.

CONSIDERANDO:

Que resulta necesario unificar en un documento todas las normas referidas al Régimen de Origen MERCOSUR.

Que dicha unificación facilitará la aplicación del Régimen de Origen MERCOSUR tanto para las autoridades competentes como para los operadores comerciales.
 

EL CONSEJO DEL MERCADO COMÚN DECIDE:

Art. 1 - Derogar las Decisiones CMC Nº 06/94, 16/97, 03/00, 41/00, 04/02, 24/02, la Resolución GMC Nº 27/01 y la Directiva CCM Nº 04/00.

Art. 2 - Derogar las Decisiones CMC Nº 18/03 y 35/03.

Art. 3 - Aprobar el texto del "Régimen de Origen MERCOSUR", que figura como Anexo y forma parte de la presente Decisión, en los términos del Artículo 6 de la Decisión CMC Nº 20/02.

Art. 4 – Solicitar a los Estados Partes que instruyan a sus respectivas Representaciones ante la Asociación Latinoamericana de Integración (ALADI) para que protocolicen la presente Decisión en el marco del Acuerdo de Complementación Económica Nº 18, en los términos establecidos en la Resolución GMC Nº 43/03. Dicha protocolización implicará la derogación de los siguientes Protocolos Adicionales al ACE Nº 18: VIII, XIV, XXIV, XXVII, XXXV, XXXIX y XL.

Art. 5 – Los Estados Partes deberán incorporar la presente Decisión a sus ordenamientos jurídicos nacionales antes del 15 de mayo de 2004.


CMC (Dec. CMC Nº 20/02, Art. 6) – Montevideo, 06/V/04


ANEXO

RÉGIMEN DE ORIGEN MERCOSUR

CAPÍTULO I

Definición del Régimen

Artículo 1.- El presente Régimen define las normas de origen del MERCOSUR, las disposiciones y las decisiones administrativas a ser aplicadas por los Estados Partes a los efectos de:

1) Calificación y determinación del producto originario;

2) Emisión de los certificados de origen;

3) Verificación y Control; y

4) Sanciones por adulteración o falsificación de los certificados de origen o por no cumplimiento de los procesos de verificación y control.

CAPÍTULO II

Ámbito de Aplicación

Artículo 2.- Las disposiciones de este régimen serán de aplicación en los siguientes casos:

- Productos que se encuentren en proceso de convergencia hacia el Arancel Externo Común;

- Productos sujetos al Arancel Externo Común pero cuyos insumos, partes, piezas y componentes estén en proceso de convergencia, salvo los casos en que el valor total de los insumos extrazona no supere el porcentaje de 40% del valor FOB total del producto final,

- Medidas de política comercial diferente aplicadas por uno o más Estados Partes.

- En casos excepcionales a ser decididos por la Comisión de Comercio del MERCOSUR.

Sin perjuicio de lo establecido en los párrafos anteriores, hasta el 1° de enero de 2006, los Estados Partes podrán requerir el cumplimiento del régimen de origen del MERCOSUR para todo el comercio intrazona.

CAPÍTULO III

Régimen General de Origen

Artículo 3.- Serán considerados originarios:

a) Los productos totalmente obtenidos:

i) productos del reino vegetal cosechados o recolectados en el territorio de una o más Partes;

ii) animales vivos, nacidos y criados en el territorio de una o más Partes;

iii) productos obtenidos de animales vivos en el territorio de una o más Partes;

iv) mercancías obtenidas de la caza, captura con trampas, pesca realizada en el territorio, o en sus aguas territoriales y zonas económicas exclusivas, de una o más Partes;

v) minerales y otros recursos naturales no incluidos en los subpárrafos i) a iv) extraídos u obtenidos en el territorio de una o más Partes;

vi) peces, crustáceos y otras especies marinas obtenidos del mar fuera de sus aguas territoriales y de las zonas económicas exclusivas por barcos registrados o matriculados en una de las Partes y autorizados para enarbolar la bandera de esa Parte, o por barcos arrendados o fletados a empresas establecidas en el territorio de una Parte;

vii) mercancías producidas a bordo de barcos fábrica a partir de los productos identificados en el inciso (iv) serán considerados originarios del país en cuyo territorio, o aguas territoriales y zonas económicas exclusivas, se efectuó la pesca o la captura;

viii) mercancías producidas a bordo de barcos fábrica a partir de los productos identificados en el inciso(vi), siempre que tales barcos fábrica estén registrados, matriculados en alguna de las Partes y estén autorizados a enarbolar la bandera de esa Parte, o por barcos fábrica arrendados o fletados por empresas establecidas en territorio de una Parte;

ix) mercancías obtenidas por una de las Partes del lecho del mar o del subsuelo marino siempre que esa Parte tenga derechos para explotar dicho fondo o subsuelo marino;

x) mercancías obtenidas del espacio extraterrestre, siempre que sean obtenidas por una Parte o una persona de una Parte;

xi) desechos y desperdicios resultantes de la producción en una o más Partes y materia prima recuperada de los desechos y desperdicios derivados del consumo, recolectados en un Estado Parte y que no puedan cumplir con el propósito para el cual habían sido producidos.

Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III - ARTICULO 3º- INCISO a);

b) Los productos elaborados íntegramente en el territorio de cualquiera de los Estados Partes cuando en su elaboración fueran utilizados, única y exclusivamente, materiales originarios de los Estados Partes

Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO b);

c) Los productos en cuya elaboración se utilicen materiales no originarios de los Estados Partes, cuando resulten de un proceso de transformación que les confiera una nueva individualidad, caracterizada por el hecho de estar clasificados en una partida arancelaria (primeros cuatro dígitos de la Nomenclatura Común del MERCOSUR) diferente a la de los mencionados materiales.

Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO c);

d) En los casos en que el requisito establecido en el apartado c) no pueda ser cumplido porque el proceso de transformación operado no implica cambio de partida arancelaria (primeros cuatro dígitos de la Nomenclatura Común del MERCOSUR), bastará que el valor CIF puerto de destino o CIF puerto marítimo de los insumos de terceros países no exceda el 40% del valor FOB de las mercaderías de que se trate.

A los efectos de la determinación del valor CIF de los materiales no originarios para los países sin litoral marítimo, será considerado como puerto de destino, el primer puerto marítimo o fluvial localizado en el territorio de los demás Estados Partes por el que hubiera ingresado el producto al MERCOSUR.

Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO d);

e) Los productos resultantes de operaciones de ensamblaje o montaje realizadas en el territorio de un país del MERCOSUR, utilizando materiales originarios de terceros países, cuando el valor CIF puerto de destino o CIF puerto marítimo de esos materiales no exceda el 40% del valor FOB.

Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO e);

f) Los Bienes de Capital deberán cumplir un requisito de origen de 60% de valor agregado regional.

Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - CAPITULO III- ARTICULO 3º- INCISO f)

g) Los productos sujetos a requisitos específicos de origen, que figuran en el Anexo I. Dichos requisitos prevalecerán sobre los criterios generales establecidos en los literales c) al f) del presente Artículo, en tanto no serán exigibles para los productos totalmente obtenidos del literal a) y los productos elaborados íntegramente en el territorio de cualquiera de los Estados Partes del literal b) del presente Artículo.

Identificación del requisito en el Certificado de Origen: (Nº del Protocolo Adicional al ACE Nº 18 que corresponda a la presente Decisión) - ANEXO I

Artículo 4 .- No serán considerados originarios los productos resultantes de operaciones o procesos efectuados en el territorio de un Estado Parte, por los cuales adquieran la forma final en que serán comercializados, cuando en esas operaciones o procesos fueran utilizados exclusivamente materiales o insumos no originarios de los Estados Partes y consistan apenas en montajes o ensamblajes, embalajes, fraccionamiento en lotes o volúmenes, selección, clasificación, marcación, composición de surtidos de mercaderías o simples diluciones en agua u otra sustancia que no altere las características del producto como originario, u otras operaciones o procesos equivalentes.

Artículo 5.- La Comisión de Comercio del MERCOSUR podrá establecer a futuro requisitos específicos de origen, en forma excepcional y justificada, así como rever los requisitos específicos establecidos en el Anexo I.

El Estado Parte que solicite el establecimiento o la revisión de un requisito específico de origen deberá fundamentar dicha solicitud proporcionando la información técnica pertinente.

Artículo 6.- En la determinación de los requisitos específicos de origen a que se refiere el Artículo 5º, así como en la revisión de los que hubieran sido establecidos, la Comisión de Comercio del MERCOSUR tomará como base, individual o conjuntamente, los siguientes elementos:

I.- Materiales y otros insumos empleados en la producción:

a) Materias primas:

i) Materia prima preponderante o que confiera al producto su característica esencial, y
ii) Materias primas principales:

b) Partes o piezas:

i) Parte o pieza que confiera al producto su característica final;
ii) Partes o piezas principales; y
iii) Porcentual de las partes o piezas en relación al valor total.

c) Otros insumos.

II. Proceso de transformación o elaboración utilizado.

III. Proporción máxima del valor de los materiales importados de terceros países en relación al valor total del producto, que resulte del procedimiento de valoración acordado en cada caso.

En casos excepcionales, cuando los requisitos específicos no puedan ser cumplidos por la ocurrencia de problemas circunstanciales de abastecimiento, disponibilidad, especificaciones técnicas, plazo de entrega y precio, podrán ser utilizados materiales no originarios de los Estados Partes.

Dada la situación prevista en el parágrafo anterior, las entidades habilitadas del Estado Parte exportador emitirán el certificado correspondiente, que deberá ser acompañado de una declaración de necesidad, expedida por la autoridad gubernamental competente, informando al Estado Parte importador y a la Comisión de Comercio, los antecedentes y circunstancias que justifiquen la expedición del referido documento.

Ante la continua reiteración de estos casos, el Estado Parte exportador o el Estado Parte importador comunicará esta situación a la Comisión de Comercio a los efectos de la revisión del requisito específico.

El criterio de máxima utilización de materiales y otros insumos originarios de los Estados Partes, no podrá ser considerado para fijar requisitos que impliquen una imposición de materiales u otros insumos de los referidos Estados Partes, cuando a juicio de los mismos éstos no cumplan las condiciones adecuadas de abastecimiento, calidad y precio o que no se adapten a los procesos industriales o tecnologías aplicadas.

Artículo 7 .- Para el cumplimiento de los requisitos de origen, los materiales originarios de cualquiera de los Estados Partes del MERCOSUR que hayan adquirido tal carácter de acuerdo al Artículo 3º, que se incorporen a un determinado producto en otro Estado Parte, serán considerados originarios de dicho Estado Parte.
A los efectos de establecer si es originaria una mercadería para la cual se solicita tratamiento arancelario preferencial, debe considerarse su producción en el territorio de uno o más Estados Partes, por uno o más productores, como si hubiese sido realizada en el territorio del último Estado Parte, por ese exportador o productor.

Artículo 8 .- A los fines del presente Régimen, se entenderá que la expresión "materiales", comprende las materias primas, los insumos, los productos intermedios y las partes y piezas utilizadas en la elaboración del producto.

Artículo 9.- A los fines del presente Régimen, la expresión "territorio" comprende el territorio de los Estados Partes del MERCOSUR, incluyendo sus aguas territoriales y patrimoniales localizadas dentro de sus límites geográficos.

Artículo 10.- Para que las mercaderías originarias se beneficien de los tratamientos preferenciales, las mismas deberán haber sido expedidas directamente del Estado Parte exportador al Estado Parte importador. A tal fin se considera expedición directa:

a) Las mercaderías transportadas sin pasar por el territorio de algún país no participante del MERCOSUR.

b) Las mercaderías transportadas en tránsito por uno o más países no participantes, con o sin transbordo o almacenamiento temporario, bajo la vigilancia de autoridad aduanera competente en tales países, siempre que:

i) el tránsito estuviera justificado por razones geográficas o por consideraciones relativas a requerimientos de transporte;
ii) no estuvieran destinadas al comercio, uso o empleo en el país de tránsito;
iii) no sufran, durante el transporte o depósito, ninguna operación distinta a las de carga y descarga o manipuleo para mantenerla en buenas condiciones o asegurar su conservación.

c) Podrá aceptarse la intervención de terceros operadores siempre que, atendidas las disposiciones de a) y b), se cuente con factura comercial emitida por el interviniente y el Certificado de Origen emitido por las autoridades del Estado Parte exportador. En estos casos la administración aduanera exigirá que en el Certificado de Origen se consigne la Factura Comercial emitida por dicho operador, -nombre, domicilio, país, número y fecha de la factura- o en su defecto, que en la Factura Comercial que acompaña la solicitud de importación se indique a modo de declaración jurada, que dicha factura se corresponde con el Certificado de Origen que se presenta -número correlativo y fecha de emisión-, ello debidamente firmado por dicho operador. En caso contrario, la administración aduanera no procederá a la aceptación de los Certificados de Origen y exigirá el tratamiento arancelario aplicable en el ámbito de extrazona.

d) Las mercaderías ingresadas al depósito aduanero bajo régimen suspensivo para almacenamiento y su posterior envió a otro Estado Parte.

El certificado de origen emitido por uno de los Estados Partes del MERCOSUR, permite la circulación de la mercadería entre los Estados Partes, con el mismo tratamiento arancelario preferencial y el mismo certificado de origen, siempre que la mercadería sea procedente de cualquiera de los Estados Partes del MERCOSUR.

CAPÍTULO IV

Entidades Certificantes

Artículo 11.- La emisión de los certificados de origen estará a cargo de reparticiones oficiales, a ser nominadas por los Estados Partes, las cuales podrán delegar la emisión de los certificados de origen en otros organismos públicos o entidades de clase de nivel superior, que actúen en jurisdicción nacional, estadual o provincial. Una repartición oficial en cada Estado Parte será responsable por el control de la emisión de los certificados de origen.

Cada Estado Parte comunicará a la Comisión de Comercio la repartición oficial correspondiente.

El registro de Entidades habilitadas para la emisión de certificados de origen y de las respectivas firmas acreditadas será el vigente en la Asociación Latinoamericana de Integración.

Artículo 12.- En la delegación de competencia para la emisión de los certificados de origen, las reparticiones oficiales tomarán en consideración la representatividad, la capacidad técnica y la idoneidad de las entidades de clase de nivel superior para la prestación de tal servicio.

Artículo 13.- Los Estados Partes comunicarán a la Comisión de Comercio del MERCOSUR el nombre de las reparticiones oficiales y las entidades de clase de nivel superior, habilitadas para emitir certificados de origen, con el registro y facsímil de las firmas de los funcionarios acreditados para tal fin.

CAPÍTULO V

Declaración, Certificación y Comprobación de Origen

Artículo 14 - El certificado de origen es el documento que permite la comprobación del origen de las mercaderías, debiendo acompañar a las mismas en todos los casos sujetos a la aplicación del Régimen de Origen del MERCOSUR. Tal certificado deberá satisfacer los siguientes requisitos:

- Ser emitido por entidades certificantes habilitadas;
- Identificar las mercaderías a que se refiere;
- Indicar inequívocamente, que la mercadería a la que se refiere es originaria del Estado Parte de que se trate en los términos y disposiciones del presente Régimen.

Los Estados Partes adoptan el modelo de certificado de origen del MERCOSUR que se registra como Anexo II.

Artículo 15.- La solicitud de Certificado de Origen deberá ser precedida de una declaración jurada, u otro instrumento jurídico de efecto equivalente, suscrita por el productor final, que indicará las características y componentes del producto y los procesos de su elaboración, conteniendo como mínimo los siguientes requisitos:

a) Empresa o razón social;

b) Domicilio legal y de la planta industrial;

c) Denominación del material a exportar y posición NCM/SA;

d) Valor FOB;

e) Descripción del proceso productivo;

f) Elementos demostrativos de los componentes del producto indicando:

i) Materiales, componentes y/o partes y piezas nacionales.
ii) Materiales, componentes y/o partes y piezas originarios de otros Estados Partes, indicando procedencia:

- Códigos NCM/SA
- Valor CIF en dólares americanos
- Porcentajes de participación en el producto final

iii) Materiales componentes y/o partes y piezas originarios de terceros países

- Códigos NCM/SA
- Valor CIF en dólares americanos
- Porcentaje de participación en el producto final.

La descripción del producto incluido en la declaración, que acredita el cumplimiento de los requisitos de origen establecidos en el presente Régimen, deberá coincidir con la que corresponde al código de la Nomenclatura del Mercado Común (NCM/SA) y con la que se registra en la factura comercial, así como en el Certificado de Origen, que acompañan los documentos presentados para su despacho aduanero. Adicionalmente podrá ser incluida la descripción usual del producto.

Las declaraciones mencionadas deberán ser presentadas con una anticipación suficiente para cada solicitud de certificación. En el caso de productos o bienes que fueran exportados regularmente, y siempre que el proceso y los materiales componentes no fueran alterados, la declaración podrá tener una validez de 180 días, a contar desde la fecha de su emisión.

Artículo 16.- Los certificados de origen emitidos por las entidades habilitadas deberán respetar un número de orden correlativo y permanecer archivados en la entidad certificante durante un período de 2 (dos) años, a partir de la fecha de emisión. Tal archivo deberá incluir también todos los antecedentes relativos al certificado emitido como también aquellos relativos a la declaración exigida de conformidad a lo establecido en el Artículo anterior, así como las rectificaciones que eventualmente pudieran haberse emitido.

Los certificados de origen deberán ser emitidos en uno de los dos idiomas oficiales del MERCOSUR.

Las entidades habilitadas mantendrán un registro permanente de todos los certificados de origen emitidos el cual deberá contener como mínimo el número de certificado, el requirente del mismo y la fecha de su emisión.
Asimismo, las entidades habilitadas se ajustarán a lo dispuesto en el Anexo III de este Régimen que contiene el “Instructivo para las entidades habilitadas para la emisión de certificados de origen”.

Los certificados de origen tendrán un plazo de validez de 180 (ciento ochenta) días contados a partir de la fecha de su emisión y deberán ser emitidos exclusivamente en el formulario que figura en el Anexo II del presente Régimen, que carecerá de validez si no estuviera debidamente cumplimentado en todos sus campos.
El plazo establecido en el párrafo anterior podrá prorrogarse únicamente por el tiempo en el que la mercadería se encuentra amparada por algún régimen suspensivo de importación, que no permita alteración alguna de la mercadería objeto de comercio.

Artículo 17. -Los certificados de origen solamente podrán ser emitidos a partir de la fecha de emisión de la factura comercial correspondiente, o durante los sesenta (60) días siguientes.

El certificado de origen deberá presentarse ante la autoridad aduanera del Estado Parte importador en el momento del despacho de importación.

Por su parte, las administraciones aduaneras se ajustarán a lo dispuesto en el Anexo IV de este Régimen que contiene el “Instructivo para el control de certificados de origen del MERCOSUR por parte de las administraciones aduaneras.”

CAPÍTULO VI

Verificación y Control

Artículo 18.- No obstante la presentación de un certificado de origen en las condiciones establecidas por el presente Régimen de Origen, la autoridad competente del Estado Parte importador, podrá, en caso de duda fundamentada, requerir a la autoridad competente del Estado Parte exportador información adicional con la finalidad de verificar la autenticidad del certificado cuestionado y la veracidad de la información que en él consta, sin perjuicio de la aplicación de las correspondientes normas MERCOSUR y/o de las respectivas legislaciones nacionales en materia de ilícitos aduaneros.

La solicitud de información efectuada en base a este Artículo debe limitarse a los registros y documentos disponibles en las reparticiones oficiales o en las entidades habilitadas para la emisión de certificados de origen MERCOSUR. Asimismo, podrá solicitarse copia de la documentación requerida para la emisión del certificado. Lo dispuesto en este Artículo no limita los intercambios de información previstos en los Acuerdos de Cooperación Aduanera.

Las consultas se realizarán precisando en forma clara y concreta las razones que han justificado las dudas en cuanto a la autenticidad del certificado o la veracidad de sus datos. Tales consultas se efectuarán por intermedio de una única dependencia de la autoridad competente designada por cada Estado Parte, a estos efectos.

La autoridad competente del Estado Parte importador no detendrá los trámites de importación de las mercaderías, pudiendo exigir prestación de garantía en cualquiera de sus modalidades, para preservar los intereses fiscales, como condición previa para el desaduanamiento de la mercadería.

El monto de la garantía, cuando ésta fuera exigida, no podrá superar un valor equivalente al de los gravámenes vigentes para dicha mercadería, si ésta fuera importada desde terceros países, de acuerdo con la legislación del país importador.

Artículo 19.- La autoridad competente del Estado Parte exportador deberá brindar la información solicitada en aplicación de lo dispuesto en el Artículo 18 en un plazo de 30 días, contados a partir de la fecha de recibido el respectivo pedido.

Artículo 20.- La información obtenida al amparo de las disposiciones del presente Capítulo tendrán carácter confidencial y serán utilizadas exclusivamente para aclarar el caso en cuestión por la autoridad competente del Estado Parte importador.

Artículo 21.- En los casos en que la información solicitada al amparo del Artículo 18 no fuera proporcionada en el plazo establecido en el Artículo 19, o fuera insuficiente para clarificar las dudas sobre el origen de la mercadería, la autoridad competente del Estado Parte importador podrá determinar la apertura de la investigación sobre el caso dentro del plazo total de 40 días, contados a partir de la solicitud de información. De lo contrario, se deberá liberar la garantía prevista en el Artículo 18 en un plazo máximo de 30 días.

Artículo 22.- Una vez iniciada la investigación, la autoridad competente del Estado Parte importador no detendrá los trámites de nuevas importaciones referentes a mercaderías idénticas del mismo exportador o productor, pudiendo, no obstante, exigir la prestación de garantía, en cualquiera de sus modalidades, para preservar los intereses fiscales, como condición previa para el desaduanamiento de esas mercaderías.

El monto de la garantía, cuando fuera exigida, será establecido en los términos previstos en el Artículo 18.

Artículo 23.- La autoridad competente del Estado Parte importador deberá notificar inmediatamente el inicio de la investigación de origen al importador y a la autoridad competente del Estado Parte exportador, accionando los procedimientos previstos en el Artículo 24.

Artículo 24.- Durante el proceso de investigación, la autoridad competente del Estado Parte importador podrá:

a) Requerir, a través de la autoridad competente del Estado Parte exportador, nueva información y copia de la documentación en posesión de quien haya emitido el certificado de origen cuestionado de acuerdo al Artículo 18, necesarias para verificar la autenticidad del mismo y la veracidad de las informaciones contenidas en él, indicando el número y la fecha de emisión del certificado de origen que está siendo investigado.

Cuando se trate de verificar el contenido del valor agregado local o regional, el productor o exportador deberá facilitar el acceso a información y documentación que permitan constatar el valor CIF de importación de los insumos provenientes de extrazona utilizados en la producción de la mercadería objeto de investigación.

Cuando se trate de verificar las características de ciertos procesos productivos requeridos como requisitos específicos de origen, el exportador o productor deberá facilitar el acceso a información y documentación que permitan constatar dichos procesos.

b) Enviar a la autoridad competente del Estado Parte exportador un cuestionario escrito para el exportador o el productor, indicando el certificado de origen investigado;

c) Solicitar que la autoridad competente del Estado Parte exportador realice las gestiones pertinentes a fin de poder realizar visitas a las instalaciones del productor, con el objetivo de examinar los procesos productivos y las instalaciones utilizadas en la producción de la mercadería en cuestión.

La autoridad competente del Estado Parte exportador acompañará la visita realizada por las autoridades del Estado Parte importador, la cual podrá incluir la participación de especialistas que actuarán en condición de observadores. Los especialistas deberán ser identificados previamente, deberán ser neutrales y no deberán tener intereses en la investigación. El Estado Parte exportador podrá negar la participación de tales especialistas cuando los mismos representen los intereses de las empresas o entidades involucradas en la investigación.

Concluida la visita, se firmará, por los participantes un Acta, en la que se consigne que la misma transcurrió de acuerdo a las condiciones establecidas en el presente Capítulo. Deberá constar en el Acta, además, la siguiente información: fecha y local de realización de la visita; identificación de los certificados de origen que dieron inicio a la investigación, identificación de la mercadería específicamente cuestionada, de los participantes con indicación del órgano o entidad que representan y un relato de la visita realizada.
El Estado Parte exportador podrá solicitar el aplazamiento de una visita de verificación por un plazo no superior a 30 días.

d) Llevar a cabo otros procedimientos que acuerden los Estados Partes involucrados en el caso bajo investigación.

Artículo 25.- La autoridad competente del Estado Parte exportador deberá brindar la información y documentación solicitadas en aplicación de los literales a) o b) del Artículo 24 en un plazo de 30 días contados a partir de la fecha de recibida la solicitud.

Artículo 26.- Con relación a los procedimientos previstos en el Artículo 24, la autoridad competente del Estado Parte importador podrá solicitar a la autoridad competente del Estado Parte exportador la participación o asesoramiento de especialistas sobre la materia en cuestión.

Artículo 27.- En los casos en que la información o documentación requerida a la autoridad competente del Estado Parte exportador no fuera suministrada en el plazo estipulado, o si la respuesta no contuviera informaciones o documentación suficientes para determinar la autenticidad o veracidad del certificado de origen cuestionado, o aún, si no hubiera conformidad para la realización de la visita por parte de los productores, la autoridad competente del Estado Parte importador podrá considerar que las mercaderías bajo investigación no cumplen los requisitos de origen pudiendo, en consecuencia, denegar el tratamiento arancelario preferencial a las mercaderías a que hace referencia el certificado de origen objeto de la investigación iniciada en los términos del Artículo 21, dando por concluida la misma.

Artículo 28.- La autoridad competente del Estado Parte importador se compromete a realizar todos los esfuerzos para concluir las investigaciones en un plazo no superior a 45 días corridos contados a partir de la fecha de recibidas las informaciones obtenidas al amparo del Artículo 24.

En el caso que sean necesarias nuevas diligencias o informaciones, la autoridad competente del Estado Parte importador deberá comunicar el hecho a la autoridad competente del Estado Parte exportador. El plazo para la realización de esas nuevas diligencias o para la presentación de las informaciones adicionales solicitadas no deberá extenderse por más de 75 días, contados a partir de la fecha de recibidas las informaciones iniciales solicitadas al amparo del Artículo 24.

Si en un plazo de 90 días contados a partir del inicio de la investigación no se hubiera concluido la misma, se liberará la garantía, sin perjuicio de la continuidad de la investigación.

Artículo 29.- La autoridad competente del Estado Parte importador comunicará al importador y a la autoridad competente del Estado Parte exportador la conclusión de la investigación y la medida adoptada en relación al origen de la mercadería, exponiendo los motivos que determinaron tal decisión.

La autoridad competente del Estado Parte importador dará la posibilidad a la autoridad competente del Estado Parte exportador de tomar vista del expediente de investigación correspondiente, de acuerdo a los procedimientos previstos en la legislación de cada Estado Parte.

Artículo 30.- Durante el proceso de investigación se tomarán en cuenta eventuales modificaciones en las condiciones de producción efectuadas por las empresas bajo examen.

Artículo 31.- Concluida la investigación con la calificación del origen de la mercadería y de la validación del criterio de origen invocado en el certificado de origen, serán liberadas las garantías exigidas en los Artículos 18 y 22, en un plazo no superior a 30 días corridos.

Artículo 32.- Concluida la investigación con la descalificación del criterio de origen de la mercadería invocado en el certificado de origen cuestionado, se ejecutarán los gravámenes como si fuera importada desde terceros países y se aplicarán las sanciones previstas en la normativa MERCOSUR y/o las correspondientes a la legislación vigente en cada Estado Parte.

Concluida la investigación con la descalificación del origen de la mercadería, se ejecutarán los gravámenes que correspondan a dicha mercadería como si fuera importada desde terceros países y se aplicarán las sanciones previstas en la normativa MERCOSUR y/o las correspondientes a la legislación vigente en cada Estado Parte.

En este último caso, la autoridad competente del Estado Parte importador podrá denegar el tratamiento preferencial para el desaduanamiento de nuevas importaciones referentes a la mercadería idéntica del mismo productor, hasta que se demuestre que las condiciones de producción fueron modificadas de forma de cumplir con las reglas del Régimen de Origen MERCOSUR.

Una vez que la autoridad competente del Estado Parte exportador haya remitido la información para demostrar que fueron modificadas las condiciones de producción, la autoridad competente del Estado Parte importador tendrá 30 días corridos a partir de la fecha de recibida dicha información para comunicar una decisión al respecto, o hasta un máximo de 60 días corridos en caso que sea necesaria una nueva visita de verificación in situ a las instalaciones del productor conforme al Artículo 24 literal c).

En caso de que las autoridades competentes de los Estados Partes importador y exportador no se pongan de acuerdo respecto a que se ha demostrado que se han modificado las condiciones de producción, quedarán habilitadas a recurrir al procedimiento establecido a partir del Artículo 35 del presente Capítulo o al sistema de solución de controversias del MERCOSUR.

Artículo 33.- Un Estado Parte podrá solicitar a otro Estado Parte la investigación sobre el origen de la mercadería importada por este último de otros Estados Partes, cuando haya fundados motivos para sospechar que está sufriendo competencia de productos importados con tratamiento preferencial que no cumplen con el Régimen de Origen MERCOSUR.

A tales efectos, la autoridad competente del Estado Parte que solicita la investigación aportará a la autoridad competente del Estado Parte importador, la información correspondiente al caso en un plazo de 30 días corridos a partir de la solicitud. Recibida esta información, el Estado Parte importador podrá accionar los procedimientos previstos en el presente Capítulo, poniéndolo en conocimiento del Estado Parte que solicitó el inicio de la investigación.

Artículo 34.- Los procedimientos de control y verificación de origen previstos en el presente Capítulo, podrán aplicarse, inclusive, a las mercaderías ya nacionalizadas.

Artículo 35.- Dentro de 60 días corridos, contados desde que se recibió la comunicación prevista en el Artículo 29 ó en el tercer párrafo del Artículo 32, en caso que se considere inadecuada la medida, el Estado Parte exportador podrá:

a) Presentar una Consulta en la Comisión de Comercio del MERCOSUR en la forma prevista en la Directiva CCM N° 17/99, exponiendo los motivos técnicos y los fundamentos normativos que indicarían que la medida adoptada por las autoridades competentes del Estado Parte importador no se ajusta a la normativa MERCOSUR en materia de origen; y/o

b) Solicitar un dictamen técnico a fin de determinar si la mercadería en cuestión cumple con los requisitos de origen MERCOSUR.

Artículo 36.- En caso de que el Estado Parte exportador solicite un dictamen técnico en los términos del Artículo anterior, lo comunicará a la Presidencia Pro Tempore con al menos diez días de antelación a la fecha de la próxima reunión de la Comisión de Comercio del MERCOSUR, acompañando los antecedentes del caso.

Artículo 37.- El dictamen técnico será, en principio, elaborado por un experto en la materia en cuestión, designado de común acuerdo por las partes involucradas en la reunión ordinaria a que hace referencia el

Articulo 36, de una lista de cuatro expertos presentada para tales efectos por los Estados Partes no involucrados en la cuestión con antelación a la reunión. A falta de acuerdo para la designación del experto, éste será elegido por sorteo que realizará la Secretaría Administrativa del MERCOSUR entre los expertos de esa lista en la misma reunión.

Si no existiera acuerdo entre los Estados Partes involucrados para recabar el dictamen de un solo experto, aquel será elaborado por tres expertos nombrados uno por cada Estado Parte involucrado y el tercero por la Comisión de Comercio del MERCOSUR, en la reunión a que hace referencia el Artículo 36, que será elegido de una lista de cuatro expertos presentada por los Estados Partes no involucrados en la cuestión, con antelación a la reunión. A falta de acuerdo para designar el tercer experto, éste será elegido por sorteo que realizará la Secretaría Administrativa del MERCOSUR entre los expertos de esa lista en la misma reunión.

Los costos relativos a la elaboración del dictamen estarán a cargo del peticionante, cuando el dictamen sea elaborado por un experto y compartido por las Partes involucradas en la cuestión cuando el dictamen fuera elaborado por el grupo de tres expertos.

Artículo 38.- Los expertos actuarán a título personal y no en calidad de representantes de un Gobierno y no deberán tener intereses específicos en el caso de que se trate. Los Estados Partes deberán abstenerse de ejercer cualquier influencia sobre su actuación.

Artículo 39.- El (los) experto(s) se expedirá(n) sobre el caso a la luz de los requisitos de origen MERCOSUR para el producto en cuestión, pudiendo dar oportunidad a que los Estados Partes involucrados en la cuestión expongan los fundamentos técnicos de sus posiciones.

En ese sentido, el (Ios) experto(s) designado(s) podrá(n) solicitar a las autoridades competentes de los Estados Partes involucrados en la cuestión las informaciones que considere/n necesarias. La no presentación de la información solicitada, implicará presunción a favor de la otra parte.

Artículo 40.- El dictamen técnico que será emitido por mayoría, en el caso que sean tres expertos, deberá ser sometido a la consideración de la Comisión de Comercio del MERCOSUR, por intermedio de la “Presidencia Pro Tempore”, en un plazo no superior a los 30 días corridos, a contar de la convocatoria de el (los) experto(s).
En la reunión de la Comisión de Comercio del MERCOSUR siguiente a la recepción del dictamen técnico se dará por concluido el procedimiento en cuestión, en base al dictamen de el (los) experto(s). Para que la Comisión de Comercio del MERCOSUR rechace el dictamen, deberá pronunciarse por consenso. No siendo rechazado, este será considerado aceptado.

Artículo 41.- Conforme a lo resuelto por la Comisión de Comercio del MERCOSUR, la medida adoptada en relación al origen de la mercadería, prevista en el Artículo 32, será confirmada o revisada; las garantías exigidas en aplicación de los Artículos 18 y 22 se harán efectivas o serán liberadas; y los derechos de importación cobrados en aplicación del Artículo 28 serán confirmados o devueltos en el plazo de 30 días corridos desde la fecha de la reunión de la Comisión de Comercio del MERCOSUR en la que se acepte el dictamen técnico.

Artículo 42.- Los procedimientos ante la Comisión de Comercio del MERCOSUR establecidos en este Capítulo no obstarán a que los Estados Partes involucrados en la cuestión puedan recurrir en cualquier momento a los mecanismos de solución de controversias vigentes en el MERCOSUR.

Artículo 43.- Todos los plazos contenidos en el presente Capítulo, corresponden a días corridos.

Artículo 44. - En el Anexo V al presente régimen se listan las autoridades competentes para la aplicación del Capítulo VI.

CAPÍTULO VII

Sanciones

Artículo 45. - Cuando se comprobare que los certificados emitidos por una entidad habilitada no se ajustan a las disposiciones contenidas en el presente Régimen o a sus normas complementarias o se verifique la falsificación o adulteración de certificados de origen, el país receptor de las mercaderías amparadas por dichos certificados podrá adoptar las sanciones que estimare procedentes para preservar su interés fiscal o económico.

Las entidades emisoras de certificados de origen serán corresponsales con el solicitante en lo que se refiere a la autenticidad de los datos contenidos en el Certificado de Origen y en la declaración mencionada en el Artículo 16, en el ámbito de la competencia que le fue delegada.

Esta responsabilidad no podrá ser imputada cuando una entidad emisora demuestre haber emitido el certificado de origen en base a informaciones falsas provistas por el solicitante, lo cual está fuera de las prácticas usuales de control a su cargo.

Artículo 46- Cuando se comprobara la falsedad en la declaración prevista para la emisión de un certificado de origen, y sin perjuicio de las sanciones penales correspondientes según la legislación de su país, el exportador será suspendido por un plazo de 18 (dieciocho) meses para realizar operaciones en el ámbito del MERCOSUR. Las entidades habilitadas para emitir certificados que lo hubieran hecho en las condiciones establecidas en este Artículo, podrán ser suspendidas para la emisión de nuevas certificaciones por un plazo de 12 (doce) meses.

En caso de reincidencia, el productor final y/o exportador será(n) definitivamente inhabilitado(s) para operar en el MERCOSUR, y la entidad definitivamente desacreditada para emitir certificados de origen en el ámbito del mismo mercado.

Artículo 47- Cuando se constatare la adulteración o falsificación de certificados en cualquiera de sus elementos, las autoridades competentes del país emisor inhabilitarán al productor final y/o exportador para actuar en el ámbito del MERCOSUR. Esta sanción podrá hacerse extensiva a la entidad o entidades certificantes cuando las autoridades competentes del país así lo estimen.

CAPÍTULO VIII

Disposiciones Generales

Artículo 48. - Facúltase a la Comisión de Comercio del MERCOSUR a modificar el presente Régimen de Origen MERCOSUR por medio de Directivas.

CAPÍTULO IX

Disposiciones Transitorias

Artículo 49. – Con el objetivo de tornar operativos los mecanismos establecidos en el párrafo segundo del artículo 7º y en el párrafo final del artículo 10, la Comisión de Comercio del MERCOSUR aprobará su reglamentación antes del 30 de junio de 2004.

CAPÍTULO X

Disposiciones finales

Artículo 50. - En el caso de Resoluciones GMC de modificación de la NCM y su correspondiente AEC, el Estado Parte importador que no las haya incorporado a su ordenamiento jurídico en los plazos previstos, no podrá negarse a dar curso, en condiciones preferenciales, a las importaciones procedentes de los demás Estados Partes amparadas por certificados de origen válidos, basadas en divergencias de Nomenclatura.

Artículo 51. Para gozar de los beneficios previstos en la Decisión CMC Nº 09/01 “Condiciones de Acceso en el Comercio Bilateral Brasil – Uruguay para Productos Provenientes de la Zona Franca de Manaos y la Zona Franca de Colonia”, la Decisión CMC Nº 01/03 “Condiciones de Acceso en el Comercio Bilateral Argentina – Uruguay del Área Aduanera Especial de Tierra del Fuego y la Zona Franca de Colonia” y en el Acuerdo Bilateral Manaos – Tierra del Fuego, los productos deberán cumplir con el Régimen de Origen del MERCOSUR.

Artículo 52.- Los Estados Partes acuerdan que las normas contenidas en el presente Régimen y en sus Anexos, tanto en lo que se refiere al Régimen General como a los requisitos específicos de origen del Anexo I, serán las mínimas para el universo arancelario que fuere incluido en negociaciones comerciales y preferenciales con terceros países

LISTADO DE ITEM NCM SA 2002 SUJETOS A REQUISITOS ESPECIFICOS DE ORIGEN

Los item arancelarios que no se encuentren listados en el presente Anexo, estarán sujetos a las disposiciones previstas en el Articulo 3 literales a) a f)

Ítem N.C.M. Identificación del Requisito de Origen / Identificação do Requisito de Origem
0401.10.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
0401.10.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
0401.20.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
0401.20.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
0401.30.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
0402.10.10 Deberán ser elaborados a partir de leche producida en los Estados Partes.
0402.10.90 Deberán ser elaborados a partir de leche producida en los Estados Partes.
0402.21.10 Deberán ser elaborados a partir de leche producida en los Estados Partes.
0402.21.20 Deberán ser elaborados a partir de leche producida en los Estados Partes.
0402.29.10 Deberán ser elaborados a partir de leche producida en los Estados Partes.
0402.29.20 Deberán ser elaborados a partir de leche producida en los Estados Partes.
0405.10.00 Deberán ser elaborados a partir de leche producida en los Estados Partes.
0408.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
0408.91.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1302.13.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1507.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1507.90.11 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1507.90.19 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1508.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1508.90.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1511.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1511.90.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1512.11.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1512.19.11 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1512.19.19 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1512.21.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1512.29.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1513.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1513.21.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1513.29.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1515.29.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1515.29.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1515.90.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1515.90.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1516.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1516.20.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1517.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1517.90.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1517.90.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1601.00.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1602.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1602.20.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1602.50.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1702.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1702.40.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1803.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1803.20.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
1804.00.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional

 

ANEXO I

LISTADO DE ITEM NCM SA 2002 SUJETOS A REQUISITOS ESPECIFICOS DE ORIGEN

Los item arancelarios que no se encuentren listados en el presente Anexo, estarán sujetos a las disposiciones previstas en el Articulo 3 literales a) a f)


Ítem N.C.M. Identificación del Requisito de Origen / Identificação do Requisito de Origem
1805.00.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2002.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2002.90.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2004.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2004.90.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2005.20.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2005.40.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2005.90.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2006.00.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2007.91.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2007.99.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2007.99.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2008.70.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2008.70.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2101.11.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2102.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2102.20.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2106.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2106.90.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2204.10.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2204.21.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2204.29.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2207.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2207.20.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2208.30.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2208.30.20 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2208.60.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2208.70.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2309.90.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2309.90.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2523.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2523.29.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
2523.29.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
Capitulo 28 Deberán cumplir con el requisito de origen establecido en el artículo 3º del Régimen de Origen Mercosur y obtenerse  mediante un proceso productivo que implique una modificación molecular resultante de una sustancial transformación y que cree una nueva identidad química.
Capítulo 29 Deberán cumplir con el requisito de origen establecido en el artículo 3º del Régimen de Origen Mercosur y obtenerse  mediante un proceso productivo que implique una modificación molecular resultante de una sustancial transformación y que cree una nueva identidad química.
3808.10.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.10.21 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.10.22 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.10.23 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.10.24 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.10.25 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.10.26 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.10.27 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.20.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.20.21 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.20.22 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.20.23 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.20.24 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.20.25 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.30.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.30.21 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.30.22 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.30.23 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.30.24 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.30.25 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3808.90.21 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3904.10.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3904.10.20 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
3904.10.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
4808.10.00 60% de valor agregado regional
4817.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
4818.30.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
4819.10.00 60% de valor agregado regional
4819.20.00 60% de valor agregado regional
4819.30.00 60% de valor agregado regional
4820.20.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
4820.40.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
4820.90.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
4821.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
4821.90.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
4823.90.99 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
4911.10.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5102.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5102.19.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5103.20.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5105.29.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5105.29.91 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5111.11.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5111.11.20 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5111.19.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5111.20.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5111.30.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5111.30.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5111.90.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5112.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5112.19.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5112.19.20 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5112.20.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5112.20.20 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5112.30.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5112.30.20 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5112.90.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5113.00.11 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5113.00.12 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5113.00.13 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5113.00.20 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5201.00.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5201.00.20 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5201.00.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5202.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5202.91.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5202.99.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5203.00.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.12.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.13.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.13.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.21.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.22.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.23.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.23.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.32.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.33.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.42.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5205.43.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5206.12.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5206.13.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5206.22.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5206.23.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5206.32.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5206.33.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5206.42.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5206.43.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.12.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.13.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.19.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.21.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.22.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.23.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.29.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.31.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.32.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.33.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.39.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.41.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.42.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.43.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.49.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.51.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.52.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.53.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5208.59.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.12.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.19.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.21.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.22.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.29.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.31.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.32.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.39.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.41.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.42.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.42.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.43.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.49.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.51.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.52.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5209.59.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.12.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.19.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.21.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.22.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.29.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.31.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.32.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.39.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.41.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.42.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.49.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.51.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.52.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5210.59.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5211.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5211.12.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5211.19.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5211.21.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5211.22.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
5211.29.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
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7306.20.00 Deberán ser producidos a partir de productos incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó 7218 ó 7224, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes.
7306.30.00 (2) Deberán ser producidos a partir de productos incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó 7218 ó 7224, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes.
7306.50.00 Deberán ser producidos a partir de productos incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó 7218 ó 7224, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes.
7306.60.00 Deberán ser producidos a partir de productos incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó 7218 ó 7224, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes.
7306.90.10 Deberán ser producidos a partir de productos incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó 7218 ó 7224, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes.
7306.90.90 Deberán ser producidos a partir de productos incluidos en la posición 7206 ó 7207 ó 7218 ó 7224, fundidos y moldeados o colados en los Estados Partes.
7308.10.00 60% de valor agregado regional
7308.20.00 60% de valor agregado regional
7309.00.10 60% de valor agregado regional
7309.00.90 60% de valor agregado regional
7310.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
7310.21.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
7310.21.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
7310.29.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
7310.29.90 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
7311.00.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
7321.11.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
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8301.10.00 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
8401.10.00 60% de valor agregado regional
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8403.90.00 60% de valor agregado regional
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8404.20.00 60% de valor agregado regional
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8413.70.90 60% de valor agregado regional
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8414.40.90 60% de valor agregado regional
8414.51.10 Salto de partida arancelaria más 60% de valor agregado regional
8414.59.10 60% de valor agregado regional
8414.59.90 60% de valor agregado regional
8414.80.11 60% de valor agregado regional
8414.80.12 60% de valor agregado regional
8414.80.13 60% de valor agregado regional
8414.80.19 60% de valor agregado regional
8414.80.21 60% de valor agregado regional
8414.80.22 60% de valor agregado regional
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8414.90.10 60% de valor agregado regional
8414.90.31 60% de valor agregado regional
8414.90.32 60% de valor agregado regional
8414.90.33 60% de valor agregado regional
8414.90.34 60% de valor agregado regional
8414.90.39 60% de valor agregado regional
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8415.90.00 60% de valor agregado regional
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8419.89.40 60% de valor agregado regional
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8419.90.20 60% de valor agregado regional
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8420.10.90 60% de valor agregado regional
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8421.11.90 60% de valor agregado regional
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8421.19.90 60% de valor agregado regional
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8421.39.30 60% de valor agregado regional
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8421.91.91 60% de valor agregado regional
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8421.99.90 60% de valor agregado regional
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8422.30.10 60% de valor agregado regional
8422.30.21 60% de valor agregado regional
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8422.30.30 60% de valor agregado regional
8422.40.10 60% de valor agregado regional
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8424.30.10 60% de valor agregado regional
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8425.19.90 60% de valor agregado regional
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8425.39.90 60% de valor agregado regional
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8426.19.00 60% de valor agregado regional
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8428.20.90 60% de valor agregado regional
8428.31.00 60% de valor agregado regional
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8429.11.90 60% de valor agregado regional
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8429.19.90 60% de valor agregado regional
8429.20.10 60% de valor agregado regional
8429.20.90 60% de valor agregado regional
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8429.51.19 60% de valor agregado regional
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8431.20.11 60% de valor agregado regional
8431.20.19 60% de valor agregado regional
8431.20.90 60% de valor agregado regional
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8431.31.90 60% de valor agregado regional
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8435.10.00 60% de valor agregado regional
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8439.30.30 60% de valor agregado regional
8439.30.90 60% de valor agregado regional
8439.91.00 60% de valor agregado regional
8439.99.00 60% de valor agregado regional
8440.10.11 60% de valor agregado regional
8440.10.19 60% de valor agregado regional
8440.10.90 60% de valor agregado regional
8440.90.00 60% de valor agregado regional
8441.10.10 60% de valor agregado regional
8441.10.90 60% de valor agregado regional
8441.20.00 60% de valor agregado regional
8441.30.10 60% de valor agregado regional
8441.30.90 60% de valor agregado regional
8441.40.00 60% de valor agregado regional
8441.80.00 60% de valor agregado regional
8441.90.00 60% de valor agregado regional
8442.10.00 60% de valor agregado regional
8442.20.00 60% de valor agregado regional
8442.30.00 60% de valor agregado regional
8442.40.10 60% de valor agregado regional
8442.40.20 60% de valor agregado regional
8442.40.30 60% de valor agregado regional
8442.50.00 60% de valor agregado regional
8443.11.10 60% de valor agregado regional
8443.11.90 60% de valor agregado regional
8443.12.00 60% de valor agregado regional
8443.19.10 60% de valor agregado regional
8443.19.90 60% de valor agregado regional
8443.21.00 60% de valor agregado regional
8443.29.00 60% de valor agregado regional
8443.30.00 60% de valor agregado regional
8443.40.10 60% de valor agregado regional
8443.40.90 60% de valor agregado regional
8443.51.00 60% de valor agregado regional
8443.59.10 60% de valor agregado regional
8443.59.90 60% de valor agregado regional
8443.60.10 60% de valor agregado regional
8443.60.20 60% de valor agregado regional
8443.60.90 60% de valor agregado regional
8443.90.10 60% de valor agregado regional
8443.90.90 60% de valor agregado regional
8444.00.10 60% de valor agregado regional
8444.00.20 60% de valor agregado regional
8444.00.90 60% de valor agregado regional
8445.11.10 60% de valor agregado regional
8445.11.20 60% de valor agregado regional
8445.11.90 60% de valor agregado regional
8445.12.00 60% de valor agregado regional
8445.13.00 60% de valor agregado regional
8445.19.10 60% de valor agregado regional
8445.19.21 60% de valor agregado regional
8445.19.22 60% de valor agregado regional
8445.19.23 60% de valor agregado regional
8445.19.24 60% de valor agregado regional
8445.19.25 60% de valor agregado regional
8445.19.26 60% de valor agregado regional
8445.19.27 60% de valor agregado regional
8445.19.29 60% de valor agregado regional
8445.20.10 60% de valor agregado regional
8445.20.20 60% de valor agregado regional
8445.20.30 60% de valor agregado regional
8445.20.40 60% de valor agregado regional
8445.20.70 60% de valor agregado regional
8445.20.80 60% de valor agregado regional
8445.20.90 60% de valor agregado regional
8445.30.10 60% de valor agregado regional
8445.30.90 60% de valor agregado regional
8445.40.11 60% de valor agregado regional
8445.40.12 60% de valor agregado regional
8445.40.18 60% de valor agregado regional
8445.40.19 60% de valor agregado regional
8445.40.21 60% de valor agregado regional
8445.40.29 60% de valor agregado regional
8445.40.31 60% de valor agregado regional
8445.40.39 60% de valor agregado regional
8445.40.40 60% de valor agregado regional
8445.40.90 60% de valor agregado regional
8445.90.10 60% de valor agregado regional
8445.90.20 60% de valor agregado regional
8445.90.30 60% de valor agregado regional
8445.90.40 60% de valor agregado regional
8445.90.90 60% de valor agregado regional
8446.10.10 60% de valor agregado regional
8446.10.90 60% de valor agregado regional
8446.21.00 60% de valor agregado regional
8446.29.00 60% de valor agregado regional
8446.30.10 60% de valor agregado regional
8446.30.20 60% de valor agregado regional
8446.30.30 60% de valor agregado regional
8446.30.40 60% de valor agregado regional
8446.30.90 60% de valor agregado regional
8447.11.00 60% de valor agregado regional
8447.12.00 60% de valor agregado regional
8447.20.21 60% de valor agregado regional
8447.20.29 60% de valor agregado regional
8447.20.30 60% de valor agregado regional
8447.90.10 60% de valor agregado regional
8447.90.20 60% de valor agregado regional
8447.90.90 60% de valor agregado regional
8448.11.10 60% de valor agregado regional
8448.11.20 60% de valor agregado regional
8448.11.90 60% de valor agregado regional
8448.19.00 60% de valor agregado regional
8448.20.10 60% de valor agregado regional
8448.20.20 60% de valor agregado regional
8448.20.30 60% de valor agregado regional
8448.20.90 60% de valor agregado regional
8448.31.00 60% de valor agregado regional
8448.32.11 60% de valor agregado regional
8448.32.19 60% de valor agregado regional
8448.32.20 60% de valor agregado regional
8448.32.30 60% de valor agregado regional
8448.32.40 60% de valor agregado regional
8448.32.50 60% de valor agregado regional
8448.32.90 60% de valor agregado regional
8448.33.10 60% de valor agregado regional
8448.33.90 60% de valor agregado regional
8448.39.11 60% de valor agregado regional
8448.39.12 60% de valor agregado regional
8448.39.17 60% de valor agregado regional
8448.39.19 60% de valor agregado regional
8448.39.21 60% de valor agregado regional
8448.39.22 60% de valor agregado regional
8448.39.23 60% de valor agregado regional
8448.39.29 60% de valor agregado regional
8448.39.91 60% de valor agregado regional
8448.39.92 60% de valor agregado regional
8448.39.99 60% de valor agregado regional
8448.41.00 60% de valor agregado regional
8448.42.00 60% de valor agregado regional
8448.49.10 60% de valor agregado regional
8448.49.20 60% de valor agregado regional
8448.49.90 60% de valor agregado regional
8448.51.00 60% de valor agregado regional
8448.59.10 60% de valor agregado regional
8448.59.22 60% de valor agregado regional
8448.59.29 60% de valor agregado regional
8448.59.30 60% de valor agregado regional
8448.59.40 60% de valor agregado regional
8448.59.90 60% de valor agregado regional
8449.00.10 60% de valor agregado regional
8449.00.20 60% de valor agregado regional
8449.00.80 60% de valor agregado regional
8449.00.91 60% de valor agregado regional
8449.00.99 60% de valor agregado regional
8450.20.10 60% de valor agregado regional
8450.20.90 60% de valor agregado regional
8450.90.10 60% de valor agregado regional
8451.10.00 60% de valor agregado regional
8451.29.00 60% de valor agregado regional
8451.30.10 60% de valor agregado regional
8451.30.99 60% de valor agregado regional
8451.40.10 60% de valor agregado regional
8451.40.21 60% de valor agregado regional
8451.40.29 60% de valor agregado regional
8451.40.90 60% de valor agregado regional
8451.50.10 60% de valor agregado regional
8451.50.20 60% de valor agregado regional
8451.50.90 60% de valor agregado regional
8451.80.00 60% de valor agregado regional
8451.90.90 60% de valor agregado regional
8452.21.10 60% de valor agregado regional
8452.21.20 60% de valor agregado regional
8452.21.90 60% de valor agregado regional
8452.29.10 60% de valor agregado regional
8452.29.21 60% de valor agregado regional
8452.29.22 60% de valor agregado regional
8452.29.23 60% de valor agregado regional
8452.29.29 60% de valor agregado regional
8452.29.90 60% de valor agregado regional
8452.30.00 60% de valor agregado regional
8452.90.91 60% de valor agregado regional
8452.90.92 60% de valor agregado regional
8452.90.93 60% de valor agregado regional
8452.90.99 60% de valor agregado regional
8453.10.10 60% de valor agregado regional
8453.10.90 60% de valor agregado regional
8453.20.00 60% de valor agregado regional
8453.80.00 60% de valor agregado regional
8453.90.00 60% de valor agregado regional
8454.10.00 60% de valor agregado regional
8454.20.10 60% de valor agregado regional
8454.20.90 60% de valor agregado regional
8454.30.10 60% de valor agregado regional
8454.30.20 60% de valor agregado regional
8454.30.90 60% de valor agregado regional
8454.90.10 60% de valor agregado regional
8454.90.90 60% de valor agregado regional
8455.10.00 60% de valor agregado regional
8455.21.10 60% de valor agregado regional
8455.21.90 60% de valor agregado regional
8455.22.10 60% de valor agregado regional
8455.22.90 60% de valor agregado regional
8455.30.10 60% de valor agregado regional
8455.30.90 60% de valor agregado regional
8455.90.00 60% de valor agregado regional
8456.10.11 60% de valor agregado regional
8456.10.19 60% de valor agregado regional
8456.10.90 60% de valor agregado regional
8456.20.10 60% de valor agregado regional
8456.20.90 60% de valor agregado regional
8456.30.11 60% de valor agregado regional
8456.30.19 60% de valor agregado regional
8456.30.90 60% de valor agregado regional
8456.91.00 60% de valor agregado regional
8456.99.00 60% de valor agregado regional
8457.10.00 60% de valor agregado regional
8457.20.10 60% de valor agregado regional
8457.20.90 60% de valor agregado regional
8457.30.10 60% de valor agregado regional
8457.30.90 60% de valor agregado regional
8458.11.10 60% de valor agregado regional
8458.11.90 60% de valor agregado regional
8458.19.10 60% de valor agregado regional
8458.19.90 60% de valor agregado regional
8458.91.00 60% de valor agregado regional
8458.99.00 60% de valor agregado regional
8459.10.00 60% de valor agregado regional
8459.21.10 60% de valor agregado regional
8459.21.91 60% de valor agregado regional
8459.21.99 60% de valor agregado regional
8459.29.00 60% de valor agregado regional
8459.31.00 60% de valor agregado regional
8459.39.00 60% de valor agregado regional
8459.40.00 60% de valor agregado regional
8459.51.00 60% de valor agregado regional
8459.59.00 60% de valor agregado regional
8459.61.00 60% de valor agregado regional
8459.69.00 60% de valor agregado regional
8459.70.00 60% de valor agregado regional
8460.11.00 60% de valor agregado regional
8460.19.00 60% de valor agregado regional
8460.21.00 60% de valor agregado regional
8460.29.00 60% de valor agregado regional
8460.31.00 60% de valor agregado regional
8460.39.00 60% de valor agregado regional
8460.40.11 60% de valor agregado regional
8460.40.19 60% de valor agregado regional
8460.40.91 60% de valor agregado regional
8460.40.99 60% de valor agregado regional
8460.90.10 60% de valor agregado regional
8460.90.90 60% de valor agregado regional
8461.20.10 60% de valor agregado regional
8461.20.90 60% de valor agregado regional
8461.30.10 60% de valor agregado regional
8461.30.90 60% de valor agregado regional
8461.40.11 60% de valor agregado regional
8461.40.12 60% de valor agregado regional
8461.40.19 60% de valor agregado regional
8461.40.91 60% de valor agregado regional
8461.40.99 60% de valor agregado regional
8461.50.10 60% de valor agregado regional
8461.50.20 60% de valor agregado regional
8461.50.90 60% de valor agregado regional
8461.90.10 60% de valor agregado regional
8461.90.90 60% de valor agregado regional
8462.10.11 60% de valor agregado regional
8462.10.19 60% de valor agregado regional
8462.10.90 60% de valor agregado regional
8462.21.00 60% de valor agregado regional
8462.29.00 60% de valor agregado regional
8462.31.00 60% de valor agregado regional
8462.39.10 60% de valor agregado regional
8462.39.90 60% de valor agregado regional
8462.41.00 60% de valor agregado regional
8462.49.00 60% de valor agregado regional
8462.91.11 60% de valor agregado regional
8462.91.19 60% de valor agregado regional
8462.91.91 60% de valor agregado regional
8462.91.99 60% de valor agregado regional
8462.99.10 60% de valor agregado regional
8462.99.20 60% de valor agregado regional
8462.99.90 60% de valor agregado regional
8463.10.10 60% de valor agregado regional
8463.10.90 60% de valor agregado regional
8463.20.10 60% de valor agregado regional
8463.20.90 60% de valor agregado regional
8463.30.00 60% de valor agregado regional
8463.90.10 60% de valor agregado regional
8463.90.90 60% de valor agregado regional
8464.10.00 60% de valor agregado regional
8464.20.10 60% de valor agregado regional
8464.20.90 60% de valor agregado regional
8464.90.11 60% de valor agregado regional
8464.90.19 60% de valor agregado regional
8464.90.90 60% de valor agregado regional
8465.10.00 60% de valor agregado regional
8465.91.10 60% de valor agregado regional
8465.91.20 60% de valor agregado regional
8465.91.90 60% de valor agregado regional
8465.92.11 60% de valor agregado regional
8465.92.19 60% de valor agregado regional
8465.92.90 60% de valor agregado regional
8465.93.10 60% de valor agregado regional
8465.93.90 60% de valor agregado regional
8465.94.00 60% de valor agregado regional
8465.95.11 60% de valor agregado regional
8465.95.12 60% de valor agregado regional
8465.95.91 60% de valor agregado regional
8465.95.92 60% de valor agregado regional
8465.96.00 60% de valor agregado regional
8465.99.00 60% de valor agregado regional
8466.10.00 60% de valor agregado regional
8466.20.10 60% de valor agregado regional
8466.20.90 60% de valor agregado regional
8466.30.00 60% de valor agregado regional
8466.91.00 60% de valor agregado regional
8466.92.00 60% de valor agregado regional
8466.93.11 60% de valor agregado regional
8466.93.19 60% de valor agregado regional
8466.93.20 60% de valor agregado regional
8466.93.30 60% de valor agregado regional
8466.93.40 60% de valor agregado regional
8466.93.50 60% de valor agregado regional
8466.93.60 60% de valor agregado regional
8466.94.10 60% de valor agregado regional
8466.94.20 60% de valor agregado regional
8466.94.30 60% de valor agregado regional
8466.94.90 60% de valor agregado regional
8467.11.10 60% de valor agregado regional
8467.11.90 60% de valor agregado regional
8467.19.00 60% de valor agregado regional
8467.29.93 60% de valor agregado regional
8467.81.00 60% de valor agregado regional
8467.89.00 60% de valor agregado regional
8467.91.00 60% de valor agregado regional
8467.92.00 60% de valor agregado regional
8467.99.00 60% de valor agregado regional
8468.20.00 60% de valor agregado regional
8468.80.10 60% de valor agregado regional
8468.80.90 60% de valor agregado regional
8468.90.20 60% de valor agregado regional
8468.90.90 60% de valor agregado regional
8469.11.00 60% de valor agregado regional
8470.50.11 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8470.50.19 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8470.50.90 60% de valor agregado regional
8470.90.10 60% de valor agregado regional
8470.90.90 60% de valor agregado regional
8471.30.12 MICROCOMPUTADORAS PORTÁTILES REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen las funciones de procesamiento y memoria, las controladoras de periféricos para teclado, y unidades de discos magnéticos y las interfases de comunicación en serie y paralela acumulativamente. Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete, placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán tener el montaje y soldadura de todos sus componentes;

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Pantalla ("display") de los ítem 8473.30.91 y 8473.30.92; y 2) Teclado del ítem 8471.60.52. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.30.19 MICROCOMPUTADORAS PORTÁTILES REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen las funciones de procesamiento y memoria, las controladoras de periféricos para teclado, y unidades de discos magnéticos y las interfases de comunicación en serie y paralela acumulativamente. Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete, placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán tener el montaje y soldadura de todos sus componentes;

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Pantalla ("display") de los ítem 8473.30.91 y 8473.30.92; y 2) Teclado del ítem 8471.60.52. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.30.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.41.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.49.11 UNIDADES DIGITALES DE PROCESAMIENTO DE PEQUEÑA CAPACIDAD.  REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo: 

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y memoria y las siguientes interfases: en serie, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado y de video, acumulativamente. Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán tener un montaje y soldadura de todos los componentes. En las unidades digitales de procesamiento del tipo “discless”, destinadas a interconexión en redes locales, el montaje de la placa que implementa la interfase de red local podrá sustituir el montaje de las placas que implementan las interfases en serie, paralela y de unidades de discos magnéticos;

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” e “B” anteriores.   No desnaturaliza el cumplimiento del Régimen de Origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.49.12 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MEDIANA Y GRANDE. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen como mínimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control integrada/interfase o controladoras de periféricos; d) soporte y diagnóstico de sistema; e) canal o interfase de comunicación con unidad de entrada y salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;

B. Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final; y

C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables.

Cuando la empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso, establecido en el ítem “A”, en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM” del ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por función, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la función. Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y “C”. Lo dispuesto en este Régimen, también se aplica a las unidades de control de periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

8471.49.13 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MEDIANA Y GRANDE. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen como mínimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control integrada/interfase o controladoras de periféricos; d) soporte y diagnóstico de sistema; e) canal o interfase de comunicación con unidad de entrada y salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;

B. Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final; y

C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables.

Cuando la empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso, establecido en el ítem “A”, en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM” del ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por función, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la función. Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y “C”. Lo dispuesto en este Régimen, también se aplica a las unidades de control de periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

8471.49.14 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MUY GRANDE. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen por lo menos 2 (dos) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria c) unidad de control integrada/interfase; d) soporte y diagnóstico de sistemas; e) canal de comunicación, o alternativamente, el montaje de por lo menos 3 (tres) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;

B. Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final; y

C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables.

Cuando la empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso establecido en el ítem ”A”, en caso de que se utilice placas que sean padrones de mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo “SIMM”, de los ítem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerará una placa por función, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la función.  Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A”, “B” y “C”.  Lo dispuesto en este Régimen también se aplica a las unidades de control de periférico, tales como controladoras de discos, cintas, impresoras y lectoras ópticas y/o magnéticas y a las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem “A”, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

8471.49.15 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.49.21 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.49.22 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.49.23 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.49.31 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.49.35 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

8471.49.37 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas, a nivel básico de componentes; y 

C. Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem “A” y “B” anteriores.

Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del ítem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del ítem 8517.90.91 para aparatos de "facsímil" de los ítem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los subítem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de línea de los ítem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem “A” y “B”. No desnaturaliza el cumplimiento del régimen de origen definido, la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

 

8471.49.41 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.43 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.45 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.46 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.48 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.51 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.52 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.53 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.54 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.55 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.56 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.57 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.59 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.62 DISCOS DUROS. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes;

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem "A" y "B�;

D. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem "A" y "B", y

E. Para la producci�n de discos magn�ticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podr� optarse entre cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso de cumplirse con lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser soldados y montados todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicaci�n con la unidad controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabaci�n; c) o lectura y grabaci�n.

8471.49.63

DISCOS DUROS. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes;

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem "A" y "B�;

D. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem "A" y "B", y

E. Para la producci�n de discos magn�ticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podr� optarse entre cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso de cumplirse con lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser soldados y montados todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicaci�n con la unidad controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabaci�n; c) o lectura y grabaci�n.

8471.49.65 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

 

8471.49.68. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.69 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B�anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.71 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas,totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.73 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.75 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.76 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.91 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.92 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.93 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.94 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.49.95 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.50.10 UNIDADES DIGITALES DE PROCESAMIENTO DE PEQUE�A CAPACIDAD.  REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y memoria y las siguientes interfases: en serie, paralela, de unidades de discos magn�ticos, de teclado y de video, acumulativamente. Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulaci�n de terminal, estas placas tambi�n deber�n tener un montaje y soldadura de todos los componentes.

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� e �B� anteriores.   No desnaturaliza el cumplimiento del R�gimen de Origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n. En las unidades digitales de procesamiento del tipo �discless�, destinadas a interconexi�n en redes locales, el montaje de la placa que implementa la interfase de red local podr� sustituir el montaje de las placas que implementan las interfases en serie, paralela y de unidades de discos magn�ticos;

8471.50.20 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MEDIANA Y GRANDE. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen como m�nimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control integrada/interfase o controladoras de perif�ricos; d) soporte y diagn�stico de sistema; e) canal o interfase de comunicaci�n con unidad de entrada y salida de datos y perif�ricos; o, alternativamente, el montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;

B. Montaje e integraci�n de las placas de circuito impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la formaci�n del producto final; y

C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentaci�n, placas de circuito impreso y cables.

Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de placas de circuito impreso, establecido en el �tem �A�, en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo �SIMM� del �tem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerar� una placa por funci�n, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la funci�n. Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�. Lo dispuesto en este R�gimen, tambi�n se aplica a las unidades de control de perif�ricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras �pticas y/o magn�ticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

8471.50.30 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MEDIANA Y GRANDE. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen como m�nimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control integrada/interfase o controladoras de perif�ricos; d) soporte y diagn�stico de sistema; e) canal o interfase de comunicaci�n con unidad de entrada y salida de datos y perif�ricos; o, alternativamente, el montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;

B. Montaje e integraci�n de las placas de circuito impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la formaci�n del producto final; y

C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentaci�n, placas de circuito impreso y cables.

Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de placas de circuito impreso, establecido en el �tem �A�, en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo �SIMM� del �tem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerar� una placa por funci�n, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la funci�n. Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�. Lo dispuesto en este R�gimen, tambi�n se aplica a las unidades de control de perif�ricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras �pticas y/o magn�ticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

8471.50.40 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MUY GRANDE. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen por lo menos 2 (dos) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria c) unidad de control integrada/interfase; d) soporte y diagn�stico de sistemas; e) canal de comunicaci�n, o alternativamente, el montaje de por lo menos 3 (tres) placas de circuito impreso que implementen cualquiera de estas funciones;

B. Montaje e integraci�n de las placas de circuito impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la formaci�n del producto final; y

C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentaci�n, placas de circuito impreso y cables.

Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de placas de circuito impreso establecido en el �tem �A�, en caso de que se utilice placas que sean padrones de mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo �SIMM�, de los �tem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerar� una placa por funci�n, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la funci�n.  Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�. Lo dispuesto en este R�gimen tambi�n se aplica a las unidades de control de perif�rico, tales como controladoras de discos, cintas, impresoras y lectoras �pticas y/o magn�ticas y a las expansiones de las funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

8471.50.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.11 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.13 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.14 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.19 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.21 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.25 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.29 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.41 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.49 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.52 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.53 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.59 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.61 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.62 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.71 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.72 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.73 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.74 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.80 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.60.99 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.70.12

DISCOS DUROS. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes;

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem "A" y "B�; D. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem "A" y "B", y

E. Para la producci�n de discos magn�ticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podr� optarse entre cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso de cumplirse con lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser soldados y montados todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicaci�n con la unidad controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabaci�n; c) o lectura y grabaci�n.

8471.70.19

DISCOS DUROS. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem "A" y "B�; D. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem "A" y "B", y

E. Para la producci�n de discos magn�ticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podr� optarse entre cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso de cumplirse con lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser soldados y montados todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicaci�n con la unidad controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabaci�n; c) o lectura y grabaci�n.

8471.70.31 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.70.39 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.70.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.80.13 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.80.19 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.80.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.90.11 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.90.12 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.90.13 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.90.19 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8471.90.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8472.10.00

60% de valor agregado regional

8472.20.00

60% de valor agregado regional

8472.30.90

60% de valor agregado regional

8472.90.10 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8472.90.21 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8472.90.29 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8472.90.30

60% de valor agregado regional

8472.90.59 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8472.90.90

60% de valor agregado regional

8473.10.10

60% de valor agregado regional

8473.29.10

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

8473.29.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.30.11

REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.30.19 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.30.21 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.30.24 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.30.29 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.30.31 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.30.39 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.30.41

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

8473.30.42

PLACAS (M�DULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE INFERIOR O IGUAL A 50 CM2. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:  

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla;

C. Test (ensayo) el�ctrico;

D. Marcaci�n (identificaci�n) del componente (memoria); y

E. Montaje y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso.

8473.30.49

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

8473.30.99 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.40.10

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

8473.40.70

60% de valor agregado regional

8473.40.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.50.10

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

8473.50.32 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.50.39 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8473.50.50

PLACAS (M�DULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE INFERIOR O IGUAL A 50 CM2. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo: 

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla;

C. Test (ensayo) el�ctrico;

D. Marcaci�n (identificaci�n) del componente (memoria); y

E. Montaje y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso.

8473.50.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8474.10.00  60% de valor agregado regional
8474.20.10  60% de valor agregado regional
8474.20.90  60% de valor agregado regional
8474.31.00  60% de valor agregado regional
8474.32.00  60% de valor agregado regional
8474.39.00  60% de valor agregado regional
8474.80.10  60% de valor agregado regional
8474.80.90  60% de valor agregado regional
8474.90.00  60% de valor agregado regional
8475.10.00  60% de valor agregado regional
8475.21.00  60% de valor agregado regional
8475.29.10  60% de valor agregado regional
8475.29.90  60% de valor agregado regional
8475.90.00  60% de valor agregado regional
8476.21.00  60% de valor agregado regional
8476.29.00  60% de valor agregado regional
8476.81.00  60% de valor agregado regional
8476.89.10  60% de valor agregado regional
8476.89.90  60% de valor agregado regional
8476.90.00  60% de valor agregado regional
8477.10.11  60% de valor agregado regional
8477.10.19  60% de valor agregado regional
8477.10.21  60% de valor agregado regional
8477.10.29  60% de valor agregado regional
8477.10.91  60% de valor agregado regional
8477.10.99  60% de valor agregado regional
8477.20.10  60% de valor agregado regional
8477.20.90  60% de valor agregado regional
8477.30.10  60% de valor agregado regional
8477.30.90  60% de valor agregado regional
8477.40.00  60% de valor agregado regional
8477.51.00  60% de valor agregado regional
8477.59.11  60% de valor agregado regional
8477.59.19  60% de valor agregado regional
8477.59.90  60% de valor agregado regional
8477.80.00  60% de valor agregado regional
8477.90.00  60% de valor agregado regional
8478.10.10  60% de valor agregado regional
8478.10.90  60% de valor agregado regional
8478.90.00  60% de valor agregado regional
8479.10.10  60% de valor agregado regional
8479.10.90  60% de valor agregado regional
8479.20.00  60% de valor agregado regional
8479.30.00  60% de valor agregado regional
8479.40.00  60% de valor agregado regional
8479.50.00  60% de valor agregado regional
8479.60.00  60% de valor agregado regional
8479.81.10  60% de valor agregado regional
8479.81.90  60% de valor agregado regional
8479.82.10  60% de valor agregado regional
8479.82.90  60% de valor agregado regional
8479.89.11 60% de valor agregado regional
8479.89.12  60% de valor agregado regional
8479.89.21  60% de valor agregado regional
8479.89.22 60% de valor agregado regional
8479.89.40 60% de valor agregado regional
8479.89.91  60% de valor agregado regional
8479.89.92  60% de valor agregado regional
8479.89.99  60% de valor agregado regional
8479.90.90  60% de valor agregado regional
8480.10.00 60% de valor agregado regional
8480.20.00  60% de valor agregado regional
8480.30.00  60% de valor agregado regional
8480.41.00  60% de valor agregado regional
8480.49.10  60% de valor agregado regional
8480.49.90 60% de valor agregado regional
8480.50.00 60% de valor agregado regional
8480.60.00 60% de valor agregado regional
8480.71.00 60% de valor agregado regional
8480.79.00 60% de valor agregado regional
8481.10.00 60% de valor agregado regional
8481.20.90 60% de valor agregado regional
8481.30.00 60% de valor agregado regional
8481.40.00 60% de valor agregado regional
8481.80.21 60% de valor agregado regional
8481.80.2960% de valor agregado regional
8481.80.3960% de valor agregado regional
8481.80.9260% de valor agregado regional
8481.80.9360% de valor agregado regional
8481.80.9460% de valor agregado regional
8481.80.9560% de valor agregado regional
8481.80.9660% de valor agregado regional
8481.80.9760% de valor agregado regional
8481.80.9960% de valor agregado regional
8481.90.9060% de valor agregado regional
8483.10.5060% de valor agregado regional
8483.40.1060% de valor agregado regional
8483.40.9060% de valor agregado regional
8483.60.1160% de valor agregado regional
8483.60.1960% de valor agregado regional
8483.60.9060% de valor agregado regional
8483.90.0060% de valor agregado regional
8484.20.0060% de valor agregado regional
8485.10.0060% de valor agregado regional
8485.90.0060% de valor agregado regional
8501.33.1060% de valor agregado regional
8501.33.2060% de valor agregado regional
8501.34.1160% de valor agregado regional
8501.34.1960% de valor agregado regional
8501.34.2060% de valor agregado regional
8501.40.2160% de valor agregado regional
8501.40.2960% de valor agregado regional
8501.51.1060% de valor agregado regional
8501.51.2060% de valor agregado regional
8501.51.9060% de valor agregado regional
8501.52.1060% de valor agregado regional
8501.52.2060% de valor agregado regional
8501.52.9060% de valor agregado regional
8501.53.1060% de valor agregado regional
8501.53.2060% de valor agregado regional
8501.53.9060% de valor agregado regional
8501.61.0060% de valor agregado regional
8501.62.0060% de valor agregado regional
8501.63.0060% de valor agregado regional
8501.64.0060% de valor agregado regional
8502.11.1060% de valor agregado regional
8502.11.9060% de valor agregado regional
8502.12.1060% de valor agregado regional
8502.12.9060% de valor agregado regional
8502.13.1160% de valor agregado regional
8502.13.1960% de valor agregado regional
8502.13.9060% de valor agregado regional
8502.20.1160% de valor agregado regional
8502.20.1960% de valor agregado regional
8502.20.9060% de valor agregado regional
8502.31.0060% de valor agregado regional
8502.39.0060% de valor agregado regional
8502.40.1060% de valor agregado regional
8502.40.9060% de valor agregado regional
8503.00.9060% de valor agregado regional
8504.21.0060% de valor agregado regional
8504.22.0060% de valor agregado regional
8504.23.0060% de valor agregado regional
8504.33.0060% de valor agregado regional
8504.34.0060% de valor agregado regional
8504.40.30.60% de valor agregado regional
8504.40.5060% de valor agregado regional
8504.40.9060% de valor agregado regional
8504.90.3060% de valor agregado regional
8504.90.4060% de valor agregado regional
8505.20.1060% de valor agregado regional
8505.20.9060% de valor agregado regional
8505.30.0060% de valor agregado regional
8505.90.8060% de valor agregado regional
8505.90.9060% de valor agregado regional
8510.20.0060% de valor agregado regional
8510.90.9060% de valor agregado regional
8511.80.30 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8514.10.1060% de valor agregado regional
8514.10.9060% de valor agregado regional
8514.20.1160% de valor agregado regional
8514.20.1960% de valor agregado regional
8514.20.2060% de valor agregado regional
8514.30.1160% de valor agregado regional
8514.30.1960% de valor agregado regional
8514.30.2160% de valor agregado regional
8514.30.2960% de valor agregado regional
8514.30.9060% de valor agregado regional
8514.40.0060% de valor agregado regional
8514.90.0060% de valor agregado regional
8515.11.0060% de valor agregado regional
8515.19.0060% de valor agregado regional
8515.21.0060% de valor agregado regional
8515.29.0060% de valor agregado regional
8515.31.0060% de valor agregado regional
8515.39.0060% de valor agregado regional
8515.80.1060% de valor agregado regional
8515.80.9060% de valor agregado regional
8515.90.0060% de valor agregado regional
8517.19.20 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.21.10 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8517.21.20 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8517.21.30 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8517.21.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8517.22.10 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.22.90 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.11 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.12 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.13 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.14 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.15 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.19 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.20 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.30 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.41 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.49 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.50 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.61 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.62 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.69 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.30.90 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.10 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.21 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.29 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.30 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.49 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.61 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.62 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.69 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.91 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.50.99 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.80.00 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.90.10

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

8517.90.92 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.90.93 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.90.94 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8517.90.99 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8520.90.1160% de valor agregado regional
8521.10.1060% de valor agregado regional
8521.10.9060% de valor agregado regional
8521.90.1060% de valor agregado regional
8525.10.10 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.10.29 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.10.39 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.13 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.19 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.22 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.24 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.29 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.41 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.49 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.51 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.52 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.53 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.54

REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.59 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.61 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.62 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.63 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.
8525.20.69 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.71 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.72 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.73 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.74 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.
8525.20.79 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.81 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.89 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.20.90 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8525.30.1060% de valor agregado regional
8525.30.2060% de valor agregado regional
8525.40.1060% de valor agregado regional
8526.10.0060% de valor agregado regional
8526.91.0060% de valor agregado regional
8527.90.19 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8529.90.12

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

8529.90.19 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8529.90.3060% de valor agregado regional
8529.90.4060% de valor agregado regional
8530.10.9060% de valor agregado regional
8530.80.9060% de valor agregado regional
8530.90.0060% de valor agregado regional
8531.20.00 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8537.10.11 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8537.10.19 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8537.10.20 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8540.20.20

60% de valor agregado regional

8540.50.20 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

8541.10.22

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.10.29

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.10.92

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.10.99

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.29.20

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.30.21

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.30.29

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.40.16

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.40.21

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.40.22

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.40.26

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8541.40.31

CELULAS FOTOVOLTAICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Procesamiento f�sico-qu�mico referente a etapas de divisi�n, texturizaci�n y metalizaci�n;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico; y

D. Marcaci�n (identificaci�n);

8541.40.32

CELULAS FOTOVOLTAICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Procesamiento f�sico-qu�mico referente a etapas de divisi�n, texturizaci�n y metalizaci�n;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico; y

D. Marcaci�n (identificaci�n);

8541.50.20

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.10.00

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.21.21

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.21.28

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.21.29

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.21.91

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.21.99

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.29.21

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.29.29

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.60.19

COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla montada;

C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

D. Marcaci�n (identificaci�n);

E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y

F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores.

8542.60.90

COMPONENTES A PEL�CULA ESPESA O A PEL�CULA FINA - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Procesamiento f�sico-qu�mico sobre sustrato;

B. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico;

C. Marcaci�n (identificaci�n); y

D. Para la producci�n de circuitos integrados h�bridos est�n exentos de atender los �tem �A�, �B� y �C� los componentes semiconductores utilizados como insumos en la producci�n de los mismos

8543.11.00

60% de valor agregado regional

8543.19.00

60% de valor agregado regional

8543.20.00

60% de valor agregado regional

8543.30.00

60% de valor agregado regional

8543.40.00 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8543.81.00 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8543.89.12 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8543.89.14 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8543.89.15 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8543.89.19 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8543.89.39 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8543.89.91 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8543.89.99 REQUISITO: Cambio de partida y que cumpla con el siguiente proceso productivo:

A - Montaje como m�nimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y

D - Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final.

8543.90.90

60% de valor agregado regional

8544.70.10

CABLES �PTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Pintura de fibras;

B. Reuni�n de fibras en grupos;

C. Reuni�n para formaci�n de n�cleos;

D. Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica y marcaci�n;

E. Se admitir� la realizaci�n de las actividades descriptas en los �tem �A� y �B� por terceros, siempre que se efect�e en uno de los Estados Partes;

F. Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y test (ensayos) de aceptaci�n operativa; y

G. Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas que atiendan el requisito espec�fico de origen definido para las mismas.

8544.70.30

CABLES �PTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Pintura de fibras;

B. Reuni�n de fibras en grupos;

C. Reuni�n para formaci�n de n�cleos;

D. Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica y marcaci�n;

E. Se admitir� la realizaci�n de las actividades descriptas en los �tem �A� y �B� por terceros, siempre que se efect�e en uno de los Estados Partes;

F. Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y test (ensayos) de aceptaci�n operativa; y

G. Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas que atiendan el requisito espec�fico de origen definido para las mismas.

8544.70.90

CABLES �PTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Pintura de fibras;

B. Reuni�n de fibras en grupos;

C. Reuni�n para formaci�n de n�cleos;

D. Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica y marcaci�n;

E. Se admitir� la realizaci�n de las actividades descriptas en los �tem �A� y �B� por terceros, siempre que se efect�e en uno de los Estados Partes;

F. Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y test (ensayos) de aceptaci�n operativa; y

G. Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas que atiendan el requisito espec�fico de origen definido para las mismas.

8601.10.00 60% de valor agregado regional
8601.20.00 60% de valor agregado regional
8602.10.00 60% de valor agregado regional
8602.90.00 60% de valor agregado regional
8603.10.00 60% de valor agregado regional
8603.90.00 60% de valor agregado regional
8604.00.00 60% de valor agregado regional
8605.00.10 60% de valor agregado regional
8605.00.90 60% de valor agregado regional
8606.10.00 60% de valor agregado regional
8606.20.00 60% de valor agregado regional
8606.30.00 60% de valor agregado regional
8606.91.00 60% de valor agregado regional
8606.92.00 60% de valor agregado regional
8606.99.00 60% de valor agregado regional
8607.11.10 60% de valor agregado regional
8607.11.20 60% de valor agregado regional
8607.12.00 60% de valor agregado regional
8607.19.11 60% de valor agregado regional
8607.19.19 60% de valor agregado regional
8607.19.90 60% de valor agregado regional
8607.21.00 60% de valor agregado regional
8607.29.00 60% de valor agregado regional
8607.30.00 60% de valor agregado regional
8607.91.00 60% de valor agregado regional
8607.99.00 60% de valor agregado regional
8608.00.11 60% de valor agregado regional
8608.00.12 60% de valor agregado regional
8608.00.90 60% de valor agregado regional
8609.00.00 60% de valor agregado regional
8701.10.00 60% de valor agregado regional
8701.30.00 60% de valor agregado regional
8701.90.00 60% de valor agregado regional
8704.10.00 60% de valor agregado regional
8706.00.20 60% de valor agregado regional
8707.90.10 60% de valor agregado regional
8708.29.11 60% de valor agregado regional
8708.29.12 60% de valor agregado regional
8708.29.13 60% de valor agregado regional
8708.29.14 60% de valor agregado regional
8708.29.19 60% de valor agregado regional
8708.31.10 60% de valor agregado regional
8708.40.11 60% de valor agregado regional
8708.40.19 60% de valor agregado regional
8708.50.11 60% de valor agregado regional
8708.50.19 60% de valor agregado regional
8708.60.10 60% de valor agregado regional
8708.70.10 60% de valor agregado regional
8708.94.11 60% de valor agregado regional
8708.94.12 60% de valor agregado regional
8708.94.13 60% de valor agregado regional
8709.11.00 60% de valor agregado regional
8709.19.00 60% de valor agregado regional
8709.90.00 60% de valor agregado regional
8714.99.10 Salto de partida arancelaria m�s 60% de valor agregado regional
8714.99.90 Salto de partida arancelaria m�s 60% de valor agregado regional
8716.20.00 60% de valor agregado regional
8802.11.00 60% de valor agregado regional
8802.12.10 60% de valor agregado regional
8802.12.90 60% de valor agregado regional
8802.20.10 60% de valor agregado regional
8802.20.21 60% de valor agregado regional
8802.20.22 60% de valor agregado regional
8802.20.90 60% de valor agregado regional
8802.30.10 60% de valor agregado regional
8802.30.21 60% de valor agregado regional
8802.30.29 60% de valor agregado regional
8802.30.31 60% de valor agregado regional
8802.30.39 60% de valor agregado regional
8802.30.90 60% de valor agregado regional
8802.40.10 60% de valor agregado regional
8802.40.90 60% de valor agregado regional
8802.60.00 60% de valor agregado regional
8803.10.00 60% de valor agregado regional
8803.20.00 60% de valor agregado regional
8803.30.00 60% de valor agregado regional
8803.90.00 60% de valor agregado regional
8805.10.00 60% de valor agregado regional
8805.21.00 60% de valor agregado regional
8805.29.00 60% de valor agregado regional
8901.10.00 60% de valor agregado regional
8901.20.00 60% de valor agregado regional
8901.30.00 60% de valor agregado regional
8901.90.00 60% de valor agregado regional
8902.00.10 60% de valor agregado regional
8902.00.90 60% de valor agregado regional
8904.00.00 60% de valor agregado regional
8905.10.00 60% de valor agregado regional
8905.20.00 60% de valor agregado regional
8905.90.00 60% de valor agregado regional
8906.10.00 60% de valor agregado regional
8906.90.00 60% de valor agregado regional
8907.10.00 60% de valor agregado regional
8907.90.00 60% de valor agregado regional
9001.10.11

FIBRAS �PTICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Procesamiento f�sico-qu�mico que resulte en la obtenci�n de la preforma;

B. Estiramiento de la fibra;

C. Test;

D. Embalaje;

E. Se admitir� la realizaci�n de la actividad descrita en el �tem �A� por terceros, siempre que se efect�e en uno de los Estados Partes; y

F. Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y test (ensayos).

9001.10.19

FIBRAS �PTICAS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Procesamiento f�sico-qu�mico que resulte en la obtenci�n de la preforma;

B. Estiramiento de la fibra;

C. Test;

D. Embalaje;

E. Se admitir� la realizaci�n de la actividad descrita en el �tem �A� por terceros, siempre que se efect�e en uno de los Estados Partes; y

F. Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y test (ensayos).

9001.10.20

CABLES �PTICOS. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Pintura de fibras;

B. Reuni�n de fibras en grupos;

C. Reuni�n para formaci�n de n�cleos;

D. Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica y marcaci�n;

E. Se admitir� la realizaci�n de las actividades descriptas en los �tem �A� y �B� por terceros, siempre que se efect�e en uno de los Estados Partes;

F. Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y test (ensayos) de aceptaci�n operativa; y

G. Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas que atiendan el requisito espec�fico de origen definido para las mismas.

9002.11.20 60% de valor agregado regional
9005.80.0060% de valor agregado regional
9005.90.9060% de valor agregado regional
9006.10.0060% de valor agregado regional
9006.30.0060% de valor agregado regional
9007.19.0060% de valor agregado regional
9007.20.9060% de valor agregado regional
9007.91.0060% de valor agregado regional
9007.92.0060% de valor agregado regional
9008.20.1060% de valor agregado regional
9008.20.9060% de valor agregado regional
9009.11.0060% de valor agregado regional
9009.12.1060% de valor agregado regional
9009.12.9060% de valor agregado regional
9009.21.00 60% de valor agregado regional
9009.22.00 60% de valor agregado regional
9009.30.00 60% de valor agregado regional
9009.91.00 60% de valor agregado regional
9009.92.00 60% de valor agregado regional
9009.93.00 60% de valor agregado regional
9009.99.10 60% de valor agregado regional
9009.99.90 60% de valor agregado regional
9010.10.10 60% de valor agregado regional
9010.10.20 60% de valor agregado regional
9010.10.90 60% de valor agregado regional
9010.50.10 60% de valor agregado regional
9010.90.10 60% de valor agregado regional
9011.10.00 60% de valor agregado regional
9011.20.10 60% de valor agregado regional
9011.20.20 60% de valor agregado regional
9011.20.30 60% de valor agregado regional
9011.80.10 60% de valor agregado regional
9011.80.90 60% de valor agregado regional
9011.90.10 60% de valor agregado regional
9011.90.90 60% de valor agregado regional
9012.10.10 60% de valor agregado regional
9012.10.90 60% de valor agregado regional
9012.90.10 60% de valor agregado regional
9012.90.90 60% de valor agregado regional
9013.10.90 60% de valor agregado regional
9013.20.00 60% de valor agregado regional
9013.90.00 60% de valor agregado regional
9014.10.00 60% de valor agregado regional
9014.20.10 60% de valor agregado regional
9014.20.20 60% de valor agregado regional
9014.20.3060% de valor agregado regional
9014.20.90 60% de valor agregado regional
9014.80.10 60% de valor agregado regional
9014.80.90 60% de valor agregado regional
9014.90.00 60% de valor agregado regional
9015.10.00 60% de valor agregado regional
9015.20.10 60% de valor agregado regional
9015.20.90 60% de valor agregado regional
9015.30.00 60% de valor agregado regional
9015.40.00 60% de valor agregado regional
9015.80.10 60% de valor agregado regional
9015.80.90 60% de valor agregado regional
9015.90.10 60% de valor agregado regional
9015.90.90 60% de valor agregado regional
9016.00.10 60% de valor agregado regional
9016.00.90 60% de valor agregado regional
9017.10.10 60% de valor agregado regional
9017.90.10 60% de valor agregado regional
9018.11.00 60% de valor agregado regional
9018.12.10 60% de valor agregado regional
9018.12.90 60% de valor agregado regional
9018.13.00 60% de valor agregado regional
9018.14.00 60% de valor agregado regional
9018.19.10 60% de valor agregado regional
9018.19.20 60% de valor agregado regional
9018.19.30 60% de valor agregado regional
9018.19.80 60% de valor agregado regional
9018.19.90 60% de valor agregado regional
9018.20.10 60% de valor agregado regional
9018.20.20 60% de valor agregado regional
9018.20.90 60% de valor agregado regional
9018.41.00 60% de valor agregado regional
9018.49.40 60% de valor agregado regional
9018.49.91 60% de valor agregado regional
9018.50.00 60% de valor agregado regional
9018.90.10 60% de valor agregado regional
9018.90.3160% de valor agregado regional
9018.90.3960% de valor agregado regional
9018.90.4060% de valor agregado regional
9018.90.5060% de valor agregado regional
9018.90.9160% de valor agregado regional
9018.90.9360% de valor agregado regional
9018.90.9460% de valor agregado regional
9019.10.0060% de valor agregado regional
9019.20.1060% de valor agregado regional
9019.20.2060% de valor agregado regional
9019.20.3060% de valor agregado regional
9019.20.4060% de valor agregado regional
9019.20.9060% de valor agregado regional
9022.12.0060% de valor agregado regional
9022.13.1160% de valor agregado regional
9022.13.1960% de valor agregado regional
9022.13.9060% de valor agregado regional
9022.14.1160% de valor agregado regional
9022.14.1260% de valor agregado regional
9022.14.1360% de valor agregado regional
9022.14.1960% de valor agregado regional
9022.14.9060% de valor agregado regional
9022.19.1060% de valor agregado regional
9022.19.9060% de valor agregado regional
9022.21.1060% de valor agregado regional
9022.21.2060% de valor agregado regional
9022.21.9060% de valor agregado regional
9022.29.0060% de valor agregado regional
9022.30.0060% de valor agregado regional
9022.90.1160% de valor agregado regional
9022.90.1260% de valor agregado regional
9022.90.1960% de valor agregado regional
9022.90.8060% de valor agregado regional
9022.90.9060% de valor agregado regional
9024.10.1060% de valor agregado regional
9024.10.2060% de valor agregado regional
9024.10.9060% de valor agregado regional
9024.80.1160% de valor agregado regional
9024.80.1960% de valor agregado regional
9024.80.2060% de valor agregado regional
9024.80.9060% de valor agregado regional
9024.90.0060% de valor agregado regional
9026.10.11 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9027.10.0060% de valor agregado regional
9027.20.1160% de valor agregado regional
9027.20.1260% de valor agregado regional
9027.20.1960% de valor agregado regional
9027.20.2060% de valor agregado regional
9027.30.1160% de valor agregado regional
9027.30.1960% de valor agregado regional
9027.30.2060% de valor agregado regional
9027.40.0060% de valor agregado regional
9027.50.1060% de valor agregado regional
9027.50.2060% de valor agregado regional
9027.50.3060% de valor agregado regional
9027.50.4060% de valor agregado regional
9027.50.9060% de valor agregado regional
9027.80.1160% de valor agregado regional
9027.80.1260% de valor agregado regional
9027.80.1360% de valor agregado regional
9027.80.1460% de valor agregado regional
9027.80.2060% de valor agregado regional
9027.80.3060% de valor agregado regional
9027.80.9060% de valor agregado regional
9027.90.1060% de valor agregado regional
9027.90.9160% de valor agregado regional
9027.90.9360% de valor agregado regional
9027.90.9960% de valor agregado regional
9028.10.1160% de valor agregado regional
9028.10.1960% de valor agregado regional
9028.30.11 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9028.30.21 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9028.30.31 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9029.10.10 60% de valor agregado regional
9030.10.10 60% de valor agregado regional
9030.10.90 60% de valor agregado regional
9030.20.30 60% de valor agregado regional
9030.31.00 60% de valor agregado regional
9030.39.11 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.39.19 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.39.29

60% de valor agregado regional

9030.39.90

60% de valor agregado regional

9030.40.10 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.40.20 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.40.30 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.40.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.82.10 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.82.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.83.10 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.83.90

60% de valor agregado regional

9030.89.30 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.89.40 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.89.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.90.10 60% de valor agregado regional
9030.90.20 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.90.30 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9030.90.90 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9031.10.00 60% de valor agregado regional
9031.20.10 60% de valor agregado regional
9031.20.90 60% de valor agregado regional
9031.30.00 60% de valor agregado regional
9031.41.00 60% de valor agregado regional
9031.49.00 60% de valor agregado regional
9031.80.11 60% de valor agregado regional
9031.80.12 60% de valor agregado regional
9031.80.20 60% de valor agregado regional
9031.80.30 60% de valor agregado regional
9031.80.40 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9031.80.50 60% de valor agregado regional
9031.80.60 60% de valor agregado regional
9031.80.90 60% de valor agregado regional
9031.90.10 60% de valor agregado regional
9031.90.90 60% de valor agregado regional
9032.89.11 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.21 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.22 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.23 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.24 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.25 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.29 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.81 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.82 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.83 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.89.84

60% de valor agregado regional

9032.89.89 REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:

A. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; 

B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y 

C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2;  2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y  3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

9032.90.10

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O ELECTR�NICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

9402.90.10

60% de valor agregado regional

9402.90.20

60% de valor agregado regional

9406.00.10 60% de valor agregado regional
9406.00.92 60% de valor agregado regional

 

(1) Excepto "Tubos para ca�os elaborados con soldadura continua por resistencia el�ctrica, de di�metro superior a      590 mm e inferior a 630 mm."

(2) Excepto "Tubos de acero aluminizado."

 


ANEXO II

CERTIFICADO DE ORIGEN DEL MERCOSUR

1.Productor Final o Exportador

   (nombre, direcci�n, pa�s)

 

 Identificaci�n del Certificado

(n�mero)

2. Importador

    (nombre, direcci�n, pa�s)

Nombre de la Entidad Emisora del Certificado

 

Direcci�n:

3. Consignatario

    (nombre, pa�s)

 

   Ciudad:                                       Pa�s:

4. Puerto o Lugar de Embarque Previsto

 

 

5. Pa�s de Destino de las Mercader�as

6. Medio de Transporte Previsto

 

 

7. Factura Comercial

 

N�mero:                                    Fecha:

8. N� de

Orden (A)

9. C�digos

NCM

10. Denominaci�n de las Mercader�as

(B)

11.Peso L�quido

o Cantidad

12. Valor FOB en d�lares (U$S)

 

 

 

 

 

 

N� de

Orden

13. Normas de Origen (C)

 

 

14. Observaciones

 

CERTIFICACI�N DE ORIGEN

15. Declaraci�n del Productor Final o del Exportador:

 

- Declaramos que las mercader�as mencionadas en el presente formulario fueron producidas en .............�..y est�n de acuerdo con las condiciones de origen establecidas en el Acuerdo������..

 

Fecha:

 

Sello y Firma

16. Certificaci�n de la Entidad Habilitada:

 

 

- Certificamos la veracidad de la declaraci�n que antecede de acuerdo con la legislaci�n vigente.

 

 

Fecha:

 

 

Sello y Firma

VER AL DORSO

NOTAS

EL PRESENTE CERTIFICADO:

- No podrá presentar tachaduras, correcciones o enmiendas y solo será válido si todos sus campos, excepto el campo 14, estuvieren debidamente completados.

- Tendrá validez de 180 días a partir de la fecha de emisión

- El presente certificado deberá ser emitido a partir de la fecha de emisión de la factura comercial correspondiente o en los 60 (sesenta) días consecutivos.

- Para que las mercaderías originarias se beneficien del tratamiento preferencial, éstas deberán haber sido expedidas directamente por el país exportador al país destinatario.

- Podrá aceptarse la intervención de terceros operadores, siempre que sean atendidas todas las disposiciones previstas en este certificado. En tales situaciones, el certificado será emitido por las entidades certificantes habilitadas, , que harán constar como, observación que se trata de una operación por cuenta y orden del operador.

LLENADO:

A) Esta columna indica el orden en que se individualizan las mercaderías comprendidas en el presente certificado.

B) La denominación de las mercaderías deberá coincidir con la que corresponda al producto negociado, clasificado conforme a la NCM -Nomenclatura Común del MERCOSUR- y con la que registra la factura comercial. Podrá, adicionalmente ser incluida la descripción usual del producto.

C) Esta columna se identificará con las normas de origen con la cual cada mercadería cumplió el respectivo requisito, individualizada por su número de orden. La demostración del cumplimiento del requisito constará en la declaración a ser presentada previamente a las entidades o reparticiones emisoras habilitadas.


ANEXO III

INSTRUCTIVO PARA LAS ENTIDADES HABILITADAS PARA LA EMISION DE

A- CERTIFICADOS DE ORIGEN

Las certificaciones se realizarán en el modelo de formulario de certificación de origen que consta en el presente régimen como Anexo II.

    Las Entidades emitirán certificados de origen de acuerdo a la competencia y a la jurisdicción que les fueran asignadas al ser habilitadas, tomando en cuenta las siguientes consideraciones:

a) El Certificado de Origen deberá ser presentado ante la autoridad aduanera en formulario confeccionado mediante cualquier procedimiento de impresión siempre que sean atendidas todas las exigencias de medidas, formato (ISO/A4 -210x297mm-) y numeración correlativa. De acuerdo a la normativa jurídica o administrativa de cada Estado Parte, y a la práctica existente en cada uno de ellos, los formularios de Certificado de Origen podrán ser prenumerados. El mismo no se aceptará, entre otras versiones, en fotocopias o transmitidos por fax.

b) La identificación relativa a la clasificación de la mercadería en el campo 9, deberá ajustarse estrictamente a los códigos de la NCM vigentes al momento de la emisión del Certificado de Origen.

c) En el campo 10 de la denominación de la mercadería, la misma deberá estar descripta de acuerdo con la glosa de la NCM, sin que ello signifique exigir el ajuste estricto a dichos textos. La descripción de la factura comercial deberá corresponderse, en términos generales, con esta denominación. Adicionalmente, el certificado de origen podrá contener la descripción usual de la mercadería. A título de ejemplo: 

En lugar de:

Campo 9 Campo 10
5209

 

 

5209.42

5209.42.90

Tejidos de algodón con un contenido de algodón superior o igual a 85% en peso, de gramaje superior a 200 G/M2

- Con hilados de distintos colores:

-- Tejidos de mezclilla ("DENIM")

Los demás

Se deberá citar:

5209.42.90   Tejido “DENIM” en pieza, 100% algodón, de 350 G/M2 de color negro.

d) En el caso de certificados de origen que incluyan distintas mercaderías, deberán identificarse para cada una de ellas, el código NCM, la denominación la cantidad, el valor FOB y el requisito correspondiente. 

e) Las entidades emisoras podrán rectificar los errores formales en los certificados de origen, detectados por las aduanas, mediante nota en ejemplar original, suscripta por firma autorizada para emitir Certificados de Origen.

 Dicha nota deberá consignar el número correlativo y fecha  del Certificado de Origen al que se refiere, indicando los datos observados en su versión original y la respectiva rectificación y deberá anexarse a la nota emitida por la administración aduanera.

La nota de rectificación de la entidad emisora deberá ser presentada ante la administración aduanera por el declarante dentro del plazo de treinta (30) días desde la fecha de su notificación.

 f) No podrán efectuarse rectificaciones de certificados de origen a excepción de lo dispuesto en el punto anterior.

g) En ningún caso podrán emitirse certificados de origen en reemplazo de otro una vez que haya sido presentado ante la Administración Aduanera.

h) No se emitirán certificados de origen con campos incompletos o en blanco y solamente se permitirá que se tache el campo 3 cuando el importador y el consignatario sean los mismos, así como el campo 14, cuando corresponda. El certificado de origen no podrá presentar otras tachaduras, raspaduras, correcciones o enmiendas.

i)  La Entidad habilitada podrá emitir un nuevo certificado en reemplazo de uno anterior, en el caso que el mismo haya sido emitido pero no presentado ante la Administración Aduanera correspondiente dentro de los plazos estipulados al efecto, esto es, 60 días consecutivos a partir de la fecha de emisión de la factura comercial. En el caso de que así se proceda, la Entidad habilitada deberá dejar constancia de este reemplazo, solamente, en sus respectivos registros.

  B -REQUISITOS DE

Los requisitos de origen se consignarán en el campo N° 13 del certificado de origen y serán identificados con estricta sujeción a los textos ículo 3º del presente régimen.

C- REPARTICIONES OFICIALES DE LOS ESTADOS PARTES

 Argentina

Ministerio de Economía y Producción
Secretaría de Industria, Comercio y Pequeña y Mediana Empresa
Julio A. Roca N° 651- Piso 6° - Sector 31
 (Buenos Aires)
Fax: (5411) 4349 3809

Brasil

Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior
Secretaria de Comércio Exterior - SECEX
Esplanada dos Ministérios, Bloco J, 7º andar
(Brasília)
Fax: (5561) 329 7385

Paraguay

Ministerio de Industria y Comercio
Subsecretaria de Comercio
Departamento de Comercio Exterior
Av. España 323
(Asunción)
Fax: (59521) 227 140

Uruguay

Ministerio de Economía y Finanzas
Dirección General de Comercio
Área Comercio Exterior
Colonia 1206 - 2º Piso
(Montevideo)
Fax: (5982) 902 0736


ANEXO IV

INSTRUCTIVO PARA EL CONTROL DE CERTIFICADOS DE ORIGEN DEL MERCOSUR POR PARTE DE LAS ADMINISTRACIONES ADUANERAS

A- CONTROL DEL CERTIFICADO DE ORIGEN

a) Se exigirá la presentación del Certificado de Origen sólo en original. El mismo no se aceptará, en otras versiones, fotocopias o transmitidos por fax.

b) El Certificado de Origen deberá ser presentado ante la autoridad aduanera en formulario confeccionado mediante cualquier procedimiento de impresión siempre que sean atendidas todas las exigencias de medidas, formato y numeración correlativa. De acuerdo a la normativa jurídica o administrativa de cada Estado Parte, y a la práctica existente en cada uno de ellos, los formularios de Certificado de Origen podrán ser prenumerados.

c) No se aceptarán los Certificados de Origen cuando los campos no estén completos y solamente se permitirá que se tache el campo 3 cuando el importador y el consignatario sean los mismos, así como el campo 14 cuando corresponda. Los Certificados de Origen no podrán presentar tachaduras, raspaduras, correcciones o enmiendas.

La identificación relativa a la clasificación de la mercadería en el campo 9 deberá ajustarse estrictamente a los códigos de la NCM vigentes al momento de la emisión del Certificado de Origen.

d) En los casos en que la autoridad aduanera del Estado Parte importador determine una clasificación arancelaria distinta al ítem NCM indicado en el certificado de origen, podrá disponerse dar curso a los despachos de importación en condiciones preferenciales, siempre que esté referido a un mismo producto y que ello no implique cambios en el requisito de origen ni en el tratamiento arancelario.

En ese caso, el importador deberá presentar, como documentación complementaria, copia de la pertinente resolución clasificatoria de carácter general, dictada por el Servicio Aduanero del Estado Parte importador y su equivalente emitido por la Aduana del Estado Parte exportador. El mecanismo implementado en la presente instrucción, será de aplicación hasta tanto se dicte la pertinente Resolución de Internalización de la Directiva de la CCM por la que se aprobó el Dictamen Clasificatorio emanado del CT Nº 1.

e) En caso de detectarse errores formales en la confección del certificado de origen, evaluados como tales por las Administraciones Aduaneras, - caso por ejemplo de inversión en el número de facturas, o en fechas, errónea mención del nombre o domicilio del importador, etc.- no se demorará el despacho de la mercadería, sin perjuicio de resguardar la renta fiscal a través de la aplicación de los mecanismos vigentes en cada Estado Parte.

Se considerarán errores formales todos aquellos errores que no modifican la calificación del origen de la mercadería.

Las administraciones conservarán el Certificado de Origen y emitirán una nota indicando el motivo por el cual el mismo no resulta aceptable y el campo del formulario que afecta, para su rectificación, con fecha, firma y sello aclaratorio. Se adjuntará a tal nota fotocopia del Certificado de Origen en cuestión, autenticada por funcionario responsable de la administración aduanera.

Dicha nota valdrá como notificación al declarante.-

Las rectificaciones deberán realizarse por parte de la entidad certificante mediante nota, en ejemplar original, suscrita por firma autorizada para emitir Certificados de Origen

.Dicha nota deberá consignar el número correlativo y fecha del Certificado de Origen al que se refiere, indicando los datos observados en su versión original y la respectiva rectificación y deberá anexarse a la nota emitida por la administración aduanera.

La nota de rectificación correspondiente deberá ser presentada ante la administración aduanera por el declarante dentro del plazo de treinta (30) días desde la fecha de su notificación.

En caso de no aportarse en tiempo y forma la rectificación requerida, se dispensará el tratamiento aduanero y arancelario que corresponda a mercadería de extrazona, sin perjuicio de las sanciones que establezca la legislación vigente en cada Estado Parte.

f) No se aceptarán Certificados de Origen que merezcan observaciones diferentes a las descriptas en el numeral 5.g) No se aceptarán Certificados de Origen en reemplazo de otros que ya hubieran sido presentados ante la autoridad aduanera.

h) Los casos enumerados en el numeral 5 deberán ser comunicados por la administración aduanera a la repartición oficial cuando se aplique el tratamiento arancelario correspondiente al ámbito de extrazona. También serán comunicados los casos en que exista diferencia entre la clasificación consignada en el Certificado de Origen y la resultante de la verificación aduanera de la mercadería, sin perjuicio de la aplicación de los procedimientos aduaneros previstos en cada Estado Parte para tales infracciones.


ANEXO V

AUTORIDADES COMPETENTES PARA LA APLICACIÓN
DEL CAPÍTULO VI DE LA DECISIÓN CMC Nº …

Argentina

Ministerio de Economía y Producción
Secretaría de Industria, Comercio y Pequeña y Mediana Empresa
Julio A. Roca N° 651- Piso 6° - Sector 31
(Buenos Aires)
Fax: (5411) 4349 3809

Brasil

Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior
Secretaria de Comércio Exterior - SECEX
Esplanada dos Ministérios, Bloco J, 7º andar
(Brasília)
Fax: (5561) 329 7385
 

Ministério da Fazenda
Secretaria da Receita Federal
Esplanada dos Ministérios, Bloco P, 7º andar
(Brasilia)
Fax: (5561) 412.1544

Paraguay

Ministerio de Industria y Comercio
Subsecretaria de Comercio
Departamento de Comercio Exterior
Av. España 323
(Asunción)
Fax: (59521) 227 140

Uruguay

Ministerio de Economía y Finanzas
Dirección General de Comercio
Área Comercio Exterior
Colonia 1206 - 2º Piso
(Montevideo)
Fax: (5982) 902 0736